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問題描述：PCB設計中，對于靜電的防護，一般采用隔離、增強單板靜電免疫力和采用保護電路三項措施來進行設計。 對于PCB上的靜電敏感元器件，在布局時要考慮其布局在遠離干擾的地方，特別是離靜電放電源越遠越好，還有就是電氣隔離，金屬外殼； 增強免疫能力，在面積允許的情況下，可以在PCB板周圍設計接地防護環(huán)，可以參考CompactPCI規(guī)范。大面積地層、電源層，對于信號層，一定要緊靠電源或者地層，保證信號回路最短，對于干擾源高頻電路等，可以局部屏蔽或者單板整體屏蔽，在電源、地腳附近加不同頻率的濾波電容，集成電路的電源和地之間加去耦電容，信號線上有選擇的加一些容值合適的電容或者串聯(lián)阻值合適的電阻。 在PCB中使用電壓瞬變抑制器TVS或者TransZorb二極管都是很好的設計。 對于解決EDS，要從系統(tǒng)的角度考慮問題，可以參考下 清華大學的《PCB電磁兼容技術設計實踐》一書，希望對你有所幫助。

回答(1).對于大部分工程師來說，ESD是一種挑戰(zhàn)，不僅要保護昂貴的電子元件不被ESD損毀，還要保證萬一出現(xiàn)ESD事件后系統(tǒng)仍能繼續(xù)運行。這就需要對ESD沖擊時發(fā)生了什么做深入的了解，才能設計出正確的ESD保護電路。 我們的手都曾有過靜電放電(ESD)的體驗，即使只是從地毯上走過然后觸摸某些金屬部件也會在瞬間釋放積累起來的靜電。我們許多人都曾抱怨在實驗室中使用 導電毯、ESD靜電腕帶和其它要求來滿足工業(yè)ESD標準。我們中也有不少人曾經(jīng)因為粗心大意使用未受保護的電路而損毀昂貴的電子元件。對某些人來說ESD是一種挑戰(zhàn)，因為需要在處理和組裝未受保護的電子元件時不能造成任何損壞。這是一種電路設計挑戰(zhàn)，因為需要保證系統(tǒng)承受住ESD的沖擊，之后仍能正常工作，更好的情況是經(jīng)過ESD事件后不發(fā)生用戶可覺察的故障。 與人們的常識相反，設計人員完全可以讓系統(tǒng)在經(jīng)過ESD事件后不發(fā)生故障并仍能繼續(xù)運行。將這個目標謹記在心，下面讓我們更好地理解ESD沖擊時到底發(fā)生了什么，然后介紹如何設計正確的系統(tǒng)架構來應對ESD。 將一個電容充電到高電壓(一般是2kV至8kV)，然后通過閉合開關將電荷釋放進準備承受ESD沖擊的“受損”器件(圖1)。電荷的極性可以是正也可以是負，因此必須同時處理好正負ESD兩種情況。