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5月5日訊   由廣東省印制電路行業(yè)協(xié)會、深圳市線路板行業(yè)協(xié)會、廣州巨龍印制板設(shè)備有限公司及深圳市貝加電子材料有限公司聯(lián)袂主辦的《PCB/FPC水平沉銅最新解決方案發(fā)布會》今日下午在深圳寶利來國際大酒店隆重召開。

發(fā)布會內(nèi)容涵括FPC的現(xiàn)狀及未來趨勢，2016年P(guān)CB上市公司業(yè)績統(tǒng)計及分析，F(xiàn)PC/軟硬結(jié)合板水平沉銅生產(chǎn)線，F(xiàn)PC、R-flex&PCB水平沉銅制程等信息，含金量十足。

近年（2015-2021）世界和中國FPC情況

會議伊始，CPCA顧問梁志立高工首先開講，他為大家分析了近年（2015-2021）全球和中國FPC的情況。他指出，在2015年，全球各類PCB（包括單雙面、多層、IC、HDI）都是負(fù)增長，唯有FPC是正增長，增幅2.8%。全球PCB增幅-3.7%，中國增長2%。

而就中國而言，2015年中國FPC增幅15.4%（47.5億美元），占全球FPC（118億美元）的40.3%。企業(yè)方面，中國內(nèi)資FPC企業(yè)向10億元產(chǎn)值沖刺，據(jù)悉，廈門弘信年產(chǎn)值9.37億，新宇騰躍、上達(dá)、奈電、安捷利、元盛、三德冠、景旺等企業(yè)的FPC產(chǎn)值在6-7億。據(jù)統(tǒng)計，有7家內(nèi)資企業(yè)產(chǎn)值增幅20%以上。

在中國的外資企業(yè)，2015年珠海紫翔產(chǎn)值49.23億元，臺郡25.19億元，嘉聯(lián)益26.44億元，中國內(nèi)資與內(nèi)資企業(yè)兩者之間的差距大概在5倍左右。

總體而言，2015年中國的FPC產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出強大的發(fā)展力道，成長最快，后勁十足，大家對中國的FPC產(chǎn)業(yè)前景充滿希望。

2016年，據(jù)Prismark姜旭高博士在今年3月初于上海發(fā)表的“PCB市場和技術(shù)發(fā)展趨勢”內(nèi)容，2016年全球PCB產(chǎn)值542.07億美元，同比下降2.02%，連續(xù)兩年負(fù)增長。在這一年，幾乎所有地理區(qū)域，如日本、臺灣、韓國、北美等都是負(fù)增長，中國除外，中國PCB增幅1.5%。

據(jù)悉，中國PCB2016年產(chǎn)值為271億美元，全球542億美元。中國PCB產(chǎn)值占全球產(chǎn)值的比例從48.3%升到50%。

在2016年，全球PCB，包括單雙面和多層板都由2015年的負(fù)增長變?yōu)檎�增長，增長率為1%-2%，其他PCB種類都是負(fù)增長，HDI-5.1%，IC載板-7.6%，F(xiàn)PC-7.6%。

據(jù)統(tǒng)計，2016年FPC全球產(chǎn)值為109億美元，占全球PCB產(chǎn)值的20.1%。

展望2017年，全球PCB產(chǎn)值將會扭轉(zhuǎn)連續(xù)兩年負(fù)增長的頹勢，增幅為2%，預(yù)計2016-2021年，PCB總產(chǎn)值年平均增長率為2.2%。

未來，PCB制造將繼續(xù)聚集在亞洲，全球PCB絕大多數(shù)在亞洲生產(chǎn)，2016年中國占50%，臺灣12.8%，韓國11.5%，日本9.7%，亞洲這四個國家/地區(qū)的PCB占全球比例為84%.

