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時(shí)間:2017/6/28 9:13:57
回答(1).不能用導(dǎo)線,只用于線路層走線繪制。 專(zhuān)業(yè)的設(shè)計(jì)和繪制方法是在protel中用line在mecanical 1 layer繪制PCB的邊界;keep out layer用于繪制禁止布線的約束區(qū)域。PCB邊界是決定板的尺寸大小的,板子切割也是沿著板框,而只有在機(jī)械層下面才能進(jìn)行切割,通常我們選取機(jī)械1層的線做板框,因此你只要在機(jī)械1層下面畫(huà)2D線就能做出邊界。 在機(jī)械層畫(huà)線的不是導(dǎo)線,就是普通不帶電氣性能的線,其次板框之外不能有任何的線,而且畫(huà)了機(jī)械1層做板框就沒(méi)必要畫(huà)任何邊界,電氣性能的線不能做邊界,不帶信號(hào)名在PCB檢查時(shí)就會(huì)報(bào)錯(cuò)。
回答(2).先點(diǎn)擊Keep out layer,然后用Line(線)畫(huà)邊界即可。
回答(3).主要的有效層為:走線層(toplayer.....mid...plane.....bottomlayer),防焊層(top soldermask、bottomsoldermask),絲印層(topoverlay,bottomoverlay),鉆孔焊盤(pán)(multilayer),機(jī)械加工外形層(mecanical),禁止覆銅布線層(keep outlayer);其他輔助層就不一一介紹了。
回答(4).PCB環(huán)境下,確定邊界線之后,元件布局時(shí)選擇層面就行啦,TopLayer為頂層,BottomLayer為底層
回答(5).機(jī)械層是定義整個(gè)PCB板的外觀的,其實(shí)我們?cè)谡f(shuō)機(jī)械層的時(shí)候,就是指整個(gè)PCB板的外形結(jié)構(gòu)。禁止布線層是我們?cè)诓茧姎馓匦缘你~時(shí)定義的邊界,也就是說(shuō)我們先定義了禁止布線層后,我們?cè)谝院蟮牟歼^(guò)程中,所布的具有電氣特性的線是不可能超出禁止布線層的邊界。topoverlay 和 bottomoverlay 是定義頂層和底層的絲印字符,就是我們?cè)赑CB板上看到的元件編號(hào)和一些字符。toppaste 和 bottompaste是頂層和底層焊盤(pán)層,它就是指我們可以看到的露在外面的銅鉑,(比如我們?cè)陧攲硬季層畫(huà)了一根導(dǎo)線,這根導(dǎo)線我們?cè)赑CB上所看到的只是一根線而已,它是被整個(gè)綠油蓋住的,但是我們?cè)谶@根線的位置上的toppaset層上畫(huà)一個(gè)方形,或一個(gè)點(diǎn),所打出來(lái)的板上這個(gè)方形和這個(gè)點(diǎn)就沒(méi)有綠油了,而是銅鉑。topsolder 和 bottomsolder 這兩個(gè)層剛剛和前面兩個(gè)層相反,可以這樣說(shuō),這兩個(gè)層就是要蓋綠油的層,multilaye這個(gè)層實(shí)際上就和機(jī)械層差不多了,顧名恩義,這個(gè)層就是指PCB板的所有層。
回答(6).這就要看電路板廠采用什么樣的設(shè)置了。一般是用keep out作為開(kāi)槽及板子外形的定義。 redefine board shape 好像是從dxp以后才有的功能,之前是沒(méi)有的,而一般電路板廠都不一定認(rèn)高版本的文件,所以這個(gè)功能一般不用。而且用dxp之后軟件打開(kāi)99的文檔,自動(dòng)把keep out作為board shape的邊界。 機(jī)械層作為開(kāi)槽或者板子外形的話,可能要和制版廠溝通,告訴他們你用的哪個(gè)機(jī)械層作為外形。 物理邊界是指電路板實(shí)際的邊界,而電器邊界指可以布線的區(qū)域。一般情況兩者是一樣的。
回答(7).按L鍵,取消不需顯示的層即可
回答(8).PCB環(huán)境下,在界面左下角選擇"KeepOut"層,然后自己畫(huà)線即可(右鍵-Place Track)
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