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PCB根本要素

1、焊盤：外表貼裝裝配的根本構(gòu)成單元。

2、焊盤制造包含：焊盤的外形、尺寸、孔徑、阻焊層、助焊層等根本信息；

3、名詞釋義：

阻焊層（SolderMask）：又叫綠油層，是電路板的非布線層，用于制成絲網(wǎng)漏印板，將不需求焊接的中央涂上阻焊劑。由于焊接電路板時(shí)焊錫在高溫下的活動(dòng)性，所以必需在不需求焊接的中央涂一層阻焊物質(zhì)，避免焊錫活動(dòng)、溢出惹起短路。

助 焊層（Paste Mask）:為非布線層，該層用來(lái)制造鋼網(wǎng)，而鋼網(wǎng)上的孔就對(duì)應(yīng)著電路板上的SMD 器件的焊點(diǎn)。在外表貼裝（SMD）器件焊接時(shí)，先將鋼網(wǎng)蓋在電路板上（與實(shí)踐焊盤對(duì)應(yīng)），然后將錫膏涂上，用刮片將多余的錫膏刮去，移除鋼網(wǎng)，這樣SMD 器件的焊盤就加上了錫膏，之后將SMD 器件貼附到錫膏上去（手工或貼片機(jī)），最后經(jīng)過(guò)回流焊機(jī)完成SMD 器件的焊接。

制造SMD焊盤

1、電腦“開端”菜單-“一切程序”-Cadence-Release 16.6-PCB Editor Utilities-單擊“Pad Designer”圖標(biāo)，會(huì)呈現(xiàn)如下圖界面：

倡議：引薦將“開端”菜單中的“Pad Designer”程序右鍵發(fā)送快捷方式到桌面，便當(dāng)翻開程序；

這里以一命名為“S25x55”的表貼焊盤為例解說(shuō)表貼焊盤的制造。 

2、菜單欄File-New，能夠經(jīng)過(guò)單擊“Browse”處設(shè)置焊盤保管途徑，并填上焊盤名，如下圖：

3、單擊“OK”，如下圖：

在“1”處選擇對(duì)應(yīng)單位，這里我們運(yùn)用英制，選擇Mils（若運(yùn)用的是公制，可選擇Millimeter），其它設(shè)置堅(jiān)持默許;

然后在“2”處單擊“Layers”選項(xiàng)，界面如圖：

Single layer mode:表貼形式，制造表貼焊盤時(shí)勾選上；

Regular Pad:設(shè)置焊盤尺寸

Thermal Relief:設(shè)置散熱盤尺寸

Anti Pad:設(shè)置焊盤的隔離區(qū)域尺寸

普通制造表貼器件只需求設(shè)置Regular Pad參數(shù)；

制造通孔焊盤時(shí)，若PCB設(shè)計(jì)運(yùn)用正片，則也只需求Regular Pad；若PCB設(shè)計(jì)運(yùn)用負(fù)片，則均需求設(shè)置；倡議初學(xué)者運(yùn)用正片來(lái)設(shè)計(jì)。

以下為相關(guān)層疊闡明：

BEGIN LAYER:開端層，普通指頂層

DEFAULT INTERNAL:內(nèi)層

END LAYER:完畢層，普通指底層

SOLDERMASK_TOP:頂層阻焊層

SOLDERMASK_BOTTOM:底層阻焊層

PASTEMASK_TOP:頂層助焊層

PASTEMASK_BOTTOM: 底層助焊層

4、單擊“BEGIN LAYER”處，在下圖當(dāng)選擇對(duì)應(yīng)的焊盤外形，并填上數(shù)值，如下圖：

“Geometry”選擇外形：

Circle：圓形

Square：正方形

Oblong：橢圓形

Rectangle：矩形

Octagon：八邊形

Shape：用于設(shè)置不規(guī)則外形，需調(diào)用PCB Editor中制造的文件；

這里我們?cè)?/span>“Regular Pad”出選擇“Rectangle”，并在下面的“Width”和“Height”處填上25、55即可；

單擊“SOLDERMASK_TOP”處，在“Regular Pad”出選擇“Rectangle”，并在下面的“Width”和“Height”處填上31、61即可（普通阻焊層比焊盤大6mil）；

單擊“PASTEMASK_TOP”處，在“Regular Pad”出選擇“Rectangle”，并在下面的“Width”和“Height”處填上25、55即可（普通助焊層與焊盤同樣大）；

Layers選項(xiàng)卡如下圖：

5、單擊界面右側(cè)的Views小窗口，選擇Top視圖，能夠直觀的查看焊盤外形，如下圖：

6、選擇菜單欄File-Save，保管即可，焊盤制造完成。