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時(shí)間：2017/4/17 9:36:51
規(guī)劃的DFM請(qǐng)求
1 已肯定優(yōu)選工藝道路，一切器件已放置板面。
2 坐標(biāo)原點(diǎn)為板框左、下延伸線(xiàn)交點(diǎn)，或者左下邊插座的左下焊盤(pán)。
3 PCB實(shí)踐尺寸、定位器件位置等與工藝構(gòu)造要素圖吻合，有限制器件高度請(qǐng)求的區(qū)域的器件規(guī)劃滿(mǎn)足構(gòu)造要素圖請(qǐng)求。
4 撥碼開(kāi)關(guān)、復(fù)位器件，指示燈等位置適宜，拉手條與其四周器件不產(chǎn)生位置干預(yù)。
5 板外框平滑弧度197mil，或者按構(gòu)造尺寸圖設(shè)計(jì)。
6 普通板有200mil工藝邊；背板左右兩邊留有工藝邊大于400mil，上下兩邊留有工藝邊大于680mil。 器件擺放與開(kāi)窗位置不抵觸。
7 各種需加的附加孔（ICT定位孔125mil、拉手條孔、橢圓孔及光纖支架孔）無(wú)遺漏，且設(shè)置正確。
8 過(guò)波峰焊加工的器件pin間距、器件方向、器件間距、器件庫(kù)等思索到波峰焊加工的請(qǐng)求。
9 器件規(guī)劃間距契合裝配請(qǐng)求：外表貼裝器件大于20mil、IC大于80mil、BGA大于200mil。
10 壓接件在元件面距高于它的器件大于120mil，焊接面壓接件貫穿區(qū)域無(wú)任何器件。
11 高器件之間無(wú)矮小器件，且高度大于10mm的器件之間5mm內(nèi)未放置貼片器件和矮、小的插裝器件。
12 極性器件有極性絲印標(biāo)識(shí)。同類(lèi)型有極性插裝元器件X、Y向各自方向相同。
13 一切器件有明白標(biāo)識(shí)，沒(méi)有P*，REF等不明白標(biāo)識(shí)。
14 含貼片器件的面有3個(gè)定位光標(biāo)，呈"L"狀放置。定位光標(biāo)中心離板邊緣間隔大于240mil。
15 如需做拼板處置，規(guī)劃思索到便于拼版，便于PCB加工與裝配。
16 有缺口的板邊（異形邊）應(yīng)運(yùn)用銑槽和郵票孔的方式補(bǔ)齊。郵票孔為非金屬化空，普通為直徑40mil，邊緣距16mil。
17 用于調(diào)試的測(cè)試點(diǎn)在原理圖中已增加，規(guī)劃中位置擺放適宜。
規(guī)劃的熱設(shè)計(jì)請(qǐng)求
18 發(fā)熱元件及外殼暴露器件不緊鄰導(dǎo)線(xiàn)和熱敏元件，其他器件也應(yīng)恰當(dāng)遠(yuǎn)離。
19 散熱器放置思索到對(duì)流問(wèn)題，散熱器投影區(qū)域內(nèi)無(wú)高器件干預(yù)，并用絲印在裝置面做了范圍標(biāo)示。
20 規(guī)劃思索到散熱通道的合理順暢。
21 電解電容恰當(dāng)分開(kāi)高熱器件。
22 思索到大功率器件和扣板下器件的散熱問(wèn)題。
規(guī)劃的信號(hào)完好性請(qǐng)求
23 始端匹配靠近發(fā)端器件，終端匹配靠近接納端器件。
24 退耦電容靠近相關(guān)器件放置
25 晶體、晶振及時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)芯片等靠近相關(guān)器件放置。
26 高速與低速，數(shù)字與模仿按模塊分開(kāi)規(guī)劃。
27 依據(jù)剖析仿真結(jié)果或已有經(jīng)歷肯定總線(xiàn)的拓?fù)錁?gòu)造，確保滿(mǎn)足系統(tǒng)請(qǐng)求。
28 若為改板設(shè)計(jì)，分離測(cè)試報(bào)告中反映的信號(hào)完好性問(wèn)題停止仿真并給出處理計(jì)劃。
29 對(duì)同步時(shí)鐘總線(xiàn)系統(tǒng)的規(guī)劃滿(mǎn)足時(shí)序請(qǐng)求。