破 壞受損電路的高瞬態(tài)電壓一般具有幾個納秒的上升時間和大約100納秒的放電時間。受損電路不同，對正負沖擊的敏感性可能也有很大的不同，因此你需 要同時處理好正負沖擊。人體模型(HMB)和機器模型(MM)這兩種最常見模型之間的區(qū)別主要在于串聯(lián)電阻。人體模型的導電性沒有金屬那么好。 防止過壓損壞的最佳保護措施是用非線性電路進行限壓或鉗位(圖2)。最常用的是專門的二極管，當它們在前向偏置或處于齊納擊穿區(qū)時具有很低的阻抗。引入限壓器可以快速引起某些別的事件，因為通過電容放電會有大的浪涌電流經(jīng)過限壓器。雖 然消除了高瞬態(tài)電壓，但代之以幾個安培的浪涌電流可能會導致系統(tǒng)中出現(xiàn)其它問題。具體取決于隨后路徑的總阻抗，浪涌電流可以達到幾個安培。在為芯 片設計I/O單元時，經(jīng)常看到4A至16A的浪涌電流進入器件。處理如此巨大的瞬態(tài)浪涌電流已經(jīng)成為ESD設計中的大問題。限制電壓還算比較容易，但形成 的電流可能使系統(tǒng)中其它地方的電路和地發(fā)生逆轉。 被限壓器強制導入地的電流將在系統(tǒng)的那個節(jié)點中產(chǎn)生感應性振鈴現(xiàn)象(圖3)。電源通常 沿著地線傳播，并且是電源去耦電容的函數(shù)，因此系統(tǒng)核心仍能正常工 作。不過連到電路板上的控制線可能出現(xiàn)混亂，因為它們是相對板外的地而建立的。結果可能在某個位置發(fā)生ESD事件，并致使電路板上的某個輸入端看起來出現(xiàn) 故障。通過限壓器將大的浪涌電流注入到地將引起PCB地的反彈，并表現(xiàn)為連接電感的一個函數(shù)。 利 用板級ESD，你可以嘗試建立一個堡壘，并在“護城河”上建立多個受控的接入點。連接到“城墻”之外的部分可以被廣義地分成幾個類別：協(xié)議受控的數(shù)據(jù)、 低帶寬檢測和控制線以及高速接口。前兩個比較容易處理，第三個具有一定程度的挑戰(zhàn)性。讓這三部分免遭ESD破壞有幾種不同的方法。不管最終產(chǎn)品是什么樣，某種形式的保護性外殼將成為設備的一部分。隔離外殼內(nèi)的電路是需要仔細考慮的第一道防線。在理想情況下，連接電路板地的金屬外殼通常能起使用，但現(xiàn)代產(chǎn)品經(jīng)常采用非導電性的塑料或其它現(xiàn)代材料。電路設計人員通常沒法控制建造城墻的材料，但對保護堡壘負有不可推卸的責任。在設計外殼時需要注意，到達機箱外部任何部分的ESD都會有無數(shù)路徑進入內(nèi)部電路。建立一個PCB能夠自我防止ESD沖擊的堡壘可以從低阻抗的接地方法開始......

