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在選擇元件時(shí)，需求思索最終PCB的頂層和底層可能存在的任何裝置或包裝限制。

一些元件（如有極性電容）可能有高度凈空限制，需求在元件選擇過(guò)程中加以思索。在最初開端設(shè)計(jì)時(shí)，能夠先畫一個(gè)根本的電路板外框外形，然后放置上一些方案要運(yùn)用的大型或位置關(guān)鍵元件（如銜接器）。

這樣，就能直觀快速地看到（沒有布線的）電路板虛擬透視圖，并給出相對(duì)準(zhǔn)確的電路板和元器件的相對(duì)定位和元件高度。這將有助于確保PCB經(jīng)過(guò)裝配后元件能適宜地放進(jìn)外包裝（塑料制品、機(jī)箱、機(jī)框等）內(nèi)。從工具菜單中調(diào)用三維預(yù)覽形式即可閱讀整塊電路板。

在設(shè)計(jì)PCB幅員時(shí)，需求思索電路板將如何制造，或者是手工焊接的話，焊盤將如何焊接�；亓骱福ê竸┰谑芸氐母邷貭t中凝結(jié)）能夠處置品種普遍的表貼器件（SMD）。波峰焊普通用來(lái)焊接電路板的背面，以固定通孔器件，但也能夠處置放置在PCB反面的一些表貼元件。

通常在采用這種技術(shù)時(shí)，底層表貼器件必需按一個(gè)特定的方向排列，而且為了順應(yīng)這種焊接方式，可能需求修正焊盤。

在整個(gè)設(shè)計(jì)過(guò)程中能夠改動(dòng)元件的選擇。在設(shè)計(jì)過(guò)程早期就肯定哪些器件應(yīng)該用電鍍通孔（PTH）、哪些應(yīng)該用表貼技術(shù)（SMT）將有助于PCB的整體規(guī)劃。需求思索的要素有器件本錢、可用性、器件面積密度和功耗等等。

從制造角度看，表貼器件通常要比通孔器件廉價(jià)，而且普通可用性較高。關(guān)于中小范圍的原型項(xiàng)目來(lái)說(shuō)，最好選用較大的表貼器件或通孔器件，不只便當(dāng)手工焊接，而且有利于查錯(cuò)和調(diào)試過(guò)程中更好的銜接焊盤和信號(hào)。

確 保設(shè)計(jì)具有足夠的旁路電容和地平面。在運(yùn)用集成電路時(shí)，確保在靠近電源端到地（最好是地平面）的位置運(yùn)用適宜的去耦電容。電容的適宜容量取決于詳細(xì)應(yīng)用、 電容技術(shù)和工作頻率。當(dāng)旁路電容放置在電源和接地引腳之間、并且靠近正確的IC引腳擺放時(shí)，能夠優(yōu)化電路的電磁兼容性和易理性。

打印一份資料清單（BOM）用于檢查虛擬元件。虛擬元件沒有相關(guān)的封裝，不會(huì)傳送到幅員階段。創(chuàng)立一份資料清單，然后查看設(shè)計(jì)中的一切虛擬元件。

獨(dú)一的條目應(yīng)該是電源和地信號(hào)，由于它們被以為是虛擬元件，只在原理圖環(huán)境中停止特地的處置，不會(huì)傳送到幅員設(shè)計(jì)。除非用于仿真目的，在虛擬局部顯現(xiàn)的元件都應(yīng)該用具有封裝的元件替代。

檢查資料清單報(bào)告中能否有足夠完好的數(shù)據(jù)。在創(chuàng)立出資料清單報(bào)告后，要停止認(rèn)真檢查，對(duì)一切元件條目中不完好的器件、供給商或制造商信息補(bǔ)充完好。

為了有助于資料清單的排序和查看，確保元件標(biāo)號(hào)是連續(xù)編號(hào)的。

普通來(lái)說(shuō)，一切多余門的輸入都應(yīng)該有信號(hào)銜接，防止輸入端懸空。確保您檢查了一切多余的或遺漏的門電路，并且一切沒有連線的輸入端都完整連上了。在一些狀況下，假如輸入端處于懸浮狀態(tài)，整個(gè)系統(tǒng)都不能正確工作。就拿設(shè)計(jì)中經(jīng)常運(yùn)用的雙運(yùn)放來(lái)說(shuō)。

假如雙路運(yùn)放IC元件中只用了其中一個(gè)運(yùn)放，倡議要么把另一個(gè)運(yùn)放也用起來(lái)，要么將不用的運(yùn)放的輸入端接地，并且布放一個(gè)適宜的單位增益（或其它增益）反應(yīng)網(wǎng)絡(luò)，從而確保整個(gè)元件能正常工作。

在 某些狀況下，存在懸浮引腳的IC可能無(wú)法正常工作在指標(biāo)范圍內(nèi)。通常只要當(dāng)IC器件或同一器件中的其它門不是工作在飽和狀態(tài)--輸入或輸出接近或處于元件 電源軌時(shí)，這個(gè)IC工作時(shí)才干滿足指標(biāo)請(qǐng)求。仿真通常不能捕捉到這種狀況，由于仿真模型普通不會(huì)將IC的多個(gè)局部銜接在一同用于建模懸浮銜接效應(yīng)。