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回答(1).焊接的原理是通過高溫使金屬溶解混合冷卻來達(dá)到連接的效果的，你可以考慮熔點(diǎn)低些的電鍍金屬，具體的就要自己查資料了

回答(2).SMT技術(shù)簡(jiǎn)介 表面貼裝技術(shù)(Surfacd Mounting Technolegy簡(jiǎn)稱SMT)是新一代電子組裝技術(shù),它將傳統(tǒng)的電子元器 件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實(shí)現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本， 以及生產(chǎn)的自動(dòng)化。這種小型化的元器件稱為：SMY器件（或稱SMC、片式器件）。將元件裝配到印刷 （或其它基板）上的工藝方法稱為SMT工藝。相關(guān)的組裝設(shè)備則稱為SMT設(shè)備。 目前，先進(jìn)的電子產(chǎn)品，特別是在計(jì)算機(jī)及通訊類電子產(chǎn)品，已普遍采用SMT技術(shù)。國際上SMD器 件產(chǎn)量逐年上升，而傳統(tǒng)器件產(chǎn)量逐年下降，因此隨著進(jìn)間的推移，SMT技術(shù)將越來越普及。 SNT工藝及設(shè)備 <1> 基本步驟： SMT工藝過程主要有三大基本操作步驟：涂布、貼裝、焊接。 涂布 —涂布是將焊膏（或固化膠）涂布到PCB板上。涂布相關(guān)設(shè)備是：印刷機(jī)、點(diǎn)膏機(jī)。 —涂布相關(guān)設(shè)備是印刷機(jī)、點(diǎn)膏機(jī)。 —本公司可提供的涂布設(shè)備：精密絲網(wǎng)印刷機(jī)、管狀多點(diǎn)立體精密印刷機(jī)。 貼裝 —貼裝是將SMD器件貼裝到PCB板上。 —相關(guān)設(shè)備貼片機(jī)。 —本公司可提供的貼裝設(shè)備：全自動(dòng)貼片機(jī)、手動(dòng)貼片機(jī)。 回流焊： —回流焊是將組件板加溫，使焊膏熔化而達(dá)到器件與PCB板焊盤之間電氣連接。 —相關(guān)設(shè)備：回流焊爐。 —本公司可提供SMT回流焊設(shè)備。 <2> 其它步驟： 在SMT組裝工藝中還有其它步驟：清洗、檢測(cè)、返修（這些工藝步驟在傳統(tǒng)的波峰沓工藝中也采用）： 清洗 —將焊接過程中的有害殘留物清洗掉。如果焊膏采用的是免清洗焊膏則本步驟可省去。 —相關(guān)設(shè)備氣相型清洗機(jī)或水清洗機(jī)。 檢測(cè) —對(duì)組件板的電氣功能及焊點(diǎn)質(zhì)量進(jìn)行檢查及測(cè)試。 —相關(guān)設(shè)備在線儀、X線焊點(diǎn)分析儀。 返修 —如果組件在檢測(cè)時(shí)發(fā)現(xiàn)有質(zhì)量問題則需返修，即把有質(zhì)量問題的SMD器件拆下并重行焊接。 —相關(guān)設(shè)備：修復(fù)機(jī)。 —本公司可提供修復(fù)機(jī)：型熱風(fēng)修復(fù)機(jī)。 <3>基本工藝流程及裝備： 開始---> 涂布：用印刷機(jī)將焊膏或固化膠印刷PCB上 貼裝:將SMD器件貼到PCB板上 ---> 回流焊接？ 合格<-- 合格否<- 檢測(cè) 清洗 回流焊:進(jìn)行回流焊接 不合格<-- 波峰焊：采用波峰焊機(jī)進(jìn)行焊接 固化：將組件加熱，使SMD器件固化在PCB板上 返修：對(duì)組件板上不良器件拆除并重新焊接 SMT相關(guān)知識(shí) 對(duì)疊好的層板進(jìn)行熱壓，要控制適當(dāng)以免半固化片邊多地滲出，熱壓過程中半固化片固化，使多層層板粘合 后把多層板由夾具中取出，去除半固化片滲出的毛邊。按多層電路板需要的通孔直徑和位置生成程序，控制數(shù)控 鉆孔，用壓縮空氣或水清除孔中的碎屑。通孔化學(xué)鍍銅前，先用硫酸清理孔壁中銅層端面上的殘留環(huán)氧樹脂，以 接受化學(xué)鍍銅。然后在孔壁的銅層端面和環(huán)氧端面上化學(xué)沉積一層銅。見圖5-22。 1.阻焊膜蓋在錫鉛合金的電路圖形上的工藝。由圖5-19所示，首先將B階段材料即半固化 片按電路內(nèi)層板的尺寸剪裁成塊，根據(jù)多層板的層數(shù)照?qǐng)D5-21的次序疊放，層壓專用夾具 底層板上有定位銷，把脫模紙?zhí)兹攵ㄎ讳N中墊在夾具的底層上，然后放在上銅箔，銅箔上 方放半固化片，半固化片上方放腐蝕好電路圖形的內(nèi)層層板在內(nèi)層層板上方再放半固化 片，半固化片上方再放腐蝕好電路圖形的內(nèi)層層板，直至疊放到需要的層數(shù)......

