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時(shí)間:2017/5/31 8:55:57
問題描述: 不一定,雙面板抄板就可以不用拆元件。但最好拆掉元件,原因是,如果拆掉元件,來抄板可以保證100?功。如果不拆元件的話,因?yàn)橛性钃蹼娐返脑颍琍CB抄板廠商也能盡量保證成功,但不是絕對(duì)100?功,不過一般也不會(huì)出問題的。而多層板,例如是4層或6層板就必須要拆元件,并且原線路板要進(jìn)行解飽實(shí)驗(yàn),所以原線路板就不能歸還客戶了。
回答(1).綁定什么,一般都可以抄板,我就是做抄板的,有意向聊聊嗎
回答(2).藍(lán)牙模塊的電路板可以抄板的 只是有可能抄出來的效果沒有原來的那么好。深圳市華瀾科技專業(yè)提供高頻板抄板。速度快,效率高!可以試下
回答(3).你說的是FPC么?LCM中沒有什么PCB板啊,就算有一般也是用鐵框固定,用FPC連接的,固定的鐵框一般都是卡的,可以直接掰開;而FPC都有快插借口,掰開后直接拔了就可以了。 如果要拆LCM上面的FPC的話,先拆開外面包裹的鐵框,看到FPC壓著在LCD的端子上,直接對(duì)壓著部位加熱到200℃左右就可以拆開了。
回答(4).?荘CB設(shè)計(jì)的逆向工程。是先將PCB線路板上的元器件拆下來做成BOM單,將空板掃描成圖片經(jīng)抄板軟件處理還原成pcb板圖文件;將pcb板圖文件送到PCB制板廠做出板子(PCBA),再打上元件(根據(jù)BOM單采購到相應(yīng)元器件)就是與原PCB電路板一摸一樣的PCB電路板了。 通過PCB抄板技術(shù)可以完成任何電子產(chǎn)品仿制、電子產(chǎn)品克隆。 抄板也叫改板,就是對(duì)設(shè)計(jì)出來的PCB板進(jìn)行反向技術(shù)研究。在參考了大量的資料,抄板的過程總結(jié)如下: 第一步,拿到一塊PCB,首先在紙上記錄好所有元?dú)饧男吞?hào),參數(shù),以及位置,尤其是二極管,三級(jí)管的方向,IC缺口的方向。最好用數(shù)碼相機(jī)拍兩張?jiān)獨(dú)饧恢玫恼掌,F(xiàn)在的pcb電路板越做越高級(jí)上面的二極管三極管有些不注意根本看不到。 第二步,拆掉所有器件,并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈,然后放入掃描儀內(nèi),掃描儀掃描的時(shí)候需要稍調(diào)高一些掃描的像素,以便得到較清晰的圖像。再用水紗紙將頂層和底層輕微打磨,打磨到銅膜發(fā)亮,放入掃描儀,啟動(dòng)PHOTOSHOP,用彩色方式將兩層分別掃入。注意,PCB在掃描儀內(nèi)擺放一定要橫平豎直,否則掃描的圖象就無法使用。 第三步,調(diào)整畫布的對(duì)比度,明暗度,使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對(duì)比強(qiáng)烈,然后將次圖轉(zhuǎn)為黑白色,檢查線條是否清晰,如果不清晰,則重復(fù)本步驟。如果清晰,將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP,如果發(fā)現(xiàn)圖形有問題還可以用PHOTOSHOP進(jìn)行修補(bǔ)和修正。 第四步,將兩個(gè)BMP格式的文件分別轉(zhuǎn)為PROTEL格式文件,在PROTEL中調(diào)入兩層,如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合,表明前幾個(gè)步驟做的很好,如果有偏差,則重復(fù)第三步。所以說pcb抄板是一項(xiàng)極需要耐心的工作,因?yàn)橐稽c(diǎn)小問題都會(huì)影響到質(zhì)量和抄板后的匹配程度。 