中國PCB企業(yè)在全球市場中仍面臨激烈競爭，尤其是剛性多層板和FPC，而中國的IC載板也會持續(xù)增長。中國PCB企業(yè)將會越戰(zhàn)越勇，變大變強。

回顧這幾年全球的FPC產(chǎn)值：2000年僅為34.5億美元，這17年平均年增長率為7.5%。（HDI板2000年產(chǎn)值為20.7億美元，17年平均年增速8.5%）。預(yù)計在2016-2021年，F(xiàn)PC的平均年增長率為3.0%，將是所有PCB品種增幅最快的。

提到未來PCB的技術(shù)發(fā)展趨勢，梁志立高工表示，未來多層板高速、高頻和高熱應(yīng)用將繼續(xù)擴大；將有更精密的HDI出現(xiàn)，將有先進(jìn)的晶圓級封裝技術(shù)；剛撓結(jié)合多層電路可能會變得更受市場歡迎；精細(xì)間距FPC和低損耗的基板材料需求增長；PCB智能化、自動化生產(chǎn)浪潮將勢不可擋。

2016年中國PCB上市公司業(yè)績統(tǒng)計與分析

接著，梁志立高工和大家分享了2016年中國PCB上市公司業(yè)績統(tǒng)計及分析：

巨龍：FPC、軟硬結(jié)合板水平沉銅生產(chǎn)線介紹

接著，廣州市巨龍印制板設(shè)備有限公司的盧俊鋒先生為大家介紹了中國大陸首創(chuàng)的FPC水平沉銅生產(chǎn)線。

據(jù)悉，此線用于多層軟板和軟硬結(jié)合板，化銅線搭配高精密水刀，有效提高灌孔能力和制作盲埋孔能力；化銅段設(shè)計防結(jié)銅管路設(shè)計，配有定量添加系統(tǒng)，及閃鍍等系統(tǒng)。整線搭配高精密傳動系統(tǒng)，保證最小過板能力達(dá)0.036mm，可大大穩(wěn)定產(chǎn)品良率，提高生產(chǎn)效率，有效降低總生產(chǎn)成本。

廣州市巨龍印制板設(shè)備有限公司是專業(yè)設(shè)計、生產(chǎn)PCB與TP設(shè)備的高科技公司，是巨龍科技(香港)有限公司的控股公司。巨龍現(xiàn)擁有成套數(shù)控加工設(shè)備及現(xiàn)代化辦公條件，廠房使用面積8000平方米，占地面積20000平方米，員工300多人。擁有一批從事多年P(guān)CB濕制程設(shè)備制造經(jīng)驗的工程師，是一家規(guī)模強大，技術(shù)力量雄厚，管理嚴(yán)格，質(zhì)量卓越的設(shè)備生產(chǎn)廠家，其產(chǎn)品包括PCB內(nèi)層、外層、軟板(FPC)TP等濕制程設(shè)備，外觀、性能均達(dá)到國內(nèi)一流水平。

新時代、新技術(shù)——FPC加工廠的前景和方向

深圳市業(yè)順電子有限公司的顧小軍小聲則跟大家分享了FPC加工廠的前景和方向。他表示，他們企業(yè)的意義是成為客戶發(fā)展的墊腳石。如今線路越來越精密，很多工廠在解決多層和軟硬結(jié)合的銜接方面遇到了困難，鉆孔的要求也很高，在這種情況下，水平沉銅是適合產(chǎn)品發(fā)展的產(chǎn)物。

在他的分享中，他特別提到公司新增加的設(shè)備——水平沉銅線，他認(rèn)為，水平沉銅線可以大大提高FPC多層板和軟硬結(jié)合板的小孔及微孔的孔金屬化可靠性，他指出，這也是FPC未來發(fā)展的趨勢。

