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問題描述：湖南銀河電氣在承建大量的形形色色的電機試驗臺過程中，沉淀了AnyWay系列變頻功率測試系統(tǒng)、DMC300分布式測控系統(tǒng)、系列電機試驗測控報表軟件等三大產(chǎn)品系列，并對電機試驗用電源進行了較深入的研究，為了響應(yīng)電機能效提升計劃和推動電機產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級，湖南銀河電氣于2013年推出了儀器化的SMT標準化電機試驗臺，其最大特點是： 　　1、安裝簡單，無需現(xiàn)場調(diào)試，即買即用 　　2、標準化設(shè)計，均攤研發(fā)投入，高性價比

回答(1).主要是根據(jù)你其他指標的來確定的，因為是客戶定制產(chǎn)品，所以你要把很多參數(shù)都列出來，才能確定精度

回答(2).著裝最快速度 chip 0.06 sec 0201 零件著裝速度 .0.072 sec 0402 零件著裝速度 0.075 sec 著裝精度 3 sigma +- 50 micron mm

回答(3).一、 SMT物料員操作規(guī)范 1、 訂單查看 物料員接到訂單后，需詳細查看訂單內(nèi)容，特別是附注說明。向PC了解排程情況，向倉庫了解備料情況，對于欠料部分要特別注意，做好記錄并向主管報備。 2、 領(lǐng)料 做到規(guī)格正確、數(shù)量準確、領(lǐng)料及時。所有領(lǐng)料單據(jù)需保存完好。替代料要見工程書面文件，不接受口頭形式。詳細操作方法參照《SMT物料管制辦法》。 3、 發(fā)料 對于IC等A級物料做到發(fā)放及時、數(shù)量準確，特別是對于夜班的物料放發(fā)工作，需查看清楚夜班生產(chǎn)排程，再發(fā)放物料。對于物料的使用注意事項應(yīng)交待清楚（如替代料、欠料、IC的數(shù)量如何分布等）。 4、 物料房管制 所有物料擺放到物料架上，并分類清楚，對于庫存數(shù)量要及時掌控，特別是對于欠料部分要及時追回。套料用膠框放置，并標識清楚。物料房應(yīng)做好防盜工作，隨時鎖門。下班時鑰匙交夜班拉長管制。 5、 補料 對于操作員丟失的IC應(yīng)當天即開補料單（要等到埋單時再上交），對于其他物料一般每周五補一次料。對于機器損耗部分，應(yīng)及時掌握損耗數(shù)量及時補料。 6、 入庫 所有PCBA入庫時應(yīng)分類清楚，標識清楚數(shù)量，特別是ROHS產(chǎn)品。每次入庫完成后及時做臺帳，以便清楚掌控。一般每天上午10點及晚上下班前更新兩次。所有入庫單據(jù)需保存完好。 7、 盤點 每月底與倉庫同時進行物料盤點工作 8、 做臺帳 對于物料的進出需有詳細的臺帳記錄，分訂單、分機種記錄。包括領(lǐng)料、發(fā)料、補料、入庫等。 二、SMT中檢人員操作規(guī)范 1、 首件確認 對于每班開始或產(chǎn)品切換后的第一片板，中檢必須進行外觀首檢，以工程樣板作為參考標準，檢查內(nèi)容包括：零件方向，零件極性，偏移，缺件，錯件，多件，錫多，錫少，連錫，發(fā)現(xiàn)問題及時報告給拉長，首檢無誤后送IPQC確認。 2、 手擺零件 在拉長的安排下進行手擺件動作。對于手擺件的物料規(guī)格，位置，數(shù)量，方向等必須經(jīng)IPQC確認清楚后才開始手擺件。并填寫《手補件報表》。所有手擺件必須自檢OK后才可過爐。 3、 缺件板處理 原則上缺件的板不允許過爐，需得到拉長的同意后才可過爐，并填寫《缺件板過爐記錄》。特別是IC等A級物料缺件。并在板上相應(yīng)位置做好標記，告知爐后檢查人員，缺件的物料規(guī)格，數(shù)量，位置。 4、 取板 為了不影響生產(chǎn)效率，中檢人員應(yīng)及時觀察機器出板情況，及時將皮帶上的板拿出。另取板動作應(yīng)輕緩，不可動掉零件，手持板邊，不可抹掉零件或錫膏。 5、 PCB檢查 PCB貼好零件后，中檢人員應(yīng)仔細檢查有無零件反向，偏移，缺件，錯件，多件，錫多，錫少，連錫等不良，如有連續(xù)3片同樣的不良應(yīng)及時反映給操機員或拉長。對于PCB不需要打零件的地方，作業(yè)人員應(yīng)牢記，以提升工作效率。 6、 過爐 檢查OK的板過爐時應(yīng)注意放板間隔30CM左右，以此防止不熔錫，另對于雙面板或有金手指的板必須墊紙過爐，注意紙張大小需與板配合，不可過大或過小，防止在爐內(nèi)被風吹掉。另必須等到回流爐溫度足夠時才可過爐。 7、 打*板處理 對于打*板生產(chǎn)時，如發(fā)現(xiàn)有打*的板貼了零件，或者好板漏貼零件，中檢人員應(yīng)及時反映給拉長和操機員。漏貼板不允許過爐，需重新貼零件；打*板貼片的不允許過爐，貼好的零件需取下待用。 三、SMT爐后目檢人員操作規(guī)范 1、首件確認 對于每班開始或產(chǎn)品切換后的第一片板，爐后目檢必須進行外觀首檢，以工程樣板作為參考標準，檢查內(nèi)容包括：零件方向，零件極性，偏移，缺件，錯件，多件，錫多，錫少，連錫，立件，假焊，冷焊，發(fā)現(xiàn)問題及時報告給拉長，首檢無誤后送IPQC確認。 2、撿板 為防止掉板或......

