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問題描述：對(duì)于研發(fā)人員來說，如何將最新的先進(jìn)技術(shù)集成到產(chǎn)品中，讓先進(jìn)技術(shù)既可以體現(xiàn)在卓越的產(chǎn)品功能上，又可以體現(xiàn)在降低產(chǎn)品成本上，有許多因素需要考慮，產(chǎn)品上市的時(shí)間是最為重要的因素之一，且圍繞產(chǎn)品上市時(shí)間有許多決定是在不斷更新的。需要考慮的因素很廣，包括從產(chǎn)品功能、設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)、產(chǎn)品測(cè)試以及電磁干擾(EMI)是否符合要求。減少設(shè)計(jì)的反復(fù)是可能的，但這依賴于前期工作的完成情況。多數(shù)時(shí)候，越是到產(chǎn)品設(shè)計(jì)的后期越容易發(fā)現(xiàn)問題，更為痛苦的是要針對(duì)發(fā)現(xiàn)的問題進(jìn)行更改。然而，盡管許多人都清楚這個(gè)經(jīng)驗(yàn)法則，但實(shí)際情況卻是另外一個(gè)場(chǎng)景，即許多公司都清楚擁有一個(gè)高集成度的設(shè)計(jì)軟件是重要的，但這個(gè)想法卻往往折衷于高昂的價(jià)格。本文將要闡述PCB設(shè)計(jì)所面臨的挑戰(zhàn)，以及作為一名PCB設(shè)計(jì)者在評(píng)估一個(gè)PCB設(shè)計(jì)工具時(shí)該考慮哪些因素。 下面是PCB設(shè)計(jì)者務(wù)必考慮并將影響其決定的幾點(diǎn)因素： 1.產(chǎn)品功能 a.覆蓋基本要求的基本功能，包括： i.原理圖與PCB布局之間的交互 ii.自動(dòng)扇出布線、推拉等布線功能，以及基于設(shè)計(jì)規(guī)則約束的布線能力 iii.精確的DRC校驗(yàn)器 b.當(dāng)公司從事一個(gè)更為復(fù)雜的設(shè)計(jì)時(shí)升級(jí)產(chǎn)品功能的能力 i.HDI(高密度互連)接口 ii.靈活設(shè)計(jì) iii.嵌入無源元件 iv.射頻(RF)設(shè)計(jì) v.自動(dòng)腳本生成 vi.拓?fù)洳季植季� vii.可制造性(DFF)、可測(cè)試性(DFT)、可生產(chǎn)性(DFM)等 c.附加產(chǎn)品能執(zhí)行模擬仿真、數(shù)字仿真、模數(shù)混合信號(hào)仿真、高速信號(hào)仿真以及RF仿真 d.具備一個(gè)易于創(chuàng)建和管理的中央元件庫(kù) 2.一個(gè)技術(shù)上位于業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)層中并較其他廠商傾注了更多心血的良好伙伴，可助你在最短的時(shí)間內(nèi)設(shè)計(jì)出具有最大功效和具有領(lǐng)先技術(shù)的產(chǎn)品 3.價(jià)格應(yīng)該是上述因素中最為次要的考慮因素，需要更多關(guān)注的是投資回報(bào)率! PCB評(píng)估需考慮許多因素。設(shè)計(jì)者要尋找的開發(fā)工具的類型依賴于他們所從事的設(shè)計(jì)工作的復(fù)雜性。由于系統(tǒng)正趨于越來越復(fù)雜，物理走線和電氣元件布放的控制已經(jīng)發(fā)展到很廣泛的地步，以至于必須為設(shè)計(jì)過程中的關(guān)鍵路徑設(shè)定約束條件。但是，過多的設(shè)計(jì)約束卻束縛了設(shè)計(jì)的靈活性。設(shè)計(jì)者們務(wù)必很好的理解他們的設(shè)計(jì)及其規(guī)則，如此這般他們才清楚要在什么時(shí)候使用這些規(guī)則。 評(píng)估期間，設(shè)計(jì)者必須問自己：對(duì)他們而言，什么標(biāo)準(zhǔn)是至關(guān)重要的? 讓我們看看一些迫使設(shè)計(jì)者重新審視其現(xiàn)有開發(fā)工具功能并開始訂購(gòu)一些新功能的趨勢(shì)： 1.HDI 半導(dǎo)體復(fù)雜性和邏輯門總量的增加已要求集成電路具有更多的管腳及更精細(xì)的引腳間距。在一個(gè)引腳間距為1mm的BGA器件上設(shè)計(jì)2000以上的管腳在當(dāng)今已是很平常的事情，更不要說在引腳間距為0.65mm的器件上布置296個(gè)管腳了。越來越快的上升時(shí)間和信號(hào)完整性(SI)的需要，要求有更多數(shù)量的電源和接地管腳，故需要占用多層板中更多的層，因而驅(qū)動(dòng)了對(duì)微過孔的高密度互聯(lián)(HDI)技術(shù)的需要。 HDI是為了響應(yīng)上述需要而正在開發(fā)的互連技術(shù)。微過孔與超薄電介質(zhì)、更細(xì)的走線和更小的線間距是HDI技術(shù)的主要特征。 2.RF設(shè)計(jì) 針對(duì)RF設(shè)計(jì)，RF電路應(yīng)該直接設(shè)計(jì)成系統(tǒng)原理圖和系統(tǒng)板布局，而不用于進(jìn)行后續(xù)轉(zhuǎn)換的分離環(huán)境。RF仿真環(huán)境裝的所有仿真、調(diào)諧和優(yōu)化能力仍然是必需的，但是仿真環(huán)境較“實(shí)際”設(shè)計(jì)而言卻能接受更為原始的數(shù)據(jù)。因此，數(shù)據(jù)模型之間的差異以及由此而引起的設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)換的問題將會(huì)銷聲匿跡。首先，設(shè)計(jì)者可在系統(tǒng)設(shè)計(jì)與RF仿真之間直接交互;其次，如果設(shè)計(jì)師進(jìn)行一個(gè)大規(guī)模或相當(dāng)復(fù)雜的RF設(shè)計(jì)，他們可能想將電路仿真任務(wù)分配到并行運(yùn)行的多個(gè)計(jì)算平臺(tái)，或者他們想將一個(gè)由多個(gè)模塊組成的設(shè)計(jì)中的每一個(gè)電路發(fā)送......

