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郵箱:hldypcb@163.com         QQ:0755-29125566

---------------合作愉快----------------     

            以下是昊林電路PCB加工能力和一些技術(shù)問答供參考

    項(xiàng)目                             加工能力
    樣板能力                         1000款/天
    產(chǎn)能                             0755-29125566平方米/月 
　層數(shù)（最大）　                     1-24  （我們不做盲埋孔）
　板材類型                           FR-4（KB） 
　最大尺寸                           1100mm X1100mm （超過550*550mm價格增加一倍）
　外形尺寸精度                       ± 0.2mm
　板厚范圍                           0.40mm--3mm

　板厚公差                          ± 10%
　介質(zhì)厚度                          0.075mm--5.00mm
　最小線寬                          6mil
　最小間距                          6mil
　銅厚                              17um--100um  （默認(rèn)1OZ 35um）
　鉆孔孔徑                          ( 機(jī)械鉆 ) 0.3mm--6.35mm
　最小阻焊橋?qū)?nbsp;                     0.1mm
　最小阻焊隔離環(huán)                    0.1mm
　塞孔直徑                          0.25mm--0.60mm
　成孔孔徑                          ( 機(jī)械鉆 ) 0.3mm--6.30mm
　孔徑公差                          ( 機(jī)械鉆 ) 0.08mm
　孔位公差                          ( 機(jī)械鉆 ) 0.09mm

    倒斜邊：                        30°--- 60°
    成品顏色                        紅、藍(lán)、綠、白、黃、黑等等 （默認(rèn)綠色，其他顏色免費(fèi)，但會慢半天左右）
    表面工藝                        噴錫（有鉛/無鉛） 鍍金  化金（沉金） （默認(rèn)有鉛噴錫）

額外的費(fèi)用

1）拼版費(fèi)：拼版指的是不同的板（如果是相同的板則另算）放在一個文件內(nèi)，那樣則拼版一款加收，拼版方式，無論你是以郵票孔，長形槽，或是直接銑開，都是要收拼版費(fèi) （現(xiàn)優(yōu)惠期間，我們認(rèn)可郵票孔和短槽不收拼版費(fèi)用）

2）測試費(fèi)：除樣板外需要收取的測試費(fèi)為：+長x寬(cm)x0.01x數(shù)量 根據(jù)你的實(shí)際情況來決定（優(yōu)惠期間，樣板免費(fèi)測試）；

3）稅費(fèi)：普通發(fā)票稅費(fèi)是按貨款的6個點(diǎn)收的，如果你是個人或無需稅票，則無需選此項(xiàng)!

4）沉金費(fèi)：如是你選擇沉金板則多加收1

5)加急費(fèi)：上述意見說明

6)半孔板：加收1，即板邊上的孔需要做出孔內(nèi)有銅的效果的工藝。

7)板厚工程費(fèi)：就是線路板厚在0.6-1.6之外的板厚，需要增加1的板厚工程費(fèi)用

如果說你的板需按照這個類目的要求，則你的總費(fèi)用是要加上第二大類的費(fèi)用，以上除了按照面積計算費(fèi)用外的其他費(fèi)用，都是收取一次的，（增加數(shù)量或者增加拼版的款數(shù)，不增加費(fèi)用）

其他技術(shù)交流以及設(shè)計規(guī)范：（這是PCB設(shè)計時候的基本注意事項(xiàng)，同板材，板厚，阻抗，頻率等等全部無關(guān)，有了基礎(chǔ)才可以完成其他更高要求的設(shè)計）

1，PCB板所需要的文件：雙面6個菲林層（對應(yīng)頂層線路，頂層絲印，底層線路，底層絲印，頂層阻焊，底層阻焊）+一個機(jī)械制造層（對應(yīng)protel是機(jī)械層1或者是keepout層）+鉆孔層。所以設(shè)計到了其他板層，將不會處理的��！

2，過孔默認(rèn)蓋油，請設(shè)計人員一定注意，這個是大批量量產(chǎn)的基本設(shè)置，也是過孔和焊盤的基本差別，千萬不要將過孔替代焊盤，或者將焊盤替代過孔。（提供的線路板文件，我們會按照默認(rèn)蓋油來處理，Gerber文件，我們會直接生產(chǎn)的，這點(diǎn)請注意），同時設(shè)計的時候，如果提供的是線路板文件，需要不蓋油（開窗）處理，請一定需要單獨(dú)說明，否則我們采用全部蓋油的工藝生產(chǎn)的。

3，開槽或者銑孔，這個一定記住，同板框一樣的線，就是對了。protel中的keepout既可以做板框（機(jī)械層也可以），就可以挖孔或者開槽，這個模式可以通用全中國，千萬不要說采用的是國際標(biāo)準(zhǔn)。

4，PAD焊盤（就是俗稱的插件孔(PTH) ）,

4.1，插件孔大小視你的元器件來定，但一定要大于你的元器件管腳，建議大于最少0.2mm以上 也就是說0.6的元器件管腳，你最少得設(shè)計成0.8，以防加工公差而導(dǎo)致難于插進(jìn)（電鍍通孔的厚度0.1-0.15mm）,
4.2, 插件孔(PTH) 焊盤外環(huán)單邊不能小于0.2mm(8mil) 當(dāng)然越大越好，此點(diǎn)非常重要，設(shè)計一定要考慮
4.3. 插件孔(PTH) 孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于: 0.3mm當(dāng)然越大越好，此點(diǎn)非常重要，設(shè)計一定要考慮
4.4. 焊盤到外形線間距0.508mm(20mil)
4.5. 防焊，插件孔開窗，SMD開窗單邊不能小于0.1mm(4mil)

