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在PCB（印制電路板）中，印制導線用來實現(xiàn)電 路元件和器件之間電氣連接，是PCB中的重要組件，PCB導線多為銅線，銅自身的物理特性也導致其在導電過程中必然存在一定的阻抗，導線中的電感成分會影 響電壓信號的傳輸，而電阻成分則會影響電流信號的傳輸，在高頻線路中電感的影響尤為嚴重，因此，在PCB設計中必須注意和消除印制導線阻抗所帶來的影響。

1. 印制導線產生干擾的原因

PCB 上的印制導線通電后在直流或交流狀態(tài)下分別對電流呈現(xiàn)電阻或感抗，而平行導線之間存在電感效應，電阻效應，電導效應，互感效應；一根導線上的變化電流必然 影響另一根導線，從而產生干擾；PCB板外連接導線甚至元器件引線都可能成為發(fā)射或接收干擾信號的天線。印制導線的直流電阻和交流阻抗可以通過公式和公式 來計算，R＝PL/S和XL＝2πfL式中L為印制導線長度（m），s為導線截面積（mm2），ρ為銅的電阻率，TT為常數(shù)，f為交流頻率。正是由于這些 阻抗的存在，從而產生一定的電位差，這些電位差的存在，必然會帶來干擾，從而影響電路的正常工作。

2. PCB電流與導線寬度的關系

PCB 導線寬度與電路電流承載值有關，一般導線越寬，承載電流的能力越強。在實際的PCB制作過程中，導線寬度應以能滿足電氣性能要求而又便于生產為宜，它的最 小值以承受的電流大小而定，導線寬度和間距可取0.3mm(12mil)。導線的寬度在大電流的情況下還要考慮其溫升問題。PCB設計銅鉑厚度、線寬和電 流關系表1所示。

 表1 PCB設計銅鉑厚度、線寬和電流關系

圖1 印制導線的拐彎應成圓角

 圖2 PCB中的45°折線

圖3 兩向布線時布線策略

3. PCB設計中的布線

在PCB設計中，布線是關系PCB設計成功與否的關鍵階段，PCB板上銅箔導線的位置、密度、寬窄、間距、走線形式等因素會決定PCB的抗干擾能力，因此，要獲得PCB的最佳性能，必須要做到合理布線。

3.1 布線遵循原則

3.1.1 布線時板型選擇和密度設計

在滿足布線要求的前提下，PCB布線時選擇的板型，單面板應優(yōu)先考慮，其次是雙面板、多層板。其布線密度，要結合電路結構及產品性能要求，合理選擇，力求布線簡單、均勻。

3.1.2 布線時的線寬與間距選擇

PCB中選擇的導線，其最小寬度由導線與絕緣基扳間的粘附強度

和 流過它們的電流值決定。導線最小寬度和間距一般不應小于8mil，如果布線密度允許，可以適當加寬導線寬度及導線間距。對銅箔厚度為2mil，寬度在 40mil到600mil的導線，當流經該條導線的電流2A時，其溫度不會高于3℃，一般選擇導線寬度為60mil可滿足要求。在沒有特殊要求的情況下， 布線通常選8～12mil導線寬度。而對于集成電路，尤其是數(shù)字電路，導線寬度最小可選擇達到2～2.8mil，設計中，在條件允許的范圍內，電源、地線 寬度可盡量加寬，一般選擇地線寬度大于電源線，而電源線寬度大于信號線寬度，必要時，可采用大面積敷銅接地。

在制作PCB布線設計中，輸入輸出端的導線應盡量避免交叉，可通過添加線間電容的方式避免發(fā)生反饋耦合。導線的間距一般選擇為大于等于線寬，其最小值由最壞情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定，在數(shù)字電路中，在工藝允許的情況下，間距可選擇5～8mil。