回答(1).1、“層(Layer) ”的概念 　　與字處理或其它許多軟件中為實(shí)現(xiàn)圖、文、色彩等的嵌套與合成而引入的“層”的概念有所同，Protel的“層”不是虛擬的，而是印刷電路板材料本身實(shí)實(shí)在在的各銅箔層�，F(xiàn)今，由于電子線路的元件密集安裝。防干擾和布線等特殊要求，一些較新的電子產(chǎn)品中所用的印刷電路板不僅有上下兩面供走線，在板的中間還設(shè)有能被特殊加工的夾層銅箔，例如，現(xiàn)在的計(jì)算機(jī)主板所用的印板材料多在4層以上。這些層因加工相對(duì)較難而大多用于設(shè)置走線較為簡(jiǎn)單的電源布線層(如軟件中的Ground Dever和Power Dever)，并常用大面積填充的辦法來布線(如軟件中的ExternaI P1a11e和Fill)。上下位置的表面層與中間各層需要連通的地方用軟件中提到的所謂“過孔(Via)”來溝通。有了以上解釋，就不難理解“多層焊盤”和“布線層設(shè)置”的有關(guān)概念了。舉個(gè)簡(jiǎn)單的例子，不少人布線完成，到打印出來時(shí)方才發(fā)現(xiàn)很多連線的終端都沒有焊盤，其實(shí)這是自己添加器件庫(kù)時(shí)忽略了“層”的概念，沒把自己繪制封裝的焊盤特性定義為”多層(Mulii一Layer)的緣故。要提醒的是，一旦選定了所用印板的層數(shù)，務(wù)必關(guān)閉那些未被使用的層，免得惹事生非走彎路。宏力捷PCB設(shè)計(jì)！ 　 2、過孔(Via) 　　為連通各層之間的線路，在各層需要連通的導(dǎo)線的文匯處鉆上一個(gè)公共孔，這就是過孔。工藝上在過孔的孔壁圓柱面上用化學(xué)沉積的方法鍍上一層金屬，用以連通中間各層需要連通的銅箔，而過孔的上下兩面做成普通的焊盤形狀，可直接與上下兩面的線路相通，也可不連。一般而言，PCB設(shè)計(jì)線路時(shí)對(duì)過孔的處理有以下原則：(1)盡量少用過孔，一旦選用了過孔，務(wù)必處理好它與周邊各實(shí)體的間隙，特別是容易被忽視的中間各層與過孔不相連的線與過孔的間隙，如果是自動(dòng)布線，可在“過孔數(shù)量最小化” ( Via Minimiz8tion)子菜單里選擇“on”項(xiàng)來自動(dòng)解決。(2)需要的載流量越大，所需的過孔尺寸越大，如電源層和地層與其它層聯(lián)接所用的過孔就要大一些。 3、絲印層(Overlay) 　　為方便電路的安裝和維修等，在印刷電路板的上下兩表面印刷上所需要的標(biāo)志圖案和文字代號(hào)等，例如元件標(biāo)號(hào)和標(biāo)稱值、元件外廓形狀和廠家標(biāo)志、生產(chǎn)日期等等。不少初學(xué)者PCB設(shè)計(jì)絲印層的有關(guān)內(nèi)容時(shí)，只注意文字符號(hào)放置得整齊美觀，忽略了實(shí)際制出的PCB效果。他們PCB設(shè)計(jì)的印板上，字符不是被元件擋住就是侵入了助焊區(qū)域被抹賒，還有的把元件標(biāo)號(hào)打在相鄰元件上，如此種種的PCB設(shè)計(jì)都將會(huì)給裝配和維修帶來很大不便。正確的絲印層字符布置原則是：”不出歧義，見縫插針，美觀大方”。 　 4、SMD的特殊性 　　Protel封裝庫(kù)內(nèi)有大量SMD封裝，即表面焊裝器件。這類器件除體積小巧之外的最大特點(diǎn)是單面分布元引腳孔。因此，選用這類器件要定義好器件所在面，以免“丟失引腳(Missing Plns)”。另外，這類元件的有關(guān)文字標(biāo)注只能隨元件所在面放置。 5、網(wǎng)格狀填充區(qū)(External Plane )和填充區(qū)(Fill) 　　正如兩者的名字那樣，網(wǎng)絡(luò)狀填充區(qū)是把大面積的銅箔處理成網(wǎng)狀的，填充區(qū)僅是完整保留銅箔。初學(xué)者PCB設(shè)計(jì)過程中在計(jì)算機(jī)上往往看不到二者的區(qū)別，實(shí)質(zhì)上，只要你把圖面放大后就一目了然了。正是由于平常不容易看出二者的區(qū)別，所以使用時(shí)更不注意對(duì)二者的區(qū)分，要強(qiáng)調(diào)的是，前者在電路特性上有較強(qiáng)的抑制高頻干擾的作用，適用于需做大面積填充的地方，特別是把某些區(qū)域當(dāng)做屏蔽區(qū)、分割區(qū)或大電流的電源線時(shí)尤為合適。后者多用于一般的線端部或轉(zhuǎn)折區(qū)等需要小面積填充的地方。 6、焊......