回答(4).帶動風輪把熱量散出來的！

回答(5).應(yīng)該建立系統(tǒng)性培訓(xùn)，分為新人培新和上崗再教育。 制造行業(yè)中SMT材料比較小，一旦離開料號標示后很難區(qū)分，所以一定要加強人員核對料號的準確性，同時要建立審核機制。 每次換線都要有專門的人員隨線檢查料號是否正確。

回答(6).嘉立創(chuàng)SMT鋼網(wǎng)割精度能達到千分一，最小孔徑能做到0.02MM 嘉立創(chuàng)SMT鋼網(wǎng)割精度能達到千分一，最小孔徑能做到0.02MM

回答(7).答案選自： 一.錫球： 1.印刷前，錫膏未充分回溫解凍并攪拌均勻。 2.印刷后太久未回流，溶劑揮發(fā)，膏體變成干粉后掉到油墨上。 3.印刷太厚，元件下壓后多余錫膏溢流。 4.REFLOW時升溫過快（SLOPE>3），引起爆沸。 5.貼片壓力太大，下壓使錫膏塌陷到油墨上。 6.環(huán)境影響：濕度過大，正常溫度25+/-5，濕度40-60?下雨時可達95?需要抽濕。 7.焊盤開口外形不好，未做防錫珠處理。 8.錫膏活性不好，干的太快，或有太多顆粒小的錫粉。 9.錫膏在氧化環(huán)境中暴露過久，吸收空氣中的水分。 10.預(yù)熱不充分，加熱太慢不均勻。 11.印刷偏移，使部分錫膏沾到PCB上。 12.刮刀速度過快，引起塌邊不良，回流后導(dǎo)致產(chǎn)生錫球。 P.S:錫球直徑要求小于0.13MM,或600平方毫米小于5個. 二、立碑： 1.印刷不均勻或偏移太多，一側(cè)錫厚，拉力大，另一側(cè)錫薄拉力小，致使元件一端被拉向一側(cè)形成空焊，一端被拉起就形成立碑。 2.貼片偏移，引起兩側(cè)受力不均。 3.一端電極氧化，或電極尺寸差異太大，上錫性差，引起兩端受力不均。 4.兩端焊盤寬窄不同，導(dǎo)致親和力不同。 5.錫膏印刷后放置過久，F(xiàn)LUX揮發(fā)過多而活性下降。 6.REFLOW預(yù)熱不足或不均，元件少的地方溫度高，元件多的地方溫度低，溫度高的地方先熔融，焊錫形成的拉力大于錫膏對元件的粘接力，受力不均勻引起立碑。 三、短路 1.STENCIL太厚、變形嚴重，或STENCIL開孔有偏差，與PCB焊盤位置不符。 2.鋼板未及時清洗。 3.刮刀壓力設(shè)置不當或刮刀變形。 4.印刷壓力過大，使印刷圖形模糊。 5.回流183度時間過長，（標準為40-90S），或峰值溫度過高。 6.來料不良，如IC引腳共面性不佳。 7.錫膏太稀，包括錫膏內(nèi)金屬或固體含量低，搖溶性低，錫膏容易榨開。 8.錫膏顆粒太大，助焊劑表面張力太小。 四、偏移： 一）.在REFLOW之前已經(jīng)偏移： 1.貼片精度不精確。 2.錫膏粘接性不夠。 3.PCB在進爐口有震動。 二）.REFLOW過程中偏移： 1.PROFILE升溫曲線和預(yù)熱時間是否適當。 2.PCB在爐內(nèi)有無震動。 3.預(yù)熱時間過長，使活性失去作用。 4.錫膏活性不夠，選用活性強的錫膏。 5.PCB PAD設(shè)計不合理。 五、少錫/開路： 1.板面溫度不均，上高下低，錫膏下面先融化使錫散開，可適當降低下面溫度。 2.PAD或周圍有測試孔，回流時錫膏流入測試孔。 3.加熱不均勻，使元件腳太熱，導(dǎo)致錫膏被引上引腳，而PAD少錫。 4.錫膏量不夠。 5.元件共面度不好。 6.引腳吸錫或附近有連線孔。 7.錫濕不夠。 8.錫膏太稀引起錫流失。 六、芯吸現(xiàn)象： 又稱抽芯現(xiàn)象，是常見的焊接缺陷之一，多見于氣相再流焊，是焊料脫離焊盤沿引腳上行到引腳與芯片本體之間而形成的嚴重虛焊現(xiàn)象。 原因：引腳導(dǎo)熱率過大，升溫迅速，以至焊料優(yōu)先潤濕引腳。焊料和引腳之間的浸潤力遠大于焊料與焊盤之間的浸潤力，引腳的上翹會更加加劇芯吸現(xiàn)象的發(fā)生。 1.認真檢測和保證PCB焊盤的可焊性。 2.元件的共面性不可忽視。 3.可對SMA充分預(yù)熱后再焊接。...