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問題描述：印制板也叫印制電路板、印刷電路板。它是由幾層絕緣基板上的連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元件用的焊盤組成，既具有導(dǎo)通各層線路，又具有相互間絕緣的作用。 各國各大集團也相繼開發(fā)出各種各樣的高密度互連微孔板。這些加工技術(shù)的迅猛發(fā)展，促使了PCB的設(shè)計已逐漸向多層、高密度布線的方向發(fā)展。 在印制板設(shè)計之前，必須對原理圖的信號完整性進行認真、反復(fù)的校核，保證器件相互間的正確連接。 對印制板的設(shè)計來說，是一個十分重要的環(huán)節(jié)。同等功能、參數(shù)的器件，封裝方式可能有不同。封裝不一樣，印制板上器件的焊孔就不一樣。 在器件選用上，不僅要注意器件的特性參數(shù)應(yīng)符合電路的需求，也要注意器件的供應(yīng)，避免器件停產(chǎn)問題;同時應(yīng)意識到：目前很多國產(chǎn)器件，如片狀電阻、電容、連接器、電位器等的質(zhì)量已逐漸達到進口器件的水平，且有貨源充足、交貨期短、價格便宜等優(yōu)勢。所以，在電路板許可的條件下，應(yīng)盡量考慮采用國產(chǎn)器件。 任何一塊印制板，都存在著與其他結(jié)構(gòu)件配合裝配的問題，所以，印制板的外形與尺寸，必須以產(chǎn)品整機結(jié)構(gòu)為依據(jù)。但從生產(chǎn)工藝角度考慮，應(yīng)盡量簡單，一般為長寬比不太懸殊的長方形，以利于裝配，提高生產(chǎn)效率，降低勞動成本。 對多層電路板來說，以四層板、六層板的應(yīng)用最為廣泛，以四層板為例，就是兩個導(dǎo)線層(元件面和焊接面)、一個電源層和一個地層。多層板的各層應(yīng)保持對稱，而且最好是偶數(shù)銅層，即四、六、八層等。 在著手編排印制板的版面、決定整體布局的時候，應(yīng)該對電路原理進行詳細的分析，先確定特殊元器件的位置，然后再安排其他元器件，盡量避免可能產(chǎn)生干擾的因素。 外層，這將有助于減少板的翹曲度，也使電鍍時在表面獲得較均勻的鍍層。為防止外形加工傷及印制導(dǎo)線和機械加工時造成層間短路。 印制板導(dǎo)線與允許通過的電流和電阻的關(guān)系布線時還應(yīng)注意線條的寬度要盡量一致，避免導(dǎo)線突然變粗及突然變細，有利于阻抗的匹配。 電源層和一個地層。

回答(1).一階二階是針對PCB中HDI板來說的，也就是高密度互連板，這是發(fā)不了其word文檔，如果想了解，我發(fā)給你郵箱！

回答(2).這個問題很含糊又很矛盾。會設(shè)計，設(shè)計好了就可以生產(chǎn)了

回答(3).還需要一份工藝文件，指定： 數(shù)量 交期 是否噴錫、鍍金等特殊工藝 是否拼版 是否加供應(yīng)商標記 阻焊油、絲印顏色 板材材質(zhì)、板厚、銅厚 是否需要阻抗控制 是否需要飛針測試 是否采用RoHS（環(huán)保）工藝 ========= 另外如果需要保密，一般給出gerber文件，不需要保密直接給PCB文件就可以了

回答(4).IPC-A-610D IPC-A-610D - Acceptability of Electronic Assemblies -Proposed IPC-A-600G Acceptability of printed boards

回答(5).HDI的本意是高密度互聯(lián)，IPHONE4S的PCB主要有三種PCB，一種是柔性板，一種是硬板，還有一種是芯片的載板。

回答(6).高密度印刷電路板是以絕緣材料輔以導(dǎo)體配線所形成的結(jié)構(gòu)性元件。在制成最終產(chǎn)品時，其上會安裝集成電路、電晶體、二極管、被動元件（如：電阻、電容、連接器等）及其他各種各樣的電子零件。藉著導(dǎo)線連通，可以形成電子訊號連結(jié)及應(yīng)有機能。因此，印制電路板是一種提供元件連結(jié)的平臺，用以承接聯(lián)系零件的基礎(chǔ)。