回答(2).主要要做好布局，注意晶體與敏感模塊的布局，隔離，信號(hào)線不要靠近晶體。晶體周圍不要覆銅。晶體走線不要換層；

回答(3).固定資產(chǎn)的評(píng)估 企業(yè)的固定資產(chǎn)主要有機(jī)器設(shè)備、建筑物、在建工程和土地使用權(quán)等。 1．機(jī)器設(shè)備可以單獨(dú)評(píng)估，也可以與企業(yè)其它資產(chǎn)一并評(píng)估。在清查核實(shí)企業(yè)資產(chǎn)時(shí)，應(yīng)當(dāng)注意未進(jìn)價(jià)設(shè)備、已經(jīng)攤銷完的設(shè)備、租入租出設(shè)備、建筑附屬設(shè)備以及資產(chǎn)發(fā)生使用情況。對(duì)于設(shè)備的評(píng)估一般采取重置成本法；如果存在著相關(guān)機(jī)器設(shè)備的二手交易市場(chǎng)或較多交易實(shí)例時(shí)，也可以采取即現(xiàn)行市價(jià)法進(jìn)行評(píng)估；而對(duì)于能用于獨(dú)立經(jīng)營(yíng)并獲利的機(jī)器設(shè)備，則可以采用收益現(xiàn)值法加以評(píng)估。外購(gòu)的機(jī)器設(shè)備進(jìn)行評(píng)估時(shí)，需要考慮以下重置價(jià)格構(gòu)成項(xiàng)目：設(shè)備自身購(gòu)置價(jià)格、運(yùn)輸費(fèi)用、安裝調(diào)試費(fèi)用、進(jìn)口設(shè)備關(guān)稅、大型機(jī)器設(shè)備一定期限內(nèi)的資金成本以及其他合理費(fèi)用，如手續(xù)費(fèi)、牌照費(fèi)、驗(yàn)車費(fèi)等。自制機(jī)器設(shè)備的評(píng)估，需要考慮以下重置價(jià)格項(xiàng)目：制造費(fèi)用、安裝調(diào)試費(fèi)用、大型自制機(jī)器設(shè)備的合理資金成本、合理利潤(rùn)以及其他必要、合理費(fèi)用等。進(jìn)口機(jī)器設(shè)備如果在國(guó)內(nèi)能夠找到替代品，應(yīng)當(dāng)參考該替代品在評(píng)估基準(zhǔn)日的市場(chǎng)價(jià)格。由于功能性或?qū)嶓w性原因，固定資產(chǎn)報(bào)廢的，資產(chǎn)評(píng)估價(jià)值為零。 2．建筑物與在建項(xiàng)目的評(píng)估。企業(yè)所有的建筑物與在建項(xiàng)目的評(píng)估，一般采取重置價(jià)值法，即在正常情況下，按照評(píng)估基準(zhǔn)日重新購(gòu)置該建筑物或在建項(xiàng)目所需要的全部費(fèi)用。全部費(fèi)用包括直接費(fèi)用、需計(jì)算的間接費(fèi)用、其他費(fèi)用、資金成本等。建設(shè)過程中必然發(fā)生的設(shè)備、物資、資金等消耗，納入評(píng)估范圍。這里詳細(xì)解釋一下在建工程的評(píng)估。在建工程主要是指固定資產(chǎn)建設(shè)改良工程，包括成套或單獨(dú)建設(shè)的生產(chǎn)性和非生產(chǎn)性的固定資產(chǎn)以及維修、安裝、改建、擴(kuò)建和大修理工程。對(duì)于施工建設(shè)可能發(fā)揮其預(yù)定功效的建設(shè)中的固定資產(chǎn)，一般應(yīng)劃入在建工程評(píng)估范圍。如果企業(yè)沒有將該工程作為在建工程加以管理，則可以按照實(shí)際需要，依照在建工程的評(píng)估方法確定其價(jià)值，在匯入其它資產(chǎn)中，并在資產(chǎn)評(píng)估報(bào)告書中予以說明。已經(jīng)列入“在建工程”會(huì)計(jì)項(xiàng)目的資產(chǎn)，經(jīng)審核無誤后區(qū)別情況列入在建工程評(píng)估范圍，或者匯入固定資產(chǎn)或其他資產(chǎn)。已完工的在建工程一般應(yīng)視其具體歸入建筑物、機(jī)器設(shè)備等資產(chǎn)中，并加以說明。在評(píng)估過程中，應(yīng)當(dāng)注意了解在建工程的具體內(nèi)容、開工日期、結(jié)算方式、實(shí)際完工程度和工程量以及實(shí)際支付款項(xiàng)，還應(yīng)了解評(píng)估基準(zhǔn)日后所發(fā)生的款項(xiàng)支付人等。確定評(píng)估基準(zhǔn)日應(yīng)當(dāng)易于劃分完工程度、準(zhǔn)確計(jì)算工程款項(xiàng)、盡量接近評(píng)估現(xiàn)場(chǎng)工作時(shí)間。