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問題描述：我用的是allegro 16.3，在菜單shape->manual void->中有很多命令，可以做多種方式的避讓（void），你可以先正常鋪銅，然后用shape->manual void->polygon（多邊形）命令設置需要禁止鋪銅的區(qū)域，鋪銅層就自動避讓開了。

回答(1).我通常是先在不需要鋪銅的地方放置一塊填充區(qū)，再整體鋪銅，再刪除這塊填充區(qū)，這樣不需要鋪銅的地方就不會被鋪上了

回答(2).pcb板可以不鋪銅嗎？ 答 ：PCB鋪銅是為了提供大片的電源和地，好處有幾個： 1、因為鋪銅的面積很大，電阻相對走線小很多，這樣就提供了電源和地的低阻抗連接，減小了線路的壓降，這尤其體現在大電流的時候 2、鋪銅可以起到屏蔽的作用，減小主板上的輻射源對外的EMI輻射，這樣在過一些認證的時候，有利于控制EMI 銅是導體，鋪銅后不會短路？ 答 ：鋪銅不會影響正常的走線，和鋪銅不一樣的電路網絡，是不會和鋪銅連接在一起的，會在鋪銅上面開槽

回答(3).要想全部去掉，刪除覆銅即可。 如果是部分去掉，可以用挖銅命令。

回答(4).這個也簡單，在你需要不覆銅的區(qū)域放置你需要的形狀的Polygon Pour Cutout即可，如果已經覆銅請放置后重新覆銅即可生效，在Place菜單下Polygon Pour Cutout

回答(5).在制作線路板的時候，空白的地方為了散熱，或者減少干擾，保留了覆銅板上面的銅箔。謝謝采納。

回答(6).敷銅一般是為了減小地阻抗，也就是減小回路面積。包地減小與鄰近信號線之間的串擾，包地的地方敷銅和敷地銅功能一樣

回答(7).導線本身是銅，用于各元器件間信號傳輸，而你所說的鋪銅，是指的PCB布線完成后，在整個板子上覆的一層銅而已，通常和電源地連在一起，所以會有許多過孔地。你注意的話會看到，導線和鋪的銅之間是有距離的。

回答(8).在鋪銅中設置 去除死銅就行了

回答(9).你首先需要知道制板工藝流程。才能懂得為什么。