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問題描述：　　PCB是印刷電路板(即Printed Circuit Board)的簡稱。又稱印制電路板、印刷線路板，由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。印刷電路板是組裝電子零件用的基板，是在通用基材上按預定設計形成點間連接及印制元件的印制板。該產品的主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接，起中繼傳輸?shù)淖饔�，是電子產品的關鍵電子互連件，有“電子產品之母”之稱。PCB作為電子零件裝載的基板和關鍵互連件，任何電子設備或產品均需配備。 　　印刷電路板是以絕緣材料輔以導體配線所形成的結構性元件。在制成最終產品時，其上會安裝集成電路、電晶體、二極管、被動元件（如：電阻、電容、連接器等）及其他各種各樣的電子零件。藉著導線連通，可以形成電子訊號連結及應有機能。因此，印制電路板是一種提供元件連結的平臺，用以承接聯(lián)系零件的基礎。 　　PCB特點有高密度化，高可靠性，可設計性，可生產性，可組裝性和可維護性六個方面。 　　一般而言，電子產品功能越復雜、回路距離越長、接點腳數(shù)越多，PCB所需層數(shù)亦越多，如高階消費性電子、信息及通訊產品等;而軟板主要應用于需要彎繞的產品中：如筆記型計算機、照相機、汽車儀表等。PCB分類按照層數(shù)來分，可分為單面板(SSB)、雙面板(DSB)和多層板(MLB);按柔軟度來分，可分為剛性印刷電路板(RPC)和柔性印刷電路板(FPC)。在產業(yè)研究中，一般按照上述PCB產品的基本分類，將PCB產業(yè)細分為單面板、雙面板、常規(guī)多層板、柔性板、HDI(高密度燒結)板、封裝基板等六個主要細分產業(yè)。 　　PCB上游產業(yè)包括PCB基材板原材料供應商和PCB生產設備供應商，下游產業(yè)包括消費類電子，電腦及周邊產品，汽車業(yè)和手機行業(yè)。按產業(yè)鏈可以分為原材料-覆銅板-印刷電路板-電子產品應用。具體分析如下： 　　玻纖布：玻纖布是覆銅板的原材料之一，由玻纖紗紡織而成，約占覆銅板成本的40??板)和25??板)。玻纖紗由硅砂等原料在窯中煅燒成液態(tài)，通過極細小的合金噴嘴拉成極細玻纖，再將幾百根玻纖纏絞成玻纖紗。 　　銅箔：銅箔是占覆銅板成本比重最大的原材料，約占覆銅板成本的30??板)和50??板)，因此銅箔的漲價是覆銅板漲價的主要驅動力。 　　覆銅板：覆銅板是以環(huán)氧樹脂等為融合劑將玻纖布和銅箔壓合在一起的產物，是PCB的直接原材料，在經過蝕刻、電鍍、多層板壓合之后制成印刷電路板。

回答(1).通俗地說：就是在絕緣板上覆一層銅，根據(jù)需要把不用的部分腐蝕掉，剩下的部分就相當于導線了，把電路板上的各元件聯(lián)接起來。

回答(2).PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。

回答(3).（1）鍍銅電路版制成印刷電路版是利用氯化鐵溶液和銅反應生成氯化亞鐵和氯化銅而實現(xiàn)的，離子方程式為：2Fe3++Cu═Cu2++2Fe2+，廢液中含有鐵離子和銅離子均可以與過量鐵粉反應，2Fe3++Fe═3Fe2+，Cu2++Fe=Cu+Fe2+，因此固體1為生成的銅和過量的鐵，故答案為：2Fe3++Cu═Cu2++2Fe2+； Fe、Cu；（2）反應②為氯化銅與鐵粉反應生成氯化亞鐵和銅，化學方程式為CuCl2+Fe=Cu+FeCl2，檢驗溶液中Fe3+存在通常用KSCN溶液，取少量溶液與試管中，滴加KSCN溶液，溶液變紅說明Fe3+存在，故答案為：CuCl2+Fe=Cu+FeCl2；KSCN；（3）新制氯水把氯化亞鐵氧化，得到三氯化鐵溶液，其反應的離子方程式為：2Fe2++C12=2Fe3++2C1-，故答案為：2Fe2++C12=2Fe3++2C1-．

回答(4).印刷電路板是以絕緣材料輔以導體配線所形成的結構性元件。在制成最終產品時，其上會安裝集成電路、電晶體、二極管、被動元件（如：電阻、電容、連接器等）及其他各種各樣的電子零件。藉著導線連通，可以形成電子訊號連結及應有機能。因此，印制電路板是一種提供元件連結的平臺，用以承接聯(lián)系零件的基礎。

回答(5).所得沉淀17.22g為氯化銀質量，其物質的量=17.22g143.5g/mol=0.12mol，根據(jù)氯元素守恒n（Cl-）=n（AgCl）=0.12mol，故c（Cl-）=0.12mol0.01L=12mol/L，根據(jù)電荷守恒：3c（Fe3+）+2c（Fe2+）+2c（Cu2+）=c（Cl-），由2Fe3++Cu=2Fe2++Cu2+可知，溶液中c（Fe2+）=2c（Cu2+），故3c（Fe3+）+6c（Cu2+）=c（Cl-），即：3×1mol/L+6c（Cu2+）=12mol/L，解得c（Cu2+）=1.5mol/L，故選B．

回答(6).A 試題分析：此題中發(fā)生的化學反應有三個，方程式如下：2FeCl 3 +Cu=2FeCl 2 +CuCl 2 ；CuCl 2 +Fe=FeCl 2 +Cu；2FeCl 3 +Fe=3FeCl 2 依元素守恒可知步驟一：ag銅完全溶解后，變?yōu)閍g銅離子，步驟二：若加入的鐵足夠多的話，可將溶液中的銅離子全部變回金屬銅（ag）甚至還會有鐵剩余，此時，殘余固體（cg）應大于或等于ag，依題意：a＞c可知，加入的鐵是不足量的，此時溶液中還有部分銅未完全置換出來．結論1：剩余固體為Cu，不可能有Fe剩．選A步驟三：根據(jù)方程式1、2、3可知，溶液中一定有Fe 2+ ，因上述推導可知，溶液中還應有Cu 2+ 剩余，由方程式1可知，Cu與Fe 3+ 是不能共存的，剩余固體中有Cu，則溶液中必無Fe 3+ ，結論2：充分反應后剩余固體為Cu，而溶液中含F(xiàn)eCl 2 和CuCl 2

回答(7).（1）氯化鐵溶液與銅反應生成氯化亞鐵和氯化銅，化學方程式為：Cu+2FeCl3═CuCl2+2FeCl2，故答案為：Cu+2FeCl3═CuCl2+2FeCl2；（2）由于Zn的金屬性大于Fe，所以FeCl3與足量的Zn反應生成Fe和氯化鋅，化學方程式為：2FeCl3+3Zn=2Fe+3ZnCl2，故答案為：2FeCl3+3Zn=2Fe+3ZnCl2；（3）①Cu2+→Cu，化合價降低，需要加還原性大于銅的還原劑，故選鐵、鋁，氯氣、硝酸具有強氧化性故AC不選，稀硫酸與Cu2+不反應，故D不選，故答案為：B、E；②將Fe2+轉化為Fe3+，需要加入氧化性大于Fe3+的氧化劑，氯氣和硝酸的氧化性均大于Fe3+，故選A、C，鋁、鐵均具有較強的還原性，故B、E不選，稀硫酸與Fe3+不反應，故D不選，故答案為：A、C．