對(duì)于明顯存在的實(shí)體性陳舊貶值、功能性陳舊貶值以及經(jīng)濟(jì)性陳舊貶值，應(yīng)在評(píng)估時(shí)予以扣除。在正常施工建設(shè)、正常支付工程款項(xiàng)，開工時(shí)間距離評(píng)估基準(zhǔn)日不超過一年的情況下，可將實(shí)際支付工程款項(xiàng)中的不合理費(fèi)用扣除，再按照各項(xiàng)費(fèi)用的價(jià)值變動(dòng)情況進(jìn)行調(diào)整，得出評(píng)估價(jià)值。建成即可盈利的在建項(xiàng)目，可以采取收益價(jià)值法進(jìn)行評(píng)估。即通過估計(jì)預(yù)期收益，并折算成現(xiàn)值，扣除還需追加的投資額及其資金成本，得出在建工程的評(píng)估值。 3．土地使用權(quán)的評(píng)估。土地使用權(quán)可以和地上建筑物一起作為房地產(chǎn)進(jìn)行評(píng)估，還可以隨整體企業(yè)一并評(píng)估�，F(xiàn)行市價(jià)法、收益現(xiàn)值法以及重置成本法都可以用于土地使用權(quán)的評(píng)估。如果存在著比較發(fā)達(dá)的土地使用權(quán)交易市場(chǎng)，可以首先采用現(xiàn)行市價(jià)法，根據(jù)市場(chǎng)交易慣例進(jìn)行調(diào)整，得出評(píng)估值；否則可以采用收益現(xiàn)值法，根據(jù)土地使用權(quán)的預(yù)期收益的折現(xiàn)值確定評(píng)估值；兩種方法都不宜采用時(shí)，可以采用重置成本法，即根據(jù)取得現(xiàn)有土地使用權(quán)所需發(fā)生的全部費(fèi)用。由于經(jīng)濟(jì)發(fā)展水平的不同，我國(guó)各城市頒布的基準(zhǔn)地價(jià)不盡相同。對(duì)土地使用權(quán)進(jìn)行評(píng)估時(shí)，不能簡(jiǎn)單依據(jù)各個(gè)城市的基準(zhǔn)地價(jià)作為現(xiàn)行公允地價(jià)，算為評(píng)估值。如果已經(jīng)頒布的基準(zhǔn)地價(jià)對(duì)當(dāng)?shù)氐牡貎r(jià)產(chǎn)生決定性影響時(shí)，才能以基準(zhǔn)地價(jià)為基礎(chǔ)，并結(jié)合被......

回答(4).問題太多了，一句兩句也說不清，自己看吧。 高速PCB設(shè)計(jì)指南之一 第一篇 PCB布線 在PCB設(shè)計(jì)中,布線是完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)的重要步驟,可以說前面的準(zhǔn)備工作都是為它而 做的, 在整個(gè)PCB中,以布線的設(shè)計(jì)過程限定最高,技巧最細(xì),工作量最大.PCB布線有 單面布線, 雙面布線及多層布線.布線的方式也有兩種:自動(dòng)布線及交互式布線,在自動(dòng) 布線之前, 可以用交互式預(yù)先對(duì)要求比較嚴(yán)格的線進(jìn)行布線,輸入端與輸出端的邊線應(yīng)避 免相鄰平行, 以免產(chǎn)生反射干擾.必要時(shí)應(yīng)加地線隔離,兩相鄰層的布線要互相垂直,平 行容易產(chǎn)生寄生耦合. 自動(dòng)布線的布通率,依賴于良好的布局,布線規(guī)則可以預(yù)先設(shè)定, 包括走線的彎曲次數(shù), 導(dǎo)通孔的數(shù)目,步進(jìn)的數(shù)目等.一般先進(jìn)行探索式布經(jīng)線,快速地把短線連通, 然后進(jìn)行 迷宮式布線,先把要布的連線進(jìn)行全局的布線路徑優(yōu)化,它可以根據(jù)需要斷開已布的線. 并 試著重新再布線,以改進(jìn)總體效果. 對(duì)目前高密度的PCB設(shè)計(jì)已感覺到貫通孔不太適應(yīng)了, 它浪費(fèi)了許多寶貴的布線通道, 為解決這一矛盾,出現(xiàn)了盲孔和埋孔技術(shù),它不僅完成了導(dǎo)通孔的作用, 還省出許多布線 通道使布線過程完成得更加方便,更加流暢,更為完善,PCB 板的設(shè)計(jì)過程是一個(gè)復(fù)雜而 又簡(jiǎn)單的過程,要想很好地掌握它,還需廣大電子工程設(shè)計(jì)人員去自已體會(huì), 才能得到其 中的真諦. 1 電源,地線的處理 既使在整個(gè)PCB板中的布線完成得都很好,但由于電源, 地線的考慮不周到而引起的干 擾,會(huì)使產(chǎn)品的性能下降,有時(shí)甚至影響到產(chǎn)品的成功率.所以對(duì)電, 地線的布線要認(rèn)真 對(duì)待,把電,地線所產(chǎn)生的噪音干擾降到最低限度,以保證產(chǎn)品的質(zhì)量. 