
18929371983
時間:2017/6/28 9:20:47
問題描述:拆除: 方法①:用兩把鑿子形(扁鏟形)或刀口烙鐵在貼片晶振的兩端同時加熱,等錫熔了以后用鑷子輕輕一提即可將晶振取下。需要注意的是掌握好烙鐵的溫度和手提的力度。 方法②:用鑿子形(扁鏟形)或刀口烙鐵在貼片晶振兩端各加熱2~3秒后快速在晶振兩端來回移動,同時握電烙鐵的手稍用力向一邊輕推,即可取下晶振。 方法③:用鑿子形(扁鏟形)或刀口烙鐵在貼片晶振側邊加熱,同時握電烙鐵的手稍用力向一邊輕推,即可取下晶振。 方法④:熱風槍使用小嘴噴頭,溫度調到200℃~300℃,風速調至1~2擋,當溫度和風速穩(wěn)定后,一只手用鑷子夾住元器件,另一只手拿穩(wěn)熱風槍,使噴頭與待拆晶振保持垂直,距離1cm~3cm,均勻加熱,待晶振周圍焊錫熔化后,用鑷子將其沿垂直電路板的方向取下。 注意方法②和方法③容易損傷元器件和焊盤,在拆卸時一定要把握好“向一邊輕推”的力。
回答(1).1,3腳與芯片連接就可以了。為了匹配負載,可以在1,3腳再分別連接匹配的負載電容到地就可以了。
回答(2).方法一,用烙鐵先焊牢元器件斜對角1~2個引腳;從第一條引腳開始順序逐個焊盤焊接,同時加少許焊錫,將貼片晶振引腳全部焊牢。每個焊盤的加熱大約2秒左右。 方法二:用烙鐵先焊牢元器件斜對角1~2個引腳,在各邊引腳上涂上助焊劑,給烙鐵頭上足量的錫或在引腳上堆上足量的焊錫;從第一條引腳開始向第二條引腳、第三條引腳……緩慢勻速拖拉烙鐵,使每個引腳能夠分配到足夠的焊錫來和焊盤黏合。完成一條邊上引腳的焊接之后,采用同樣的方法焊接其他邊上的引腳。 方法三:用烙鐵先焊牢元器件四個角的引腳。熱風槍使用大嘴噴頭,風速調至2~3擋,溫度調到300℃~400℃,槍嘴與待拆元器件要保持垂直,距離1cm~3cm。當溫度和風速穩(wěn)定后,用熱風槍均勻來回地吹焊邊上的引腳,待引腳上焊錫熔化后移走熱風槍。注意在焊錫沒有冷卻前,不可觸動貼片晶振。因為貼片晶振的引腳這時有部分已和焊盤相吻合。
回答(3).方法有很多種: 1、你在原理圖種找到晶振雙擊-點擊add-footprint-選擇library path-把庫所添加進去-點擊browse...選擇需要的pcb庫就可以了,此時庫文件已經添加到原理圖庫中了,再在design菜單中升級一下pcb文件就會把原來的直插晶振替換掉。 2、你可以直接把你的貼片晶振封裝拉到你的pcb文件中然后把引腳的net網絡標號修改為直插的網絡標號。看到有飛線和直插晶振連接時,再把直插晶振刪除就可以了。 當然了,還應該有別的方法。建議你建集成庫,這樣在集成庫的原理圖庫中添加一下,編譯后升級一下原理圖就可以把新建的封裝添加到你的原理圖中了,以后你想選用哪個pcb封裝就可以再原理圖中方便的更改了。養(yǎng)成良好的習慣能方便你的工作。
回答(4). 常見的貼片晶振封裝SMD5032、SMD6035、SMD7050,用的比較多的是SMD7050,也就是7×5mm尺寸的。 體積: 貼片晶振的體積與型號主要有5070,6035,5032,4025,3225,2520,1510這七種;其中6035,4025這兩種體積不常用。 分類: 貼片晶振是表貼式的石英晶體,它是一種無突出引腳的的晶體振蕩器,能提供高精度振蕩,因其形狀似貼片于是被稱作貼片晶振。貼片晶振也分為無源晶振和有源晶振兩種類型,無源晶振和有源晶振(諧振)的英文名稱不同,無源晶振為crystal(晶體),而有源晶振則叫做oscillator(振蕩器)。
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