第五步,將TOP層的BMP轉(zhuǎn)化為TOP.PCB,注意要轉(zhuǎn)化到SILK層,就是黃色的那層,然后你在TOP層描線就是了,并且根據(jù)第二步的圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉。不斷重復(fù)知道繪制好所有的層。 第六步,在PROTEL中將TOP.PCB和BOT.PCB調(diào)入,合為一個(gè)圖就OK了。 第七步,用激光打印機(jī)將TOPLAYER,BOTTOMLAYER分別打印到透明膠片上(1:1的比例),把膠片放到那塊PCB上,比較一下是否有誤,如果沒錯(cuò),你就大功告成了。 一塊和原板一樣的抄板就誕生了,但是這只是完成了一半。還要進(jìn)行測試,測試抄板的電子技術(shù)性能是不是和原板一樣。如果一樣那真的是完成了。 備注:如果是多層板還要細(xì)心打磨到里面的內(nèi)層,同時(shí)重復(fù)第三到第五步的抄板步驟,當(dāng)然圖形的命名也不同,要根據(jù)層數(shù)來定,一般雙面板抄板要比多層板簡單許多,多層抄板容易出現(xiàn)對(duì)位不準(zhǔn)的情況,所以多層板抄板要特別仔細(xì)和小心(其中內(nèi)部的導(dǎo)通孔和不導(dǎo)通孔很容易出現(xiàn)問題)。 雙面板抄板方法: 1.掃描線路板的上下表層,存出兩張BMP圖片。 2.打開抄板軟件Quickpcb2005,點(diǎn)文件打開底圖,打開一張掃描圖片。用PAGEUP放大屏幕,看到焊盤,按PP放置一個(gè)焊盤,看到線按PT走線就象小孩描圖一樣,在這個(gè)軟件里描畫一遍,點(diǎn)保存生成一個(gè)B2P的文件。 3.再點(diǎn)文件打開底圖,打開另一層的掃描彩圖; 4.再點(diǎn)文件打開,打開前面保存的B2P文件,我們看到剛抄好的板,疊在這張圖片之上同一張PCB板,孔在同一位置,只是線路連接不同。所以我們按選項(xiàng)層設(shè)置,在這里關(guān)閉顯示頂層的線路和絲印,只留下多層的過孔。 5.頂層的過孔與底層圖片上的過孔在同......
回答(6).第一步:準(zhǔn)備工作 拿到一塊完好的電路板,看是否有位置偏高的元器件,如有先將元件位號(hào)、元件封裝、溫值等作詳細(xì)記錄。在拆卸元件前須先掃描一遍作為備份。拆下較高的元件之后剩下的是SMD及一些較小的元件,此時(shí)再進(jìn)行第二次掃描,記錄圖像,建議分辨率用600dpi較合適。在掃描前一定要清除掉PCB表面上的污物以確保掃描后IC型號(hào)及PCB上的字符在圖片上清晰可見。 第二步:拆卸元件及制作BOM表 用小風(fēng)槍對(duì)準(zhǔn)要拆卸的元件進(jìn)行加熱,用鑷子夾住讓管風(fēng)將其吹走。先拆電阻、再拆電容,最后拆IC。并記錄有無落掉及先前裝反的元件,在拆卸之前應(yīng)先準(zhǔn)備好一張有位號(hào)、封裝、型號(hào)、數(shù)值等記錄項(xiàng)目的表格,在元件記錄該列上貼上雙面膠,記下位號(hào)后將拆下的元件逐一粘貼到與位號(hào)相對(duì)應(yīng)的位置,把所有器件拆卸之后再用電橋測量其數(shù)值(有些器件在高溫的作用下本身的數(shù)值會(huì)發(fā)生變化,所以應(yīng)在所有的器件降溫后,再進(jìn)行測量,此時(shí)測量的數(shù)值較為準(zhǔn)確),測量完成后將數(shù)據(jù)輸入電腦存檔。 第三步:表面余錫清除 借用助焊劑,將拆掉元件的PCB表面用吸錫線將剩余錫渣清除掉,根據(jù)PCB的層數(shù)將電烙鐵溫度適當(dāng)調(diào)整好,由于多層板散熱較快不容易將錫熔化,所以應(yīng)將電烙鐵溫度調(diào)高,但也不可過高以免將油墨燙掉。將去掉錫的板子用洗板水或天那水洗凈后烘干即可。 第四步:抄板軟件中的實(shí)時(shí)操作 掃描表層圖像后將其分別定為頂層和底層,把它們轉(zhuǎn)換成各種抄板軟件可以識(shí)別的底圖,根據(jù)底圖首先把元件封裝做好(包括絲印小,焊盤孔徑、以及定位孔等),待所有元件做好后將其放到相應(yīng)的位置,調(diào)整字符,使其字體、字號(hào)大小及位置與原板一致,便可進(jìn)行下一步操作。 