對(duì)每個(gè)從事電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的工程人員來說都明白地線與電源線之間噪音所產(chǎn)生的原因, 現(xiàn)只對(duì)降低式抑制噪音作以表述: (1),眾所周知的是在電源,地線之間加上去耦電容. (2),盡量加寬電源,地線寬度,最好是地線比電源線寬,它們的關(guān)系是:地線>電源線> 信號(hào)線,通常信號(hào)線寬為:0.2～0.3mm,最經(jīng)細(xì)寬度可達(dá)0.05～0.07mm,電源線為1.2～2.5 mm 對(duì)數(shù)字電路的PCB可用寬的地導(dǎo)線組成一個(gè)回路, 即構(gòu)成一個(gè)地網(wǎng)來使用(模擬電路的地不 能這樣使用) (3),用大面積銅層作地線用,在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用.或 是做成多層板,電源,地線各占用一層. 2 數(shù)字電路與模擬電路的共地處理 現(xiàn)在有許多PCB不再是單一功能電路(數(shù)字或模擬電路),而是由數(shù)字電路和模擬電路混 合構(gòu)成的.因此在布線時(shí)就需要考慮它們之間互相干擾問題,特別是地線上的噪音干擾. 數(shù)字電路的頻率高,模擬電路的敏感度強(qiáng),對(duì)信號(hào)線來說,高頻的信號(hào)線盡可能遠(yuǎn)離敏感 的模擬電路器件,對(duì)地線來說,整人PCB對(duì)外界只有一個(gè)結(jié)點(diǎn),所以必須在PCB內(nèi)部進(jìn)行 處理數(shù),模共地的問題,而在板內(nèi)部數(shù)字地和模擬地實(shí)際上是分開的它們之間互不相連,只 是在PCB與外界連接的接口處(如插頭等).數(shù)字地與模擬地有一點(diǎn)短接,請(qǐng)注意,只有一 個(gè)連接點(diǎn).也有在PCB上不共地的,這由系統(tǒng)設(shè)計(jì)來決定. 高速PCB設(shè)計(jì)指南 - 2 - 3 信號(hào)線布在電(地)層上 在多層印制板布線時(shí),由于在信號(hào)線層沒有布完的線剩下已經(jīng)不多,再多加層數(shù)就會(huì)造成 浪費(fèi)也會(huì)給生產(chǎn)增加一定的工作量,成本也相應(yīng)增加了,為解決這個(gè)矛盾,可以考慮在電(地) 層上進(jìn)行布線.首先應(yīng)考慮用電源層,其次才是地層.因?yàn)樽詈檬潜Ａ舻貙拥耐暾��? 4 大面積導(dǎo)體中連接腿的處理 在大面積的接地(電)中,常用元器件的腿與其連接,對(duì)連接腿......

回答(5).酌量答題，共6個(gè)要點(diǎn)。 （1）管理者成為業(yè)績(jī)考核的中堅(jiān)推動(dòng)力量。公共部門的各級(jí)管理者應(yīng)作為業(yè)績(jī)改善和提高的有效推動(dòng)者，而不僅僅是員工業(yè)績(jī)和能力的評(píng)定者。績(jī)效評(píng)估是主管與員工之間的一種雙向交互過程。這一過程包含了考評(píng)者與被考評(píng)者的工作溝通，考評(píng)者把工作要項(xiàng)、目標(biāo)以及工作價(jià)值觀傳遞給被考評(píng)者，雙方達(dá)成共識(shí)與承諾。在實(shí)施目標(biāo)的過程中，考評(píng)者隨時(shí)對(duì)被考評(píng)者進(jìn)行指導(dǎo)、幫助和觀察，收集考評(píng)信息，通過實(shí)施可控的工作過程從而使考評(píng)結(jié)果可靠，令人信服。因此，績(jī)效評(píng)估必須得到各級(jí)管理者的有效支持和認(rèn)同，不然結(jié)果肯定是白費(fèi)力氣。公共部門績(jī)效評(píng)估的主要執(zhí)行人是各級(jí)主管而不是人力資源部門。只有各級(jí)管理者的中堅(jiān)力量得以發(fā)揮，績(jī)效評(píng)估的思想才能深入員工心中，受到重視與接納。 （2）目標(biāo)管理與行為評(píng)價(jià)有效結(jié)合起來，協(xié)調(diào)好業(yè)績(jī)?cè)u(píng)估的監(jiān)督職能與引導(dǎo)職能。目標(biāo)管理能夠指導(dǎo)和監(jiān)控員工的行為，使其把時(shí)間和精力最大程度地投入到主要的組織目標(biāo)上。目標(biāo)越具體，越具有挑戰(zhàn)性，反饋越及時(shí)，獎(jiǎng)勵(lì)越明確，員工表現(xiàn)就越好。