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回答(1).具體應注意以下事項： 　　手握鉻鐵的姿勢掌握正確的操作姿勢，可以保證操作者的身心健康，減輕勞動傷害。為減少焊劑加熱時揮發(fā)出的化學物質(zhì)對人的危害，減少有害氣體的吸入量，一般情況下，烙鐵到鼻子的距離應該不少于 20cm ，通常以 30cm 為宜。 　　由于焊錫絲中含有一定比例的鉛，而鉛是對人體有害的一種重金屬，因此操作時應該戴手套或在操作后洗手，避免食入鉛塵。 　　電烙鐵使用以后，一定要穩(wěn)妥地插放在烙鐵架上，并注意導線等其他雜物不要碰到烙鐵頭，以免燙傷導線，造成漏電等事故。 　　保持烙鐵頭的清潔。焊接時，烙鐵頭長期處于高溫狀態(tài)，又接觸助焊劑等弱酸性物質(zhì)，其表面很容易氧化腐蝕并沾上一層黑色雜質(zhì)。這些雜質(zhì)形成隔熱層，妨礙了烙鐵頭與焊件之間的熱傳導。因此，要注意用一塊濕布或濕的木質(zhì)纖維海綿隨時擦拭烙鐵頭。對于普通烙鐵頭，在腐蝕污染嚴重時可以使用銼刀修去表面氧化層。對于長壽命烙鐵頭，就絕對不能使用這種方法了。 　　靠增加接觸面積來加快傳熱。加熱時，應該讓焊件上需要焊錫浸潤的各部分均勻受熱，而不是僅僅加熱焊件的一部分，更不要采用烙鐵對焊件增加壓力的辦法，以免造成損壞或不易覺察的隱患。有些初學者用烙鐵頭對焊接面施加壓力，企圖加快焊接，這是不對的。正確的方法是，要根據(jù)焊件的形狀選用不同的烙鐵頭，或者自己修整烙鐵頭，讓烙鐵頭與焊件形成面的接觸而不是點或線的接觸。這樣，就能大大提高傳熱效率。 　　加熱要靠焊錫橋。在非流水線作業(yè)中，焊接的焊點形狀是多種多樣的，不大可能不斷更換烙鐵頭。要提高加熱的效率，需要有進行熱量傳遞的焊錫橋。所謂焊錫橋，就是靠烙鐵頭上保留少量焊錫，作為加熱時烙鐵頭與焊件之間傳熱的橋梁。由于金屬熔液的導熱效率遠遠高于空氣，使焊件很快就被加熱到焊接溫度。應該注意，作為焊錫橋的錫量不可保留過多，不僅因為長時間存留在烙鐵頭上的焊料處于過熱狀態(tài)，實際已經(jīng)降低了質(zhì)量，還可能造成焊點之間誤連短路。 　　在焊錫凝固之前不能動。切勿使焊件移動或受到振動，特別是用鑷子夾住焊件時，一定要等焊錫凝固后再移走鑷子，否則極易造成焊點結構疏松或虛焊。 　　焊錫用量要適中。手工焊接常使用的管狀焊錫絲，內(nèi)部已經(jīng)裝有由松香和活化劑制成的助焊劑。焊錫絲的直徑有 0.5 、 0.8 、 1.0 、 … 、 5.0mm 等多種規(guī)格，要根據(jù)焊點的大小選用。一般，應使焊錫絲的直徑略小于焊盤的直徑。過量的焊錫不但無必要地消耗了焊錫，而且還增加焊接時間，降低工作速度。更為嚴重的是，過量的焊錫很容易造成不易覺察的短路故障。焊錫過少也不能形成牢固的結合，同樣是不利的。特別是焊接印制板引出導線時，焊錫用量不足，極容易造成導線脫落。

回答(2).貼片電容的產(chǎn)生是適應自動化的要求，其標準安裝方式，是在底部涂錫膏，然后過回流焊自動焊接，如果是手工安裝，為什么不用插件式的電容，就成本而言，插件式的更便宜。 如果你使用的線路板設計沒有設計成插件孔，而是貼片安裝，最好的辦法當然是更換設計為插件式，改不了設計，就涂錫膏，用200℃以上的熱風管吹。

回答(3).就是把貼片電容焊到萬能板上咯，常說的洞洞板。貼片電容中間是不導電的呀，就焊在兩個洞之間就得了，電容如果是有點大的話，就焊到對角的兩個洞不就得了。新手的話，先在你要焊的兩個洞加點錫，然后用尖嘴的鑷子夾住電容，先點好一頭，然后加錫就得了。

回答(4).先抹好焊油 用刀頭烙鐵如果貼片電容小就直接把烙鐵放到貼片電容的兩端 多放焊錫 在要用鑷子把芯片放過去即可 如果貼片電容較大只好先焊接一頭在依次焊接另一頭了如果板子零件太多 本人建議還是用風槍吹的好 多抹一些焊油 防止把周邊的芯片吹跑了，風槍溫度調(diào)高（一般電容二百多度即可，電阻三百最好，太高了容易爆） 風速調(diào)到2或3即可