5，字符(字符的的設(shè)計，直接影響了生產(chǎn)，字符的是否清晰以字符設(shè)計是非常有關(guān)系)
1. 字符字寬不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 寬度比高度比例最好為5的關(guān)系 也為就是說，字寬0.2mm 字高為1mm，以此推類,

6，非金屬化槽孔 槽孔的最小間距不小于1.6mm 不然會大大加大銑邊的難度

7， 拼版，  拼版有無間隙拼版，及有間隙拼版，有間隙拼版的拼版間隙不要小于1.6（板厚1.6的）mm 不然會大大增加銑邊的難度 拼版工作板的大小視設(shè)備不一樣就不一樣，無間隙拼版的間隙0.5mm左右（如果按照線間距0.254，線寬0.254mm的規(guī)則定義，則無縫隙拼版-就是Vcut，直接復(fù)制文件重疊板框線就可以了） 如果需要增加工藝邊，那么工藝邊不能低于5mm

8，關(guān)于PADS設(shè)計的原文件。
1，PADS鋪用銅方式，昊林電路是Hatch方式鋪銅，客戶原文件移線后，都要重新鋪銅保存（用Flood鋪銅），避免短路。
2，雙面板文件PADS里面孔屬性要選擇通孔屬性（Through）,不能選盲埋孔屬性（Partial)，無法生成鉆孔文件，會導(dǎo)致漏鉆孔��！

3.在PADS里面設(shè)計槽孔請勿加在元器件一起添加，因?yàn)闊o法正常生成GERBER，為避免漏槽，請在DrillDrawing加槽。
9，關(guān)于PROTEL99SE及DXP設(shè)計的文件
1.昊林電路的阻焊是以Solder mask層為準(zhǔn)，如果錫膏層（Paste層）需做出來，還有多層（M ultilayer)的阻焊窗無法生成GERBER，請移至阻焊層。

2.在Protel99SE內(nèi)請勿鎖定外形線，無法正常生成GERBER。
3.在DXP文件內(nèi)請勿選擇KEEPOUT一選項(xiàng)，會屏敝外形線及其他元器件，無法生成GERBER。
4，此兩種文件請注意正反面設(shè)計，原則上來說，頂層的是正字，底層的要設(shè)計成反字，昊林電路是從頂層到底層疊加制板。單片板特別要注意，不要隨意鏡像！搞不好就做出來是反的
10，其他注意事項(xiàng)。
1，所有設(shè)計的文件一定需要外形線的，請不要告訴我們你的文件是多少mm，我們是全電腦自動完成，所以必須有能夠反映線路板大小的外框線（對應(yīng)protel系列軟件是keepout線或者機(jī)械層的線）。

2，如果機(jī)械層和KEEPOUT層兩層外形不一致，請做特殊說明，另外形要給有效外形，如有內(nèi)槽的地方，與內(nèi)槽相交處的板外外形的線段需刪除，免漏鑼內(nèi)槽，設(shè)計在機(jī)械層和KEEPOUT層的槽及孔一般是按無銅孔制作（做菲林時要掏銅），如果需處理成金屬孔，請?zhí)貏e備注，目前樣板的時候，昊林電路是結(jié)合情況大部分是電鍍的。
3，如果要做金屬化的槽孔最穩(wěn)妥的做法是多個pad拼起來，這種做法一定是不會出錯
3.金手指板下單請?zhí)厥鈧渥⑹欠裥枳鲂边叺菇翘幚怼?br>4.給GERBER文件請檢查文件是否有少層現(xiàn)象，一般昊林電路會直接按照GERBER文件制作。

5，DXP中設(shè)計中，直接設(shè)計的方孔焊盤是請?zhí)貏e注意，做出來一定是有問題的，因?yàn)檗D(zhuǎn)換Gerber文件后就丟失了這個信息，通常我們會給你鉆一個圓孔。千萬不要說設(shè)計的是方孔，做出來的怎么是圓孔或者是沒有孔。
6，pad 那是via的用法，對于一些客戶，設(shè)計嚴(yán)重不標(biāo)準(zhǔn) ，根本就分不清那是pad 那是via的用法， 有時候?qū)щ娍子胮ad來處理，有時候插鍵孔又用via來處理，設(shè)計混亂，導(dǎo)致錯誤加大，據(jù)昊林電路不完全統(tǒng)計，對于設(shè)計不規(guī)范而導(dǎo)致的問題占客訴的50%以上，而對于電路板的現(xiàn)狀是，一些處理菲林工程師，因?yàn)榭蛻粼O(shè)計文件的不規(guī)范，而將錯就錯，幫客戶修改文件，把不規(guī)范的設(shè)計做對，憑著自個的經(jīng)驗(yàn)來處理工程資料，這樣就導(dǎo)致且助長了客戶的設(shè)計不規(guī)范，所以我們再次聲明，上一次你做的對的，不代表你的文件是對的！請所有的工程師一定要注意設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)及規(guī)范！ 我們將再次嚴(yán)格要求所有的處理菲林工程師，盡可能的保持客戶文件現(xiàn)狀！盡可能的做到按設(shè)計規(guī)范跟標(biāo)準(zhǔn)處理，不能按所謂的經(jīng)驗(yàn)處理！把問題體現(xiàn)出來，這樣在可以提高設(shè)計工程師的水平   為些我們將不懈努力，以改變這種現(xiàn)狀！

不管是新朋友還是老朋友，不管是否能有收獲，當(dāng)你看到這個地方的時候，我們已經(jīng)是朋友了。別人可以做的，我們絕對可以做，別人做不了的，我們也會努力去做。所以有任何疑問或者需求，我們都可以商談，再次表示感謝！