行為評(píng)價(jià)通過列出具操作性的行為指標(biāo)，便于主管觀察員工的行為并作出評(píng)價(jià)，也便于公共部門文化建設(shè)過程中在內(nèi)部尋找適合的行為案例，使公共部門最終實(shí)現(xiàn)形成一支高效能工作團(tuán)隊(duì)的管理目標(biāo)。 （3）形成有效的人力資源管理機(jī)制。業(yè)績(jī)?cè)u(píng)估作為公共部門人力資源開發(fā)與管理工作的一個(gè)方面，它的順利進(jìn)行離不開組織的整體人力資源開發(fā)的管理架構(gòu)和機(jī)制的建立和完善，同時(shí)績(jī)效評(píng)估也要成為組織企業(yè)文化建設(shè)的價(jià)值導(dǎo)向。組織應(yīng)從整體戰(zhàn)略的眼光來構(gòu)筑整個(gè)人力資源管理的大廈，讓績(jī)效評(píng)估與人力資源管理的其它環(huán)節(jié)相互聯(lián)結(jié)、相互促進(jìn)。具體的措施包括：及時(shí)的目標(biāo)跟進(jìn)與績(jī)效輔導(dǎo)、評(píng)估后能給予相應(yīng)的獎(jiǎng)懲或改進(jìn)監(jiān)督、建立員工的投訴渠道和將評(píng)估結(jié)果運(yùn)用到培訓(xùn)中去等等。如果這些措施不完備，業(yè)績(jī)?cè)u(píng)估效果就無法保證。 （4）要注意評(píng)估方法的適用性。運(yùn)用業(yè)績(jī)?cè)u(píng)估不是趕時(shí)髦，而是要運(yùn)用科學(xué)的方法來檢查和評(píng)定組織員工對(duì)職位所規(guī)定職責(zé)的履行程度，以確定其工作成績(jī)，從而促進(jìn)組織的人力資源管理，提高企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。當(dāng)前，一些公共部門在進(jìn)行績(jī)效評(píng)估時(shí)，盲目運(yùn)用所謂新興的績(jī)效評(píng)估方法，結(jié)果導(dǎo)致評(píng)估失靈�！捌胶庥浄挚ā薄�360度績(jī)效考核等績(jī)效評(píng)估方法固然有其先進(jìn)性，但對(duì)于你的單位來說并不一定具有適用性。如果一知半解，盲目引入，有時(shí)未獲其利，可能反受其害。任何績(jī)效評(píng)估方法都不是十全十美的，沒有最好的績(jī)效評(píng)價(jià)工具，只有最適合你組織的工具。簡(jiǎn)單實(shí)用或復(fù)雜科學(xué)，嚴(yán)厲或?qū)捤�，非正式的考核方式或系統(tǒng)性的考核方式，不同規(guī)模、不同文化、不同階段的組織要選用不同的方式。困此，因地制宜、順勢(shì)而為，選擇適合自己的績(jī)效評(píng)估方法，方為明智之舉。 （5）要注意評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)的合理性�？�(jī)效評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)是對(duì)員工績(jī)效的數(shù)量和質(zhì)量進(jìn)行監(jiān)測(cè)的準(zhǔn)則。在進(jìn)行績(jī)效評(píng)估時(shí)，要充分考慮標(biāo)準(zhǔn)的合理性，這種合理性主要體現(xiàn)在幾個(gè)方面：一是考核標(biāo)準(zhǔn)要全面。要保證重要的評(píng)價(jià)指標(biāo)沒有遺漏，公共部門制定的各種考核標(biāo)準(zhǔn)要相互補(bǔ)充，揚(yáng)長(zhǎng)避短，共同構(gòu)成一個(gè)完整的考核體系。二是標(biāo)準(zhǔn)之間要協(xié)調(diào)。各種不同標(biāo)準(zhǔn)之間在相關(guān)質(zhì)的規(guī)定性方面要銜接一致，不能相互沖突。三是關(guān)鍵標(biāo)準(zhǔn)要聯(lián)貫。特別是關(guān)鍵績(jī)效指標(biāo)(KPI)應(yīng)有一定的聯(lián)貫性，否則不僅于不利于考評(píng)工作的開展，而且可能導(dǎo)致員工奮斗目標(biāo)的困惑。四是標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)盡可能量化，不能量化的要細(xì)化。只有科學(xué)合理的量度方法，才能讓員工相信績(jī)效評(píng)估的公正性和可行性。倘若績(jī)效量度的內(nèi)容過于籠統(tǒng)，量度的方法不明確，員工完全有理由認(rèn)為考核結(jié)果是由考核者主觀臆斷而作出的判定，無任何客觀標(biāo)準(zhǔn)和實(shí)際意義，只不過是形式上“走過場(chǎng)”，從而產(chǎn)生不滿和......