EMC請(qǐng)求
30 電感、繼電器和變壓器等易發(fā)作磁場(chǎng)耦合的理性器件不互相靠近放置。 有多個(gè)電感線(xiàn)圈時(shí)，方向垂直，不耦合。
31 為防止單板焊接面器件與相鄰單板間發(fā)作電磁干擾，單板焊接面不放置敏感器件和強(qiáng)輻射器件。
32 接口器件靠近板邊放置，已采取恰當(dāng)?shù)腅MC防護(hù)措施（如帶屏蔽殼、電源地挖空等措施），進(jìn)步設(shè)計(jì)的EMC才能。
33 維護(hù)電路放在接口電路左近，遵照先防護(hù)后濾波準(zhǔn)繩。
34 發(fā)射功率很大或特別敏感的器件（例如晶振、晶體等）距屏蔽體、屏蔽罩外殼500mil以上。
35 復(fù)位開(kāi)關(guān)的復(fù)位線(xiàn)左近放置了一個(gè)0.1uF電容，復(fù)位器件、復(fù)位信號(hào)遠(yuǎn)離其他強(qiáng)*件、信號(hào)。
層設(shè)置與電源地分割請(qǐng)求
37 兩信號(hào)層直接相鄰時(shí)須定義垂直布線(xiàn)規(guī)則。
38 主電源層盡可能與其對(duì)應(yīng)地層相鄰，電源層滿(mǎn)足20H規(guī)則。
39 每個(gè)布線(xiàn)層有一個(gè)完好的參考平面。
40 多層板層疊、芯材（CORE）對(duì)稱(chēng)，避免銅皮密度散布不平均、介質(zhì)厚度不對(duì)稱(chēng)產(chǎn)生翹曲。
41 板厚不超越4.5mm，關(guān)于板厚大于2.5mm（背板大于3mm）的應(yīng)曾經(jīng)工藝人員確認(rèn)PCB加工、裝配、配備無(wú)問(wèn)題，PC卡板厚為1.6mm。
42 過(guò)孔的厚徑比大于10:1時(shí)得到PCB廠(chǎng)家確認(rèn)。
43 光模塊的電源、地與其它電源、地分開(kāi)，以減少干擾。
44 關(guān)鍵器件的電源、地處置滿(mǎn)足請(qǐng)求。
45 有阻抗控制請(qǐng)求時(shí)，層設(shè)置參數(shù)滿(mǎn)足請(qǐng)求。
電源模塊請(qǐng)求
46 電源局部的規(guī)劃保證輸入輸出線(xiàn)的順暢、不穿插。
47 單板向扣板供電時(shí)，已在單板的電源出口及扣板的電源入口處，就近放置相應(yīng)的濾波電路。
其他方面的請(qǐng)求
48 規(guī)劃思索到總體走線(xiàn)的順暢，主要數(shù)據(jù)流向合理。
49 依據(jù)規(guī)劃結(jié)果調(diào)整排阻、FPGA、EPLD、總線(xiàn)驅(qū)動(dòng)等器件的管腳分配以使布線(xiàn)最優(yōu)化。
50 規(guī)劃思索到恰當(dāng)增大密集走線(xiàn)處的空間，以防止不能布通的狀況。
51 如采取特殊資料、特殊器件（如0.5mmBGA等）、特殊工藝，曾經(jīng)充沛思索到到貨期限、可加工性，且得到PCB廠(chǎng)家、工藝人員確實(shí)認(rèn)。
52 扣板銜接器的管腳對(duì)應(yīng)關(guān)系已得到確認(rèn)，以避免扣板銜接器方向、方位搞反。
53 如有ICT測(cè)試請(qǐng)求，規(guī)劃時(shí)思索到ICT測(cè)試點(diǎn)添加的可行性，以免布線(xiàn)階段添加測(cè)試點(diǎn)艱難。
54 含有高速光模塊時(shí)，規(guī)劃優(yōu)先思索光口收發(fā)電路。
55 規(guī)劃完成后已提供1:1裝配圖供項(xiàng)目人對(duì)照器件實(shí)體核對(duì)器件封裝選擇能否正確。
56 開(kāi)窗處已思索內(nèi)層平面成內(nèi)縮，并已設(shè)置適宜的制止布線(xiàn)區(qū)。
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