層數 | 1-10層 | 層數，指設計文件的層數 |
板材類型 | FR-4板材 | 板材類型；紙板。CM-1,FR-4,鋁基板 |
最大尺寸 | 500x1100mm |
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外形尺寸精度 | ±0.2mm | 外形公差 |
板厚范圍 | 0.4--2.4mm | 目前生產板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 /2.4mm |
板厚公差( t≥1.0mm) | ± 10% | |
板厚公差( t≥1.0mm) | ±0.1mm |
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最小線寬 | 6mil | 線寬盡可能大于6mil，最小不要小于6mil，小于6mil另收費 |
最小間隙 | 6mil | 間隙盡可能大于6mil，最小不要小于6mil，小于要跟客服說明 |
成品外層銅厚 | 35--70um | 指成品電路板外層線路銅箔的厚度 |
成品內層銅厚 | 17-35um | 指成品多層板內層線路銅箔的厚度 |
鉆孔孔徑(機器鉆) | 0.3--6.3mm | 0.3mm是鉆孔的最小孔徑，6.3mm是鉆孔的最大孔徑，如大于6.3mm工廠要另行處理 |
過孔單邊焊環(huán) | ≥0.153mm（6mil） | 如導電孔或插件孔單邊焊環(huán)過小，但該處有足夠大的空間時則不限制焊環(huán)單邊的大小；如該處沒有足夠大的空間且有密集走線，則最小單邊焊環(huán)不得小于0.153mm |
成品孔孔徑(機器鉆) | 0.2--6.20mm | 因孔內壁附有金屬銅，成品孔孔徑一般小于文件中的鉆孔孔徑 |
孔徑公差(機器鉆) | ±0.08mm | 鉆孔的公差為±0.08mm，例如設計為0.6mm的孔，實物板的成品孔徑在0.52--0.68mm是合格允許的 其他要求無效 |
阻焊類型 | 感光油墨 | 感光油墨是現在用得最多的類型，熱固油一般用在低檔的單面紙板 |
最小字符寬 | ≥0.15mm | 字符最小的寬度，如果小于0.15mm，實物板可能會因設計原因而造成字符不清晰 |
最小字符高 | ≥1mm | 字符最小的高度，如果小于1mm，實物板可能會因設計原因造成字符不清晰 |
字符寬高比 | 1:5 | 最合適的寬高比例，更利于生產 |
走線與外形間距 | ≥0.3mm（2mil） | 鑼板出貨，線路層走線距板子外形線的距離不小于0.3mm；V割拼板出貨，走線距V割中心線距離不能小于0.4mm |
拼版：無間隙拼版間隙 | 0間隙拼 | 是拼版出貨，中間板與板的間隙為0 |
拼版：有間隙拼版間隙 | 1.6mm | 有間隙拼版的間隙不要小于1.6mm，否則鑼邊時比較困難 |
Pads廠家鋪銅方式 | Hatch方式鋪銅 | 廠家是采用還原鋪銅，此項用pads設計的客戶請務必注意 |
Pads軟件中畫槽 | 用Drill Drawing層 | 如果板上的非金屬化槽比較多，請畫在Drill Drawing層 |
Protel/dxp軟件中開窗層 | Solder層 |
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Protel/dxp外形層 | 用Keepout層或機械層 | 請注意：一個文件只允許一個外形層存在，絕不允許有兩個外形層同時存在，請將不用的外形層刪除，即：畫外形時Keepout層或機械層兩者只能選其一 |
半孔工藝最小半孔孔徑 | 0.6mm | 半孔工藝是一種特殊工藝，最小孔徑不得小于0.6mm |