用砂紙把PCB表面的絲印、油墨和字符打磨掉,使其露出明亮的銅(打磨焊盤有一個(gè)很重要的訣竅--打磨方向一定要和掃描儀掃描的方向垂直)。當(dāng)然還有另一種方法是用堿性液體加溫可以使油墨脫落,但時(shí)間較長。通常使用前一種方法較環(huán)保且對(duì)人體無害。有了清晰完整的PCB底圖是抄好PCB板的重要前提。 對(duì)于一個(gè)多層PCB的抄板順序是從外到內(nèi)。以一個(gè)8層板為例: 先去掉一和八層的油墨抄完一、八層后,再磨掉一和八層的銅,接著抄二和七層,然后是三和六層,最后抄完四、五層就可以了。操作過程中要注意掃描的圖像與實(shí)板存在誤差,應(yīng)將其作適當(dāng)?shù)奶幚,使其尺寸大小和方向與實(shí)板一致。確保底圖尺寸正確后開始逐一調(diào)整PCB元件位置,使之與底圖完全重合,以便進(jìn)行下一步放置過孔、描導(dǎo)線及鋪銅。在此過程中應(yīng)注意細(xì)節(jié)問題如板的寬度、孔徑大小及露銅的參數(shù)等。 第五步:檢查 一個(gè)完善的檢查方法將直接影響到一個(gè)PCB圖的質(zhì)量,運(yùn)用圖像處理軟件,結(jié)合PCB繪圖軟件以及電路物理連接關(guān)系可以做出100?精確判斷。阻抗對(duì)高頻板影響相當(dāng)大,在只有實(shí)物PCB的情況下可以用阻抗測試儀進(jìn)行測試或?qū)CB進(jìn)行切片,用金相顯微鏡測量其銅厚及層間距,此外還要分析基材的介電常數(shù)(通常以FR4、聚四氟乙烯、RCC作為介質(zhì)),這樣才可完全保證PCB的指標(biāo)與原板保持一致。 另外一般來說抄板的成功率遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于直接開發(fā)產(chǎn)品的成功率,并且能大大的縮短產(chǎn)品的開發(fā)周期,為客戶贏得市場的寶貴時(shí)間。是個(gè)一舉多得的選擇。
回答(7).PCB抄板的技術(shù)實(shí)現(xiàn)過程簡單來說,就是先將要抄板的電路板進(jìn)行掃描,記錄詳細(xì)的元器件位置,然后將元器件拆下來做成物料清單(BOM)并安排物料采購,空板則掃描成圖片經(jīng)抄板軟件處理還原成pcb板圖文件,然后再將PCB文件送制版廠制板,板子制成后將采購到的元器件焊接到制成的PCB板上,然后經(jīng)過電路板測試和調(diào)試即可。 具體技術(shù)步驟如下: 第一步,拿到一塊PCB,首先在紙上記錄好所有元?dú)饧男吞?hào),參數(shù),以及位置,尤其是二極管,三級(jí)管的方向,IC缺口的方向。最好用數(shù)碼相機(jī)拍兩張?jiān)獨(dú)饧恢玫恼掌,F(xiàn)在的pcb電路板越做越高級(jí)上面的二極管三極管有些不注意根本看不到。 第二步,拆掉所有器件,并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈,然后放入掃描儀內(nèi),掃描儀掃描的時(shí)候需要稍調(diào)高一些掃描的像素,以便得到較清晰的圖像。再用水紗紙將頂層和底層輕微打磨,打磨到銅膜發(fā)亮,放入掃描儀,啟動(dòng)PHOTOSHOP,用彩色方式將兩層分別掃入。注意,PCB在掃描儀內(nèi)擺放一定要橫平豎直,否則掃描的圖象就無法使用。 第三步,調(diào)整畫布的對(duì)比度,明暗度,使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對(duì)比強(qiáng)烈,然后將次圖轉(zhuǎn)為黑白色,檢查線條是否清晰,如果不清晰,則重復(fù)本步驟。如果清晰,將圖存為黑白BMP格式文件TOP BMP和BOT BMP,如果發(fā)現(xiàn)圖形有問題還可以用PHOTOSHOP進(jìn)行修補(bǔ)和修正。 