回答(2).1 電路板 用金屬外殼屏蔽高頻干擾和靜電干擾。 2 電路板GND負極用一只102電容和一只兆歐級電阻并聯(lián)，然后接地。 3 在電源部分加防雷二極管。 以上方法基本可以防靜電了

回答(3).ESD過程是處于不同電勢的物體之間的靜電電荷轉移過程，其強烈程度受電量大小及物體間距的影響。自然界的雷電是強對流氣候下典型的ESD現(xiàn)象，瞬間所釋放的巨大能量，能將雷電所經(jīng)過的空氣電離，使空氣變成阻值很低的導電通道，形成極強的電流和高溫，其破壞力不可小覬。 日常生活中的ESD現(xiàn)象頻繁地發(fā)生著，ESD對電腦的損害，其嚴重程度與靜電電壓高低和能量大小有關。如果能量較小，則只能將元件擊穿，電壓消失后，器件性能仍能恢復到原始狀態(tài)。如果能量較大，在擊穿后接著形成大電流對元件形成永久性損害，如晶體管元件結電阻降低、漏電流增大，薄膜電阻器局部介質(zhì)擊穿而發(fā)生阻值漂移等。ESD的危害有一定偶然性，不見得每一次都造成元件徹底報廢，多數(shù)情況下僅表現(xiàn)為穩(wěn)定性降低。 ESD損害的嚴重程度還與元件對靜電的敏感度有關。 三、設計和制造中的防靜電措施 芯片制造工藝按摩爾定律不斷進步，低電壓、微功耗、高集成度技術給我們帶來更新的產(chǎn)品，而ESD對電腦的危害性也隨之增長，可以說ESD對摩爾定律繼續(xù)有效將會是一個障礙，這是業(yè)界不愿看到但又不得不面對的嚴重問題。在電子行業(yè)中，防靜電技術已經(jīng)成為一個熱門技術，防靜電產(chǎn)品的研發(fā)和制造已經(jīng)發(fā)展為一個獨立的產(chǎn)業(yè)。 ESD防護是一個系統(tǒng)工程，在設計和制造階段，可從三個方面著手：一是要防止電腦本身因產(chǎn)生強靜電感應而自我損傷，如增加屏蔽和隔離措施、通過增大PCB接地面積改善電荷泄漏通路等；二是要選擇ESD特性好的芯片，不同廠家的同一種芯片性能也會有所不同，在芯片說明中一般都會提及；三是增設ESD保護電路，抵御外來靜電。 1.芯片的防靜電設計 隨著芯片速度的提高，為了縮短引腳長度而減少信號串擾，CPU等超大規(guī)模IC芯片的封裝越來越多地采用倒裝芯片(flip chip)，倒裝 芯片通常面積較大，而厚度很薄，這樣芯片自身成了一個巨大的電容器，使得芯片可能攜帶大量靜電電荷Q(=C×V)。 其次，CPU、GPU及北橋芯片上的金屬蓋以及散熱片，是個惹是生非的禍根。諾大的金屬體無異于一個靜電接收天線，極易吸附芯片周圍 的電場，以及芯片附近導線上的電荷，對芯片安全構成威脅。 綜合上述兩種不利因素，芯片的防靜電設計主要從下面兩個途徑實現(xiàn)，一是采用緊密型設計技術，盡可能縮小IC核心和I/O的尺寸，以降低寄生電容；二是采用分割器件設計的后端鎮(zhèn)流(BEB)、整合的鎮(zhèn)流電路(MBC)版圖設計以及多觸點電路設計(MFT)等，各放電通道形成相互并聯(lián)的網(wǎng)絡，使得芯片總體等效電阻值很小，放電能力很強。 2.整機的屏蔽與接地設計 在電腦生產(chǎn)車間，地板、制造設備、測試儀器、芯片周轉箱、庫房等均為防靜電設計，就連操作者也要身穿防靜電服、戴上防靜電手 套。但是，電腦在應用過程中，ESD還是有許多的可乘之機。為了避免感應靜電的危害，需要對整機進行屏蔽和接地。 電腦的金屬機箱是屏蔽靜電的重要措施，良好的接地措施可使電腦受靜電危害的幾率大大降低。機箱中的主板、接口卡，軟驅、硬盤、光驅等設備，以及包裹在信號線外面的金屬屏蔽網(wǎng)，均通過機箱連接成一個整體，然后再通過電源地線接入大地，這樣不僅可以消除外來的感應靜電，也可以消除設備自身所產(chǎn)生的摩擦靜電。 當然，前提是各部件之間應該接觸良好。所以，為保證部件充分接觸，機箱上設置有各種彈 性觸點或彈性接觸片 3.接口電路中植入ESD保護器 芯片是最容易被ESD損壞的器件，因此成為電腦中的重點保護對象。而接口電路位于板卡電路的外圍，是抵御ESD的一道防線。在電腦 的各個接口處接入ESD防護器件，使靜電在防護器件上釋放掉，可避免靜電向電......