回答(3).回流焊,若是鋁基板的話還可以用熱板.您的大批量不知是多少,若不想投設(shè)備的話搞個(gè)500W的大烙鐵用也行,烙鐵加熱鋁基板,不過要注意速度,焊好后馬上移開.

回答(4).答：不是的。外國廠家在防止錫表面氧化的技術(shù)水平比國內(nèi)的高。因?yàn)殄a是化學(xué)活動(dòng)性相對(duì)較強(qiáng)的一種金屬，在空氣中表面容易氧化，其氧化物（熔化后我們叫做錫渣）與錫是不相容的，但是沒有氧化的錫具有很好的上錫性（錫與錫、錫與鉛錫合金的親合力），要使其具有較佳的上錫性能，必須要使元件的腳上鍍的錫有較好的抗氧化性能，國外在這方面比我們做得好。另外，現(xiàn)在我們使用的有些元件是從廢舊線路板上拆下來翻新的，這種元件的加工根本就沒有考慮抗氧化的問題，這樣的元件要在使用前做前處理，才具有好的上錫性。 補(bǔ)充：是因?yàn)槠浔砻婵寡趸�物質(zhì)不會(huì)因?yàn)樽錾襄a試驗(yàn)加溫后消失，這也是其技術(shù)的神秘之處。