回答(6).1 布局的設(shè)計(jì) 先采用手工布局的方法優(yōu)化調(diào)整部分元器件的位置,再結(jié)合自動(dòng)布局完成PCB的整體設(shè)計(jì)。布局的合理與否直接影響到產(chǎn)品的壽命、穩(wěn)定性、EMC (電磁兼容)等,必須從電路板的整體布局、布線的可通性和PCB的可制造性、機(jī)械結(jié)構(gòu)、散熱、EMI(電磁干擾) 、可靠性、信號(hào)的完整性等方面綜合考慮。 一般先放置與機(jī)械尺寸有關(guān)的固定位置的元器件,再放置特殊的和較大的元器件,最后放置小元器件。同時(shí),要兼顧布線方面的要求,高頻元器件的放置要盡量緊湊,信號(hào)線的布線才能盡可能短,從而降低信號(hào)線的交叉干擾等。 1.1 與機(jī)械尺寸有關(guān)的定位插件的放置 電源插座、開關(guān)、PCB之間的接口、指示燈等都是與機(jī)械尺寸有關(guān)的定位插件。通常,電源與PCB之間的接口放到PCB的邊緣處,并與PCB 邊緣要有3 mm～5 mm的間距;指示發(fā)光二極管應(yīng)根據(jù)需要準(zhǔn)確地放置;開關(guān)和一些微調(diào)元器件,如可調(diào)電感、可調(diào)電阻等應(yīng)放置在靠近PCB 邊緣的位置,以便于調(diào)整和連接;需要經(jīng)常更換的元器件必須放置在器件比較少的位置,以易于更換。 1.2 特殊元器件的放置 大功率管、變壓器、整流管等發(fā)熱器件,在高頻狀態(tài)下工作時(shí)產(chǎn)生的熱量較多,所以在布局時(shí)應(yīng)充分考慮通風(fēng)和散熱,將這類元器件放置在PCB上空氣容易流通的地方。大功率整流管和調(diào)整管等應(yīng)裝有散熱器,并要遠(yuǎn)離變壓器。電解電容器之類怕熱的元件也應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱器件,否則電解液會(huì)被烤干,造成其電阻增大,性能變差,影響電路的穩(wěn)定性。 易發(fā)生故障的元器件,如調(diào)整管、電解電容器、繼電器等,在放置時(shí)還要考慮到維修方便。對(duì)經(jīng)常需要測(cè)量的測(cè)試點(diǎn),在布置元器件時(shí)應(yīng)注意保證測(cè)試棒能夠方便地接觸。 由于電源設(shè)備內(nèi)部會(huì)產(chǎn)生50 Hz泄漏磁場(chǎng),當(dāng)它與低頻放大器的某些部分交連時(shí),會(huì)對(duì)低頻放大器產(chǎn)生干擾。因此,必須將它們隔離開或者進(jìn)行屏蔽處理。放大器各級(jí)最好能按原理圖排成直線形式,如此排法的優(yōu)點(diǎn)是各級(jí)的接地電流就在本級(jí)閉合流動(dòng),不影響其他電路的工作。輸入級(jí)與輸出級(jí)應(yīng)當(dāng)盡可能地遠(yuǎn)離,減小它們之間的寄生耦合干擾。 考慮各個(gè)單元功能電路之間的信號(hào)傳遞關(guān)系,還應(yīng)將低頻電路和高頻電路分開,模擬電路和數(shù)字電路分開。集成電路應(yīng)放置在PCB的中央,這樣方便各引腳與其他器件的布線連接。 電感器、變壓器等器件具有磁耦合,彼此之間應(yīng)采用正交放置,以減小磁耦合。另外,它們都有較強(qiáng)的磁場(chǎng),在其周圍應(yīng)有適當(dāng)大的空間或進(jìn)行磁屏蔽,以減小對(duì)其他電路的影響。 在PCB的關(guān)鍵部位要配置適當(dāng)?shù)母哳l退耦電容,如在PCB電源的輸入端應(yīng)接一個(gè)10μF～100 μF的電解電容,在集成電路的電源引腳附近都應(yīng)接一個(gè)0.01 pF左右的瓷片電容。有些電路還要配置適當(dāng)?shù)母哳l或低頻扼流圈,以減小高低頻電路之間的影響。這一點(diǎn)在原理圖設(shè)計(jì)和繪制時(shí)就應(yīng)給予考慮,否則也將會(huì)影響電路的工作性能。 元器件排列時(shí)的間距要適當(dāng),其間距應(yīng)考慮到它們之間有無可能被擊穿或打火。 含推挽電路、橋式電路的放大器,布置時(shí)應(yīng)注意元器件電參數(shù)的對(duì)稱性和結(jié)構(gòu)的對(duì)稱性,使對(duì)稱元器件的分布參數(shù)盡可能一致。 在對(duì)主要元器件完成手動(dòng)布局后,應(yīng)采用元器件鎖定的方法,使這些元器件不會(huì)在自動(dòng)布局時(shí)移動(dòng)。即執(zhí)行Edit change命令或在元器件的Properties選中Locked就可以將其鎖定不再移動(dòng)。 1.3 普通元器件的放置 對(duì)于普通的元器件,如電阻、電容等,應(yīng)從元器件的排列整齊、占用空間大小、布線的可通性和焊接的方便性等幾個(gè)方面考慮,可采用自動(dòng)布局的方式。 2 布線的設(shè)計(jì) ......

