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時(shí)間:2017/4/24 9:24:56
所
謂覆銅,就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面,然后用固體銅填充,這些銅區(qū)又稱為灌銅。覆銅的意義在于,減小地線阻抗,進(jìn)步抗干擾才能;降低壓降,進(jìn)步電
源效率;與地線相連,還能夠減小環(huán)路面積。也出于讓PCB焊接時(shí)盡可能不變形的目的,大局部PCB消費(fèi)廠家也會(huì)請(qǐng)求PCB設(shè)計(jì)者在PCB的空闊區(qū)域填充銅
皮或者網(wǎng)格狀的地線,覆銅假如處置的不當(dāng),那將得失相當(dāng),終究覆銅是“利大于弊”還是“弊大于利”?
大
家都曉得在高頻狀況下,印刷電路板上的布線的散布電容會(huì)起作用,當(dāng)長(zhǎng)度大于噪聲頻率相應(yīng)波長(zhǎng)的1/20時(shí),就會(huì)產(chǎn)生天線效應(yīng),噪聲就會(huì)經(jīng)過布線向外發(fā)射,
假如在PCB中存在不良接地的覆銅,覆銅就成了傳播噪音的工具,因而,在高頻電路中,千萬(wàn)不要以為,把地線的某個(gè)中央接了地,這就是“地線”,一定要以小
于λ/20的間距,在布線上打過孔,與多層板的地平面“良好接地”。假如把覆銅處置恰當(dāng)了,覆銅不只具有加大電流,還起了屏蔽干擾的雙重作用。
覆
銅普通有兩種根本的方式,就是大面積的覆銅和網(wǎng)格銅,經(jīng)常也有人問到,大面積覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好,不好混為一談。為什么呢?大面積覆銅,具備了加大電流
和屏蔽雙重作用,但是大面積覆銅,假如過波峰焊時(shí),板子就可能會(huì)翹起來,以至?xí)鹋荨R蚨竺娣e覆銅,普通也會(huì)開幾個(gè)槽,緩解銅箔起泡,單純的網(wǎng)格覆銅主
要還是屏蔽作用,加大電流的作用被降低了,從散熱的角度說,網(wǎng)格有益處(它降低了銅的受熱面)又起到了一定的電磁屏蔽的作用。但是需求指出的是,網(wǎng)格是使
由交織方向的走線組成的,我們曉得關(guān)于電路來說,走線的寬度關(guān)于電路板的工作頻率是有其相應(yīng)的“電長(zhǎng)度“的(實(shí)踐尺寸除以工作頻率對(duì)應(yīng)的數(shù)字頻率可得,具
體可見相關(guān)書籍),當(dāng)工作頻率不是很高的時(shí)分,或許網(wǎng)格線的作用不是很明顯,一旦電長(zhǎng)度和工作頻率匹配時(shí),就十分糟糕了,你會(huì)發(fā)現(xiàn)電路基本就不能正常工
作,四處都在發(fā)射干擾系統(tǒng)工作的信號(hào)。所以關(guān)于運(yùn)用網(wǎng)格的同仁,倡議能夠依據(jù)設(shè)計(jì)的電路板工作狀況選擇,不要死抱著一種東西不放。因而高頻電路對(duì)立干擾要
求高的多用網(wǎng)格,低頻電路有大電流的電路等常用完好的鋪銅。
說了這么多,那么我們?cè)诟层~中,為了讓覆銅到達(dá)我們預(yù)期的效果,那么覆銅方面需求留意哪些問題:
1.
假如PCB的地較多,有SGND、AGND、GND,等等,就要依據(jù)PCB板面位置的不同,分別以最主要的“地”作為基準(zhǔn)參考來獨(dú)立覆銅,數(shù)字地和模仿地
分開來覆銅自不多言,同時(shí)在覆銅之前,首先加粗相應(yīng)的電源連線:5.0V、3.3V等等,這樣一來,就構(gòu)成了多個(gè)不同外形的多變形構(gòu)造。
2.對(duì)不同地的單點(diǎn)銜接,做法是經(jīng)過0歐電阻或者磁珠或者電感銜接。
3.晶振左近的覆銅,電路中的晶振為一高頻發(fā)射源,做法是在環(huán)繞晶振覆銅,然后將晶振的外殼另行接地。
4.孤島(死區(qū))問題,假如覺得很大,那就定義個(gè)地過孔添加進(jìn)去也費(fèi)不了多大的事。
5.在開端布線時(shí),應(yīng)對(duì)地線厚此薄彼,走線的時(shí)分就應(yīng)該把地線走好,不能依托于覆銅后經(jīng)過添加過孔來消弭為銜接的地引腳,這樣的效果很不好。
6.在板子上最好不要有尖的角呈現(xiàn)(《=180度),由于從電磁學(xué)的角度來講,這就構(gòu)成的一個(gè)發(fā)射天線!關(guān)于其他總會(huì)有一影響的只不過是大還是小而已,我倡議運(yùn)用圓弧的邊沿線。
7.多層板中間層的布線空闊區(qū)域,不要覆銅。由于你很難做到讓這個(gè)覆銅“良好接地”。
8.設(shè)備內(nèi)部的金屬,例如金屬散熱器、金屬加固條等,一定要完成“良好接地”。
9.三端穩(wěn)壓器的散熱金屬塊,一定要良好接地。晶振左近的接地隔離帶,一定要良好接地。
總之:PCB上的覆銅,假如接地問題處置好了,肯定是“利大于弊”,它能減少信號(hào)線的回流面積,減小信號(hào)對(duì)外的電磁干擾。
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