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問題描述：在噴錫前進(jìn)行烘烤,條件140° 2/h

回答(1).面銅相對要快一點，不過差別要看鉆孔大小，鉆孔越小，相差越大，所以有時候孔太小會出現(xiàn)少數(shù)鉆孔孔內(nèi)無銅的情況，當(dāng)然這和電鍍前處理工序也有一些關(guān)系；

回答(2).PCB切片分析 目的： 電路板品質(zhì)的好壞、問題的發(fā)生與解決、制程改進(jìn)的評估，在都需要切片做為客觀檢查、研究與判斷的根據(jù)。切片質(zhì)量的好壞，對結(jié)果的判定影響很大。 切片分析主要用于檢查PCB內(nèi)部走線厚度、層數(shù)，通孔孔徑大小，通孔質(zhì)量觀察，用于檢查PCBA焊點內(nèi)部空洞，界面結(jié)合狀況，潤濕質(zhì)量評價等等。切片分析是進(jìn)行PCB/PCBA失效分析的重要技術(shù)，切片質(zhì)量將直接影響失效部位確認(rèn)的準(zhǔn)確性。 切片步驟： 取 樣(Samplc culling)→封 膠(Resin Encapsulation)→研磨(Crinding)→拋 光(Poish)→微 蝕(Microetch)→觀察（Inspect） 依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)： 制樣：IPC TM 650 2.1.1,評判：IPC A 600, IPC A 610

回答(3).對孔銅的理解，需要對PCB工藝制程有所了解！ 簡單的說，藥水在PCB表面電鍍和在孔內(nèi)是相差很大的，孔內(nèi)由于藥水金屬難度的關(guān)系，通常孔銅小于面銅！所以會有區(qū)別；我覺得你要測試面銅和孔銅的一個比較平均的值，可以測試大一點的孔，小孔不具有代表性。

回答(4).是不是LED板來的，全部板都這樣還是有一點，看著有點像一銅都沒有電鍍上，畢竟是2.0的孔，如果是小孔孔無銅都好說，2.0的孔你們都能做孔無銅出來，你們的電鍍線是手動的還是自動的，打切片看一下鉆孔的粗糙度，看著孔邊有點粗糙，還有就是做線路磨板的時候壓力沒調(diào)整，比如你磨0.8的板，磨完不調(diào)整壓力的話磨1.0的板也會磨掉銅口，畢竟你第一張切片孔里面一銅二銅都鍍上去了，還有可能就是鉆孔的披風(fēng)，舊鉆咀鉆的話參數(shù)沒調(diào)整好，按照新鉆咀的參數(shù)鉆孔，疊板多少一疊，這些都有關(guān)系的，你五塊板一疊，和七塊板一疊又不同的。銅口有披風(fēng)，鉆孔打磨沒磨好會造成電鍍鍍不上銅。鍍上銅線路板磨板機(jī)一磨就沒了。

回答(5).方孔內(nèi)沒銅層，不會有錫堵孔，圓孔要不透錫，用高溫膠紙(美紋膠紙)貼住，此外別無他法了

回答(6).你是問電鍍后的板還是成品板，二種根據(jù)表面處理不同有小的差異，1.如果正常的電鍍后的板（一般20-25UM），會比實際鉆孔孔徑小0.05-0.075mm左右（比鉆孔時設(shè)置的孔徑小0.075-0.10mm左右，實際鉆孔孔徑比鉆孔時設(shè)置的孔徑小0.025mm左右），這個數(shù)據(jù)考慮到實際的誤差；如果電鍍不均勻，孔銅偏厚或偏薄，會有較大浮動！2.如果是成品板，一般情況下在0.1mm左右，根據(jù)表面工藝不同會有約0.025mm浮動

回答(7).藥水，搖擺，電流