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時間：2017/4/17 9:08:18
加 上美國聯(lián)邦通訊委員會(FCC)宣布自1984年10月以后，一切上市的電器產(chǎn)品若有觸及電傳通訊者，或有參與網(wǎng)絡聯(lián)機者，皆必需要做"接地"以消弭干擾 的影響。但因板面面積不夠，因而pcb lay-out就將"接地"與"電壓"二功用之大銅面移入內(nèi)層，形成四層PCB板的霎時大量興起，也延伸了阻抗控制的請求。
而原有四層PCB板則多晉級為六層PCB板，當然高層次多層PCB板也因高密度裝配而日見增加.本章將討論多層PCB板之內(nèi)層制造及留意事宜。
制造流程
依產(chǎn)品的不同現(xiàn)有三種流程
A. Print and Etch
發(fā)料→對位孔→銅面處置→影像轉(zhuǎn)移→蝕刻→剝膜
B. Post-etch Punch
發(fā)料→銅面處置→影像轉(zhuǎn)移→蝕刻→剝膜→工具孔
C. Drill and Panel-plate
發(fā)料→鉆孔→通孔→電鍍→影像轉(zhuǎn)移→蝕刻→剝膜
發(fā)料
發(fā)料就是依制前設計所規(guī)劃的工作尺寸，依BOM來裁切基材，是一很單純的步驟，但以下幾點須留意：
A. 裁切方式-會影響下料尺寸
B. 磨邊與圓角的考量-影響影像轉(zhuǎn)移良率制程
C. 方向要分歧-即經(jīng)向?qū)?jīng)向，緯向?qū)曄?
D. 下制程前的烘烤-尺寸安定性考量
銅面處置
在印刷電路板制程中，不論那一個step，銅面的清潔與粗化的效果，關系著下 一制程的成敗，所以看似簡單，其實里面的學問頗大。
A. 需要銅面處置的制程有以下幾個
a. 干膜壓膜
b. 內(nèi)層氧化處置前
c. 鉆孔后
d. 化學銅前
e. 鍍銅前
f. 綠漆前
g. 噴錫(或其它焊墊處置流程)前
h. 金手指鍍鎳前
本節(jié)針對a. c. f. g. 等制程來討論最好的處置方式(其他皆屬制程自動化中的一部份，不用獨立出來)
B. 處置辦法
現(xiàn)行銅面處置方式可分三種：
a. 刷磨法(Brush)
b. 噴砂法(Pumice)
c. 化學法(Microetch)
以下即做此三法的引見
刷磨法
a. 刷輪有效長度都需平均運用到， 否則易形成刷輪外表上下不均
b. 須做刷痕實驗，以肯定刷深及平均性優(yōu)點
a. 本錢低
b. 制程簡單，彈性缺陷
a. 薄板細線路板不易停止
b. 基材拉長，不適內(nèi)層薄板
c. 刷痕深時易形成D/F附著不易而滲鍍
d. 有殘膠之潛在可能
噴砂法
以不同材質(zhì)的細石(俗稱pumice)為研磨資料優(yōu)點：
a. 外表粗糙平均水平較刷磨方式好
b. 尺寸安定性較好
c. 可用于薄板及細線缺陷：
a. Pumice容易沾留板面
b. 機器維護不易
化學法(微蝕法)
影像轉(zhuǎn)移
印刷法
電
路板自其來源到目前之高密度設計，不斷都與絲網(wǎng)印刷(Silk Screen
Printing)－或網(wǎng)版印刷有直接親密之關系，故稱之為"印刷電路板"。目前除了最大量的應用在電路板之外，其它電子工業(yè)尚有厚膜(Thick
Film)的混成電路(Hybrid CIRcuit)、芯片電阻(Chip Resist )、及外表黏裝(Surface
Mounting)之錫膏印刷等也都優(yōu)有應用。
由于近年電路板高密度，高精度的請求，印刷辦法已無法到達規(guī)格需求，因而其應用范圍漸縮，而干膜法已取代了大局部影像轉(zhuǎn)移制造方式.下列是目前尚能夠印刷法cover的制程：
a. 單面板之線路，防焊 ( 大量產(chǎn)多運用自動印刷，以下同)
b.單面板之碳墨或銀膠 c.雙面板之線路，防焊
d.濕膜印刷
e.內(nèi)層大銅面
f.文字
g.可剝膠(Peelable ink)
除此之外，印刷技術(shù)員培育艱難，工資高.而干膜法本錢逐步降低因而也使兩者消長明顯.
A. 絲網(wǎng)印刷法(Screen Printing)簡介
絲網(wǎng)印刷中幾個重要根本原素:網(wǎng)材，網(wǎng)版，乳劑，曝光機，印刷機，刮刀，油墨，烤箱等，以下逐一簡單引見.
a. 網(wǎng)布資料
(1) 依材質(zhì)不同可分絲絹(silk)，尼龍(nylon)，聚酯(Polyester，或稱特多龍)，不銹鋼，等.電路板常用者為后三者。
(2) 編織法:最常用也最好用的是單絲平織法 Plain Weave。
(3) 網(wǎng)目數(shù)(mesh)，網(wǎng)布厚度(thickness)，線徑(diameter)，啟齒(opening)的關系
啟齒:
網(wǎng)目數(shù):每inch或cm中的啟齒數(shù)
線徑: 網(wǎng)布織絲的直徑 網(wǎng)布
厚度:厚度規(guī)格有六，Slight(S)，Medium(M)，Thick(T)，Half heavy duty(H)，Heavy duty(HD)，Super heavy duty(SHD)
b.網(wǎng)版(Stencil)的品種
(1).直接網(wǎng)版(Direct Stencil)
將 感光乳膠分配平均直接涂布在網(wǎng)布上，烘干后連框共同放置在曝光設備臺 面上并覆以原稿底片，再抽真空使其密接感光，經(jīng)顯像后即成為可印刷的網(wǎng) 版。通常乳膠涂布幾次，視印刷厚度而定.此法網(wǎng)版耐用，安定性高，用于大 量消費.但制造慢，且太厚時可能因厚薄不均而產(chǎn)生解像不良。
(2).間接網(wǎng)版(Indirect Stencil)
把感光版膜以曝光及顯像方式自原始底片上把圖形轉(zhuǎn)移過來，然后把已有圖 形的版膜貼在網(wǎng)面上，待冷風枯燥后撕去透明之載體護膜，即成間接性網(wǎng)版。 其厚度平均，分辨率好，制造快，多用于樣品及小量產(chǎn)。
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