回答(5).　　就是這樣 　　SMT技術(shù)簡(jiǎn)介 　　表面貼裝技術(shù)(Surfacd Mounting Technolegy簡(jiǎn)稱SMT)是新一代電子組裝技術(shù),它將傳統(tǒng)的電子元器 　　件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實(shí)現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本， 　　以及生產(chǎn)的自動(dòng)化。這種小型化的元器件稱為：SMY器件（或稱SMC、片式器件）。將元件裝配到印刷 　�。ɑ蚱渌�基板）上的工藝方法稱為SMT工藝。相關(guān)的組裝設(shè)備則稱為SMT設(shè)備。 　　目前，先進(jìn)的電子產(chǎn)品，特別是在計(jì)算機(jī)及通訊類電子產(chǎn)品，已普遍采用SMT技術(shù)。國際上SMD器 　　件產(chǎn)量逐年上升，而傳統(tǒng)器件產(chǎn)量逐年下降，因此隨著進(jìn)間的推移，SMT技術(shù)將越來越普及。 　　SNT工藝及設(shè)備 　　<1> 基本步驟： 　　SMT工藝過程主要有三大基本操作步驟：涂布、貼裝、焊接。 　　涂布 　　—涂布是將焊膏（或固化膠）涂布到PCB板上。涂布相關(guān)設(shè)備是：印刷機(jī)、點(diǎn)膏機(jī)。 　　—涂布相關(guān)設(shè)備是印刷機(jī)、點(diǎn)膏機(jī)。 　　—本公司可提供的涂布設(shè)備：精密絲網(wǎng)印刷機(jī)、管狀多點(diǎn)立體精密印刷機(jī)。 　　貼裝 　　—貼裝是將SMD器件貼裝到PCB板上。 　　—相關(guān)設(shè)備貼片機(jī)。 　　—本公司可提供的貼裝設(shè)備：全自動(dòng)貼片機(jī)、手動(dòng)貼片機(jī)。 　　回流焊： 　　—回流焊是將組件板加溫，使焊膏熔化而達(dá)到器件與PCB板焊盤之間電氣連接。 　　—相關(guān)設(shè)備：回流焊爐。 　　—本公司可提供SMT回流焊設(shè)備。 　　<2> 其它步驟： 　　在SMT組裝工藝中還有其它步驟：清洗、檢測(cè)、返修（這些工藝步驟在傳統(tǒng)的波峰沓工藝中也采用）： 　　清洗 　　—將焊接過程中的有害殘留物清洗掉。如果焊膏采用的是免清洗焊膏則本步驟可省去。 　　—相關(guān)設(shè)備氣相型清洗機(jī)或水清洗機(jī)。 檢測(cè) —對(duì)組件板的電氣功能及焊點(diǎn)質(zhì)量進(jìn)行檢查及測(cè)試。 　　—相關(guān)設(shè)備在線儀、X線焊點(diǎn)分析儀。 　　返修 　　—如果組件在檢測(cè)時(shí)發(fā)現(xiàn)有質(zhì)量問題則需返修，即把有質(zhì)量問題的SMD器件拆下并重行焊接。 　　—相關(guān)設(shè)備：修復(fù)機(jī)。 　　—本公司可提供修復(fù)機(jī)：型熱風(fēng)修復(fù)機(jī)。 　　<3>基本工藝流程及裝備： 　　開始---> 　　涂布：用印刷機(jī)將焊膏或固化膠印刷PCB上 　　貼裝:將SMD器件貼到PCB板上 　　---> 回流焊接？ 　　合格<-- 　　合格否<- 　　檢測(cè) 　　清洗 　　回流焊:進(jìn)行回流焊接 　　不合格<-- 　　波峰焊：采用波峰焊機(jī)進(jìn)行焊接 　　固化：將組件加熱，使SMD器件固化在PCB板上 　　返修：對(duì)組件板上不良器件拆除并重新焊接 　　SMT相關(guān)知識(shí) 　　對(duì)疊好的層板進(jìn)行熱壓，要控制適當(dāng)以免半固化片邊多地滲出，熱壓過程中半固化片固化，使多層層板粘合 　　后把多層板由夾具中取出，去除半固化片滲出的毛邊。按多層電路板需要的通孔直徑和位置生成程序，控制數(shù)控 　　鉆孔，用壓縮空氣或水清除孔中的碎屑。通孔化學(xué)鍍銅前，先用硫酸清理孔壁中銅層端面上的殘留環(huán)氧樹脂，以 　　接受化學(xué)鍍銅。然后在孔壁的銅層端面和環(huán)氧端面上化學(xué)沉積一層銅。見圖5-22。 　　1.阻焊膜蓋在錫鉛合金的電路圖形上的工藝。由圖5-19所示，首先將B階段材料即半固化 　　片按電路內(nèi)層板的尺寸剪裁成塊，根據(jù)多層板的層數(shù)照?qǐng)D5-21的次序疊放，層壓專用夾具 　　底層板上有定位銷，把脫模紙?zhí)兹攵ㄎ讳N中墊在夾具的底層上，然后放在上銅箔，銅箔上 　　方放半固化片，半固化......

回答(6).你要請(qǐng)教什么，本人八年SMT經(jīng)驗(yàn)，資料多的是，郵箱405224938@qq.com,