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問題描述：將芯片的接腳朝下，有文字的一面朝上（文字正向便于識讀，通常橫線在芯片的左邊），有一個點的腳即為第1腳（即此時芯片的左下角），然后按逆時針方向數(shù)過去，芯片的左上角是這個芯片的最后一個腳。 參考資料：OPA2335

回答(1).貼片芯片的焊接一般是在PCB上印刷上錫膏，然后把芯片貼在錫膏上，當然要與PCB上的封裝對齊。然后送到回流爐里加熱，錫膏受熱融化，使芯片焊接到PCB上。現(xiàn)在的大規(guī)模生產(chǎn)，對芯片的要求是小型化，自動化

回答(2).用電烙鐵沾上松香從兩個引腳中間拉一下，錫太多則用吸錫器吸了重焊。

回答(3).很簡單，在芯片位置上有一個缺口，從缺口的左端開始數(shù)第一個腳就是1腳，一次往后連續(xù)數(shù)，與1腳相對的那個就是最好一個腳，希望對你有幫助

回答(4).查看一下Rules and Violations，先搞清楚究竟為什么違反規(guī)則。 目測來看，可能是電氣安全間距設(shè)置太小，另外絲印與焊盤間距設(shè)置也太小。

回答(5).　　一般來說，貼片式芯片管腳距離小于萬能電路板的銅皮大小，直接焊接會導(dǎo)致短路，所以必須采用相應(yīng)的加工處理后才可以焊接到萬能電路板上，具體方法如下： 芯片管腳不多，在2×8以下。這時可以從導(dǎo)線中拆取銅絲焊接在管腳上延長管腳的長度，然后再焊接到電路板上，需要注意的是焊接時芯片下要鋪上絕緣層。 管腳數(shù)量太多太密，這樣就不能采用方法1了，此時最好直接使用貼片芯片轉(zhuǎn)換座，可以將貼片芯片轉(zhuǎn)換為DIP的類型直接焊接在電路板上。

回答(6).從字標來看，看不出什么，告訴我們是什么產(chǎn)品上的能拍張在電路板上的照就理更好了，可以推一下什么功能，從而猜是什么元件

回答(7).“一個元件比較多的雙面板”；要注重你的布局，這需要你對這個電路要求有一定的了解，一般的話當然是線間距越短越好；集成電路功率都不大，不需要加太寬，VCC，GND的話1.2mm左右就夠了

回答(8).不要用焊錫膏，1是焊點不漂亮，2是有腐蝕性。把焊錫膏清理干凈，用細的多股的銅芯線燙上松香，放到多余的錫上加熱，多余的錫就會被吸到銅線上。

回答(9).引腳朝下，逆時針。比如