回答(5).有熱風焊機可以直接焊上，沒有使用電烙鐵，先將電容放好，一手用鑷子壓住，然后焊上一端，再焊另一端即可。

回答(6).使用貼片電容的注意事項： MLCC（片狀多層陶瓷電容）現(xiàn)在已經(jīng)成為了電子電路最常用的元件之一。MLCC表面看來，非常簡單，可是，很多情況下，設計工程師或生產(chǎn)、工藝人員對MLCC的認識卻有不足的地方。有些在MLCC的應用上也會有一些誤區(qū)，以為MLCC是很簡單的電子元器件件，所以工藝要求不高。其實，MLCC是很脆弱的元件，應用時一定要注意。 以下談談MLCC應用上的一些問題和注意事項。 隨著技術的不斷發(fā)展，貼片電容MLCC現(xiàn)在已可以做到幾百層甚至上千層了，每層是微米級的厚度。所以稍微有點形變就容易使其產(chǎn)生裂紋。另外同樣材質(zhì)、尺寸和耐壓下的貼片電容MLCC，容量越高，層數(shù)就越多，每層也越薄，于是越容易斷裂。另外一個方面是，相同材質(zhì)、容量和耐壓時，尺寸小的電容要求每層介質(zhì)更薄，導致更容易斷裂。裂紋的危害是漏電，嚴重時引起內(nèi)部層間錯位短路等安全問題。而且裂紋有一個很麻煩的問題是，有時比較隱蔽，在電子設備出廠檢驗時可能發(fā)現(xiàn)不了，到了客戶端才正式暴露出來。所以防止貼片電容MLCC產(chǎn)生裂紋意義重大。 當貼片電容MLCC受到溫度沖擊時，容易從焊端開始產(chǎn)生裂紋。在這點上，小尺寸電容比大尺寸電容相對來說會好一點，其原理就是大尺寸的電容導熱沒這么快到達整個電容，于是電容本體的不同點的溫差大，所以膨脹大小不同，從而產(chǎn)生應力。這個道理和倒入開水時厚的玻璃杯比薄玻璃杯更容易破裂一樣。另外，在貼片電容MLCC焊接過后的冷卻過程中，貼片電容MLCC和PCB的膨脹系數(shù)不同，于是產(chǎn)生應力，導致裂紋。要避免這個問題，回流焊時需要有良好的焊接溫度曲線。如果不用回流焊而用波峰焊，那么這種失效會大大增加。MLCC更是要避免用烙鐵手工焊接的工藝。然而事情總是沒有那么理想。烙鐵手工焊接有時也不可避免。比如說，對于PCB外發(fā)加工的電子廠家，有的產(chǎn)品量特少，貼片外協(xié)廠家不愿意接這種單時，只能手工焊接；樣品生產(chǎn)時，一般也是手工焊接；特殊情況返工或補焊時，必須手工焊接；修理工修理電容時，也是手工焊接。無法避免地要手工焊接MLCC時，就要非常重視焊接工藝。 首先必須告知工藝和生產(chǎn)人員電容熱失效問題，讓其思想上高度重視這個問題。其次，必須由專門的熟練工人焊接。還要在焊接工藝上嚴格要求，比如必須用恒溫烙鐵，烙鐵不超過 °C（要防止生產(chǎn)工人圖快而提高焊接溫度），焊接時間不超過3秒選擇合適的焊焊劑和錫膏，要先清潔焊盤，不可以使MLCC受到大的外力，注意焊接質(zhì)量等等。最好的手工焊接是先讓焊盤上錫，然后烙鐵在焊盤上使錫融化，此時再把電容放上去，烙鐵在整個過程中只接觸焊盤不接觸電容（可靠近），之后用類似方法（給焊盤上的鍍錫墊層加熱而不是直接給電容加熱）焊另一頭。 機械應力也容易引起MLCC產(chǎn)生裂紋。由于電容是長方形的（和PCB平行的面），而且短的邊是焊端，所以自然是長的那邊受到力時容易出問題。于是，排板時要考慮受力方向。比如分板時的變形方向于電容的方向的關系。在生產(chǎn)過程中，凡是PCB可能產(chǎn)生較大形變的地方都盡量不要放電容。比如PCB定位鉚接、單板測試時測試點機械接觸等等都會產(chǎn)生形變。另外半成品PCB板不能直接疊放，等等。更多問題也可以加回答者的！ 感覺還是找個專業(yè)的問問好的 或者到硬之城上面找找有沒有這個型號 把資料弄下來慢慢研究研究

回答(7).焊接的方法： 1、先在所需焊接的焊盤上涂上一層松香水。待松香水揮發(fā)后進行下一步工序。 2、烙鐵預熱后再上錫。烙鐵與焊接面一般應傾斜45度。接觸壓力：烙鐵頭與被焊件接觸時應略施壓力，熱傳導強弱與施加壓力大小成正比，但以對被焊件表面不造成損傷為原則。 3、加上焊錫。原則上是被焊件升溫達到焊料的熔化溫度是立即送上焊錫絲。 4、當焊錫與焊盤充分接觸后，抽去焊錫絲，動作應快速連貫。 5、用烙鐵時，動作應快速連貫，以一個焊點一秒為合適，時間過長焊點表面容易老化或形成錫渣，焊錫容易拉尖，焊點沒有光澤。

回答(8).這種叫做貼片排容，我有哦，你多練練，焊壞了再弄新的焊上去