第四步,將兩個(gè)BMP格式的文件分別轉(zhuǎn)為PROTEL格式文件,在PROTEL中調(diào)入兩層,如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合,表明前幾個(gè)步驟做的很好,如果有偏差,則重復(fù)第三步。所以說pcb抄板是一項(xiàng)極需要耐心的工作,因?yàn)橐稽c(diǎn)小問題都會(huì)影響到質(zhì)量和抄板后的匹配程度。 第五步,將TOP層的BMP轉(zhuǎn)化為TOP PCB,注意要轉(zhuǎn)化到SILK層,就是黃色的那層,然后你在TOP層描線就是了,并且根據(jù)第二步的圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉。不斷重復(fù)直到繪制好所有的層。 第六步,在PROTEL中將TOP PCB和BOT PCB調(diào)入,合為一個(gè)圖就OK了。 第七步,用激光打印機(jī)將TOP LAYER,BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上(1:1的比例),把膠片放到那塊PCB上,比較一下是否有誤,如果沒錯(cuò),你就大功告成了。 一塊和原板一樣的抄板就誕生了,但是這只是完成了一半。還要進(jìn)行測試,測試抄板的電子技術(shù)性能是不是和原板一樣。如果一樣那真的是完成了。 備注:如果是多層板還要細(xì)心打磨到里面的內(nèi)層,同時(shí)重復(fù)第三到第五步的抄板步驟,當(dāng)然圖形的命名也不同,要根據(jù)層數(shù)來定,一般雙面板抄板要比多層板簡單許多,多層抄板容易出現(xiàn)對(duì)位不準(zhǔn)的情況,所以多層板抄板要特別仔細(xì)和小心(其中內(nèi)部的導(dǎo)通孔和不導(dǎo)通孔很容易出現(xiàn)問題)。
回答(8).就是克。 把板子和要抄的板做成一模一樣,(當(dāng)然,是一個(gè)由實(shí)物到PCB文件的過程。,簡單的一、二層的還好,復(fù)雜的多層抄的太累。 俺不抄板已好多年。。。
回答(9).pcb抄板沒有軟件只能用卡尺邊測邊畫,速度慢,精確度差。用軟件抄板,就十分容易了,沒有什么技巧,可以先對(duì)PCB板掃描或照相,然后將圖片載入軟件中依葫蘆畫瓢,不知你是用什么抄板軟件? (一般用德爾塔公司的抄板軟件比較方便) 抄好后,用protel99打開,進(jìn)行修補(bǔ)后即可轉(zhuǎn)存成protel99兼容的格式。要說麻煩的是由PCB圖轉(zhuǎn)原理圖較麻煩,需要有經(jīng)驗(yàn),有一定基礎(chǔ),才能完成的較好。 對(duì)于多層板的抄板要麻煩一些,因?yàn)閮?nèi)層看不見,只能破壞樣品。常用的辦法是首先對(duì)頂層和底層進(jìn)行抄板,并保存好底層和頂層拆前的照片(以備查用),精確的方法是拆除全部元器件,并對(duì)所有元器件參數(shù)登記,并對(duì)元器件與絲網(wǎng)印刷層的編號(hào)逐一對(duì)應(yīng),保留原始資料后,再對(duì)裸PCB板照相或掃描,獲得的照片或掃描圖載入軟件(軟件不同,對(duì)照片格式要求不同,德爾塔公司的抄板軟件,要求載入BMP格式,尺寸過大的照片文件會(huì)太大,影響抄板速度,所以過大的PCB板可以分成幾小塊進(jìn)行抄板,然后拼合。抄板軟件操作簡單,就不多說,上、下兩層完成后,就可以用砂紙打磨表面已完成的層,逐步露出內(nèi)層,抄一層、再磨下一層,直到全部完成。抄板軟件需用正版,盜版的不好用。 對(duì)于雙層板可以在不拆除元器件的情況下,進(jìn)行抄板,可以不損傷原樣品,也可以完成抄板。
PCB打樣 電路打樣 線路板制版 生產(chǎn)制作抄板 雙面10*10cm10片40元
哪里的貼片電容比較便宜呢.當(dāng)然質(zhì)量也不能太差
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