回答(7).目前，深圳宏力捷PCB制板UV激光鉆孔設(shè)備只占全球市場的15?但該類設(shè)備市場需求的增長要比新型的CO2激光鉆孔設(shè)備的需求高3倍�？椎闹睆缴踔列∮�50μm，1~2的多層導(dǎo)通孔和較小的通孔也是當(dāng)前競爭的焦點，PCB制板UV激光為當(dāng)前的競爭提出了解決方案；除此之外，它還是一種用于精確地剝離阻焊膜以及生成精密的電路圖形的工具。本文概述了目前PCB制板UV激光鉆孔和繪圖系統(tǒng)的特性和柔性。還給出了各種材料的不同類型導(dǎo)通孔的質(zhì)量和產(chǎn)量結(jié)果以及在各種蝕刻阻膜上的繪圖結(jié)果。本文通過展望今后的發(fā)展，討論了PCB制板UV激光的局限性。 本文還對PCB制板UV激光工具和CO2激光工具進行了比較，闡明了二者在哪些方面是可以競爭的，在哪些方面是不可競爭的，以及在哪些方面二者可以綜合應(yīng)用作為互補的工具。 UV與CO2的對比 PCB制板UV激光工具不僅與CO2的波長不同，而且各自在加工材料，如象PCB和基板，也是兩種不同的工具。光點尺寸小于10倍，較短的脈沖寬度和極高頻使得在一般的鉆孔應(yīng)用中不得不使用不同的操作方法，并且為不同的應(yīng)用開辟了其它的窗口。 給出了目前激光系統(tǒng)中通常采用的兩種激光裝置的最主要技術(shù)特性的比較。 UV在極小的脈沖寬度內(nèi)具有高頻和極大的峰值功率。工作面上光點尺寸決定了能量密度。CO2能量密度達到50~70J/cm2，而PCB制板UV激光由于光點尺寸小得多，所以能量密度可達50~200J/cm2。 由于UV光點尺寸比目標孔直徑還要小，激光光束以一種所謂的套孔方式聚焦于孔的目標直徑內(nèi)。 對于PCB制板UV激光，鉆一個完整的孔所需的脈沖數(shù)在30到120之間，而CO2激光則只需2到10個脈沖。PCB制板UV激光的頻率要比CO2的高5到15倍。在去除了頂部銅層后，可使用第二步，通過擴大的光點清理孔中的灰色區(qū)域。 當(dāng)然還可使用PCB制板UV激光進行沖壓，不過光點的大小決定了能量密度，且不同材料的燒蝕極限值決定了所需的最小能量密度。這樣根據(jù)不同材料的燒蝕極限就可導(dǎo)出UV沖壓方式使用和最大光點尺寸。 由于PCB制板UV激光所具有的能量，目前僅將沖壓方式用于孔直徑小于75im、燒蝕極限極低的軟材料如TCD，或用于小焊盤開口的阻焊膜燒蝕。 通過套孔方式將必要的能量帶進孔內(nèi)的時間在很大程度上取決于孔自身尺寸，孔直徑越小，PCB制板UV激光工具就鉆的越快。CO2與PCB制板UV激光之間的切換點為75到50im的孔直徑之間。 CO2激光的三種局限性： 第一：由于10im光波在孔邊緣的繞射，需要考慮最小的孔尺寸。 第二：在銅上該波長的反射。 第三：厚度達波長1/2的底層銅上的殘留物。 波長短得多的且在銅上有較高吸收率的PCB制板UV激光就不存在上述三種局限性，因此，PCB制板UV激光就成為一種理想的工具，它可用來在涂覆了任意一種銅材料的高檔PCB和基板即高密度互連技術(shù)（HDI）上鉆小孔。 HDI一瞥 HDI的要求是：成孔直徑在75im~30im的范圍內(nèi)；線及其間距為2mil/mil~1mil/1mil；焊盤在250im~200im；并且阻焊膜開口的精度要達到15到10im。新設(shè)計不僅要求盲孔為1層~2層，而且要求多層導(dǎo)通孔和通孔。還要求孔的外形能夠?qū)崿F(xiàn)采用鍍覆的方法，并支持導(dǎo)通孔的填充。據(jù)預(yù)測，市場的發(fā)展要求在2到3年內(nèi)不只要降低倒芯片基板的價值，還要降低批量生產(chǎn)的價值。