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問題描述：l貼片大功力

回答(1).難要電路板查與管相關(guān)間電阻便知1、查偏置電阻:場效應(yīng)管g極般沒偏置電阻三極管b極都偏置電阻;2、查偏置電阻:三極管b極般都偏置電阻阻值都(約10K左右)雖場效應(yīng)管g極需偏置電阻g極電壓泄放般都GS間百K電阻

回答(2).貼片元件就沒有內(nèi)徑和外徑之分了，因為焊盤一般不打孔的，所以才叫表貼呀。至于尺寸pcb軟件都帶封裝庫的，如果沒有，你就找找器件的封裝尺寸，一般會說明其相應(yīng)的焊盤尺寸。如果沒有，就在元件焊盤尺寸*1.2作為pcb焊盤尺寸。 通孔的話最好一個板子全是一樣的，加工時不用換刀頭。一般0.6或者0.8就行，電流越大孔越大

回答(3).你的問題也沒看懂。你的意思是修改規(guī)則，以便可以畫大的焊盤嗎？

回答(4).對于也迷茫過的我來說，看到你的問題我就想幫你一把，這個標(biāo)準(zhǔn)是有叫做IPC7351，當(dāng)然你可以不用看這個，因為還有個用7351標(biāo)準(zhǔn)來生成封裝庫的軟件，名字叫 LP wizard 的軟件

回答(5).貼片元件既可以放在頂層，也可以放在底層，主要看你的需要了。 只要把封裝放好，焊盤會自動放在頂層的焊盤層，或者底層的焊盤層。無須再重新設(shè)置。 在PCB板里面也是一樣道理 貼片拿出來是默認(rèn)在頂層的，你要雙擊它，把層設(shè)置的下來菜單改為底層bottomlayer就可以了，其他都不用改。

回答(6).這個最好不要改整個design rules的clearance規(guī)則，應(yīng)該在clearance規(guī)則下新建一個子規(guī)則，如圖 假設(shè)U1是你的器件，你可以隨便給這個規(guī)則起個名字，就叫U1_PAD好了，方便自己記就行，然后在右側(cè)的空白處填上這樣兩句語句，他的意思是 【語法A 描述的東東】和【語法B 描述的東東】之間的安全距離是**，這個**就是下方你自己填的數(shù)值，比如我寫的5mil 圖中的語法含義是“包含在U1里的所有焊盤” 另外Manufacturing_Minimum Solder mask sliver里的規(guī)則也可以這樣改

回答(7).先放置一個焊盤PAD，然后雙擊該焊盤PROPERTIES，將HOLE SIZE改成0，然后將LAYER改成TOPLAYER. 其他的如焊盤是方的就將SHAPE改成Rectangle.