回答(4).ESD測試在PCB設計時的注意事項有： 1、 盡可能使用多層PCB，相對于雙面PCB而言，地平面和電源平面，以及排列緊密的信號線-地線間距能夠減小共模阻抗和感性耦合，使之達到雙面PCB的1/10到1/100。盡量地將每一個信號層都緊靠一個電源層或地線層。對于頂層和底層表面都有元器件、具有很短連接線以及許多填充地的高密度PCB，可以考慮使用內(nèi)層線。 2、 對于雙面PCB來說，要采用緊密交織的電源和地柵格。電源線緊靠地線，在垂直和水平線或填充區(qū)之間，要盡可能多地連接。一面的柵格尺寸小于等于60mm，如果可能，柵格尺寸應小于13mm。 3、 確保每一個電路盡可能緊湊。 4、 盡可能將所有連接器都放在一邊。 5、 如果可能，將電源線從卡的中央引入，并遠離容易直接遭受ESD影響的區(qū)域。 6、 在引向機箱外的連接器(容易直接被ESD擊中)下方的所有PCB層上，要放置寬的機箱地或者多邊形填充地，并每隔大約13mm的距離用過孔將它們連接在一起。 7、 在卡的邊緣上放置安裝孔，安裝孔周圍用無阻焊劑的頂層和底層焊盤連接到機箱地上。 8、 PCB裝配時，不要在頂層或者底層的焊盤上涂覆任何焊料。使用具有內(nèi)嵌墊圈的螺釘來實現(xiàn)PCB與金屬機箱/屏蔽層或接地面上支架的緊密接觸。 9、 在每一層的機箱地和電路地之間，要設置相同的“隔離區(qū)”；如果可能，保持間隔距離為0.64mm。 10、 卡的頂層和底層靠近安裝孔的位置，每隔100mm沿機箱地線將機箱地和電路地用1.27mm寬的線連接在一起。與這些連接點的相鄰處，在機箱地和電路地之間放置用于安裝的焊盤或安裝孔。這些地線連接可以用刀片劃開，以保持開路，或用磁珠/高頻電容的跳接。 11、 果電路板不會放入金屬機箱或者屏蔽裝置中，在電路板的頂層和底層機箱地線上不能涂阻焊劑，這樣它們可以作為ESD電弧的放電極。 12、 以下列方式在電路周圍設置一個環(huán)形地： (1)除邊緣連接器以及機箱地以外，在整個外圍四周放上環(huán)形地通路。 (2)確保所有層的環(huán)形地寬度大于2.5mm。 (3)每隔13mm用過孔將環(huán)形地連接起來。 (4)將環(huán)形地與多層電路的公共地連接到一起。 (5)對安裝在金屬機箱或者屏蔽裝置里的雙面板來說，應該將環(huán)形地與電路公共地連接起來。不屏蔽的雙面電路則應該將環(huán)形地連接到機箱地，環(huán)形地上不能涂阻焊劑，以便該環(huán)形地可以充當ESD的放電棒，在環(huán)形地(所有層)上的某個位置處至少放置一個0.5mm寬的間隙，這樣可以避免形成一個大的環(huán)路。信號布線離環(huán)形地的距離不能小于0.5mm。 13、 在能被ESD直接擊中的區(qū)域，每一個信號線附近都要布一條地線。 14、 I/O電路要盡可能靠近對應的連接器。 15、 對易受ESD影響的電路，應該放在靠近電路中心的區(qū)域，這樣其他電路可以為它們提供一定的屏蔽作用。 16、 通常在接收端放置串聯(lián)的電阻和磁珠，而對那些易被ESD擊中的電纜驅動器，也可以考慮在驅動端放置串聯(lián)的電阻或磁珠。 17、 通常在接收端放置瞬態(tài)保護器。用短而粗的線(長度小于5倍寬度，最好小于3倍寬度)連接到機箱地。從連接器出來的信號線和地線要直接接到瞬態(tài)保護器，然后才能接電路的其他部分。 18、 在連接器處或者離接收電路25mm的范圍內(nèi)，要放置濾波電容。 (1)用短而粗的線連接到機箱地或者接收電路地(長度小于5倍寬度，最好小于3倍寬度)。 (2)信號線和地線先連接到電容再連接到接收電路。 19、 要確保信號線盡可能短。 20、 信號線的長度大于300mm時，一定要平行布一條地線。 21、 確保信號線和相應回路......

回答(5).這玩意是絕緣橡膠 一般硅橡膠居多，你要在市面買估計難點。

回答(6).你說的是自動套料，一般更具割炬的割嘴大小而定，一般10---20的話，我一般是設1.8MM。割炬經(jīng)驗及工件的需要，下次再做適當?shù)男拚�就可以�?，這個東西一般在買割嘴的時候包裝里面有個對照表，你對照那個，在使用事再做適當?shù)男拚�就可以�?。

回答(7).金屬片的話一般叫短接片，金屬線叫跳線