此外，他也特別指出，貝加爾的藥水與水平沉銅線完美搭配，加上業(yè)順電子自身的專業(yè)，將形成一個強有力的專業(yè)團(tuán)隊。

深圳市業(yè)順電子有限公司主要以柔性線路板濕制程加工為主，生產(chǎn)設(shè)備主要有黑孔線/環(huán)形電鍍線/平行光曝光機/全自動貼膜機/化學(xué)清洗線/顯影蝕刻機，加工工序有黑孔加環(huán)形電鍍線、PTH孔金屬化加鍍銅 、暗房、蝕刻等加工項目，最小線寬線距可以做到0.035mm，多層板最高可加工8層線路，軟硬結(jié)合板最高可加工7層。電鍍每月可加工6萬平米，線路每月可加工3萬平米。

FPC、R-flex&PCB水平沉銅制程介紹

來自深圳市貝加電子材料有限公司的黎坊賢先生在會上作了《FPC、R-flex&PCB水平沉銅制程介紹》。

黎坊賢介紹，化學(xué)沉銅是最傳統(tǒng)成熟的孔金屬化工藝，因為使用大量的絡(luò)合劑、甲醛等非環(huán)境友好物質(zhì)而引發(fā)諸多詬病，但是其以沉銅層的導(dǎo)電性優(yōu)異、孔壁結(jié)合可靠，以及工藝熟悉度等優(yōu)勢，始終在PCB/FPC制造過程中占據(jù)著不可或缺的地位，尤其是在高端PCB/FPC制造過程。

PCB水平沉銅的工藝應(yīng)用已經(jīng)比較成熟，在高縱橫比、HDI板和各種特殊基材（如高Tg、無鹵素、陶瓷板、羅杰斯板材及PTFE等材料）等PCB應(yīng)用場合都已經(jīng)通過生產(chǎn)驗證，可滿足各種制程要求。

而采用水平設(shè)備進(jìn)行化學(xué)沉銅的工藝應(yīng)用于FPC及R-flex PCB的孔金屬化上，不但能發(fā)揮沉銅層導(dǎo)電性、結(jié)合力等方面的優(yōu)勢，而且能有效控制FPC變形，保證尺寸穩(wěn)定，在制程能力、設(shè)備自動化、環(huán)境友好、產(chǎn)品品質(zhì)和生產(chǎn)效率等方面都有巨大優(yōu)勢。

分享的部分精彩內(nèi)容

貝加爾專業(yè)致力于PCB專用化學(xué)材料的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，經(jīng)過十幾年的發(fā)展壯大，貝加爾已與近150多家信譽卓著的港資、臺資、日資、美資及國有大中型電路板生產(chǎn)商建立了良好的合作伙伴關(guān)系，在電路板行業(yè)贏得了良好的聲譽。貝加爾不僅可提供性價比優(yōu)異的PCB制造全制程化學(xué)材料，更可通過細(xì)致全面的駐廠式服務(wù)協(xié)助客戶預(yù)防品質(zhì)問題，提升產(chǎn)品質(zhì)量。

剛?cè)岚宓目准庸?amp;孔金屬化前處理技術(shù)關(guān)鍵考慮點

發(fā)布會最后的演講內(nèi)容是由業(yè)內(nèi)資深專家陳興農(nóng)高工帶來的《剛?cè)岚宓目准庸?amp;孔金屬化前處理技術(shù)關(guān)鍵考慮點》。

陳興農(nóng)高工表示，他的演講主要是想讓大家在考慮這個問題的時候提供一些思路。演講從剛?cè)岚宓慕Y(jié)構(gòu)特征、鉆孔的影響因素、金屬化的前處理等內(nèi)容展開，誠意地給大家分享了在他在處理剛?cè)岚蹇准庸ぜ翱捉饘倩�前處理時思考的思路和采取的措施。

整個發(fā)布會干貨滿滿，大家收獲頗豐，發(fā)布會在熱烈的問答環(huán)節(jié)中圓滿結(jié)束。

發(fā)布會過后，主辦單位還為大家準(zhǔn)備了豐盛的晚宴，大家齊聚一堂，享美食，話行業(yè)，其樂融融。