3.1.3 走線形式的選擇

印 制導線的布設應盡可能短。當電路為高頻電路或布線密集的情況下，印制導線的拐彎應成圓角，如圖1所示。當印制導線的拐彎成直角或尖角時，在高頻電路或布線 密集的情況下會影響電路的電氣特性，在PCB設計中，由于直角或夾角在高頻電路中會影響電氣性能，導線拐彎一般選用45度折線或圓弧形，一般不使用90度 折線布線，如圖2所示。當兩面布線時，PCB雙面的導線一般選擇正交垂直、斜交或彎曲走線，避免相互平行，以減小板間寄生耦合，如圖3所示。

3.2 電源線和地線的處理

PCB 布線中，要采取必要措施降低電源線和地線阻抗，減少公共阻抗、串擾和反射等所引起的波形畸變和振蕩現(xiàn)象。電源線寬度，一般印制線路板電流的大小決定，電源 線寬度一般選擇48～100mil，在條件允許的情況下，電源線寬度盡量加寬，同時注意減少環(huán)路電阻，盡量使電源線、地線的走向和信號流向保持一致，增強 PCB的抗噪聲干擾能力。

3.2.1 電源設計原則

隨 著電路規(guī)模的增大，電路中的電源種類和數(shù)量也在增加，對于簡單電路電源的分布，所有電源可匯總為一路。對于復雜電路，可將電路分成若干模塊，電源的數(shù)目仍 不變，還為1個。但是，對于有多種不同電壓的電源，要根據(jù)電路特性，按照就近原則，使得多點電源分散在各自電路模塊中，對于具體布線方法，如果各模塊電源 及地線擁有公共布線電阻，那么，任何一個模塊上的電流發(fā)生變動，都將影響到其他的基板，因此，一般將其各個基板電源GND的布線分別由電源引出，各自有布 線電阻，即使因電流變化而產生電壓降，也僅僅停留在該模塊上，不會對其他電路模塊產生影響。

3.2.2 地線設計原則

克服電磁干擾，最主要的手段就是接地。地線設計的原則主要有：

（1） 對于工作頻率小于1MHz的低頻信號，布線和元器件間的電感影響比較小，但接地電路形成的環(huán)流干擾比較大，因而應采用一點接地的方式，但是，對于工作頻率 在1MHz～10MHz的信號，采用一點接地,其地線長度不應超過波長的1/20。對于工作頻率大于10MHz的信號，隨著頻率的增大，其地線阻抗也變得 很大，應想辦法降低地線阻抗，可應采用就近多點接地的方式。

（2）模擬地、數(shù)字地、大功率器件地分開；低頻電路的地應盡量采用單點并聯(lián)接地，實際布線有困難時可部分串聯(lián)后再并聯(lián)接地；對于高頻和數(shù)字信號，屏蔽電纜兩端都接地；交流中線(交流地)與直流地嚴格分開，以免相互干擾，影響系統(tǒng)正常工作。

（3）接地線應盡量加粗。若接地線用很紉的線條，則接地電位隨電流的變化而變化，使抗噪性能降低。因此應將接地線加粗，使它能通過三倍于印制板上的允許電流。如有可能，接地線應在80～120mil以上。

（4） 使用大面積接地銅箔。用大面積銅層作地線對未布線區(qū)域進行地線填充，但是要注意避免使用大面積實心銅箔，因為大面積實心銅箔經過長時間受熱，易發(fā)生銅箔起 皮脫落現(xiàn)象；對于必須用大面積銅箔的區(qū)域，可以用采用柵格替代，網狀柵格有利于排除銅箔與基板之間粘合劑受熱產生揮發(fā)性氣體。高頻元件周圍盡量用柵格狀大 面積接地銅箔，對貫穿的零件腳上(DIPPIN)鋪的銅箔采用熱焊盤處理。

3.2.3 布線的美觀設計

PCB設計中，不僅要考慮元器件放置的整齊有序，更要考慮走線的優(yōu)美流暢。在保證滿足國標標準要求和電路電氣規(guī)則的情況下，還應注重布線的美觀設計，尤其是對于一些可能暴露在用戶面前的電路部分，布線的美觀設計，可能會影響為了產品的形象。