回答(7).電路板測(cè)試、檢驗(yàn)及規(guī)范 1、Acceptability，acceptance 允收性，允收 前者是指在對(duì)半成品或成品進(jìn)行檢驗(yàn)時(shí)，所應(yīng)遵守的各種作業(yè)條件及成文準(zhǔn)則。后者是指執(zhí)行允收檢驗(yàn)的過程，如 Acceptance Test。 2、Acceptable Quality Level(AQL)　允收品質(zhì)水準(zhǔn) 系指被驗(yàn)批在抽檢時(shí)，認(rèn)為能滿足工程要求之"不良率上限"，或指百分缺點(diǎn)數(shù)之上限。AQL并非為保護(hù)某特別批而設(shè)，而是針對(duì)連續(xù)批品質(zhì)所定的保證。 3、Air Inclusion 氣泡夾雜 在板材進(jìn)行液態(tài)物料涂布工程時(shí)，常會(huì)有氣泡殘存在涂料中，如膠片樹脂中的氣泡，或綠漆印膜中的氣泡等，這種夾雜的氣泡對(duì)板子電性或物性都很不好。 4、AOI 自動(dòng)光學(xué)檢驗(yàn) Automatic Optical Inspection，是利用普通光線或雷射光配合計(jì)算機(jī)程序，對(duì)電路板面進(jìn)行外觀的視覺檢驗(yàn)，以代替人工目檢的光學(xué)設(shè)備。 5、AQL 品質(zhì)允收水準(zhǔn) Acceptable Quality Level，在大量產(chǎn)品的品檢項(xiàng)目中，抽取少量進(jìn)行檢驗(yàn)，再據(jù)以決定整批動(dòng)向的品管技術(shù)。 6、ATE 自動(dòng)電測(cè)設(shè)備 為保證完工的電路板其線路系統(tǒng)的通順，故需在高電壓(如 250 V)多測(cè)點(diǎn)的泛用型電測(cè)母機(jī)上，采用特定接點(diǎn)的針盤對(duì)板子進(jìn)行電測(cè)，此種泛用型的測(cè)試機(jī)謂之 Automatic Testing Equipment。 7、Blister 局部性分層或起泡 在電路制程中常會(huì)發(fā)生局部板面或局部板材間之分層，或局部銅箔浮離的情形，均稱為 Blister。另在一般電鍍過程中亦常因底材處理不潔，而發(fā)生鍍層起泡的情形，尤其以鍍銀對(duì)象在后烘烤中最容易起泡。 8、Bow，Bowing 板彎 當(dāng)板子失去其應(yīng)有的平坦度(Flatness)后，以其凹面朝下放在平坦的臺(tái)面上，若無法保持板角四點(diǎn)落在一個(gè)平面上時(shí)，則稱為板彎或板翹(Warp 或Warpage)，若只能三點(diǎn)落在平面上時(shí)，稱為板扭(Twist)。不過通常這種扭翹的情況很輕微不太明顯時(shí)，一律俗稱為板翹(Warpage)。 9、Break-Out 破出 是指所鉆的孔已自配圓(Pad)范疇內(nèi)破出形成斷環(huán)情形；即孔位與待鉆孔的配圓(Pad)二者之間并未對(duì)準(zhǔn)，使得兩個(gè)圓心并未落在一點(diǎn)上。當(dāng)然鉆孔及影像轉(zhuǎn)移二者都有可能是對(duì)不準(zhǔn)或破出的原因。但板子上好幾千個(gè)孔，不可能每個(gè)都能對(duì)準(zhǔn)，只要未發(fā)生"破出"，而所形成的孔環(huán)其最窄處尚未低于規(guī)格(一般是2 mil 以上)，則可允收。 10、Bridging 搭橋、橋接 指兩條原本應(yīng)相互隔絕的線路之間，所發(fā)生的不當(dāng)短路而言。 11、Certificate證明文書 當(dāng)一特定的"人員訓(xùn)練"或"品質(zhì)試驗(yàn)"執(zhí)行完畢，且符合某一專業(yè)標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，特以書面文字記載以茲證明的文件，謂之 Certificate。 12、Check List 檢查清單 廣義是指在各種操作前，為了安全考慮所應(yīng)逐一檢查的項(xiàng)目。狹義指的是在PBC 業(yè)中，客戶到現(xiàn)場(chǎng)卻對(duì)品質(zhì)進(jìn)行了解，而逐一稽查的各種項(xiàng)目。 13、Continuity 連通性 指電路中(Circuits)電流之流通是否順暢的情形。另有 Continuity Testing是指對(duì)各線路通電情況所進(jìn)行的測(cè)試，即在各線路的兩端各找出兩點(diǎn)，分別以彈性探針與之做緊迫接觸(全板以針床實(shí)施之)，然后施加指定的電壓 (通常為實(shí)用電壓的兩倍 )， 對(duì)其進(jìn)行"連通性試驗(yàn)"，也就是俗稱的 ......