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回答(1).1.開料,鉆孔,鍍銅(整板鍍),壓膜,曝光,顯影,蝕刻,去膜,壓合,鍍金,印刷,電測,成型,組裝,檢驗,包裝,出貨. 2.開料,鉆孔,壓膜,曝光顯影,鍍銅(選擇鍍銅),去膜,壓膜,曝光,顯影,蝕刻,去膜,壓合,鍍金,印刷,電測,成型,組裝,檢驗,包裝,出貨. 以上是FPC基本流程.....

回答(2).FPC:柔性線路板，即軟板，可以彎折 PCB:硬板，不可彎折，常用作手機主板，電腦主板。

回答(3).一般油墨配置后后需要測試，就是那個玻璃印刷烘干后測試，是否滿足要求。不要一開始就直接印刷到產品上。

回答(4).　　FPC生產流程(全流程) 　　1. FPC生產流程: 1.1 雙面板制程: 　　開料→ 鉆孔→ PTH → 電鍍→ 前處理→ 貼干膜 → 對位→曝光→ 顯影 → 圖形電鍍 → 脫膜 → 前處理→ 貼干膜 →對位曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→ 沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測 → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨 　　1.2 單面板制程: 　　開料→ 鉆孔→貼干膜 → 對位→曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→表面處理→沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測 → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨 　　2. 開料 　　2.1. 原材料編碼的認識 　　NDIR050513HJY: D→雙面, R→ 壓延銅, 05→PI厚0.5mil,即12.5um, 05→銅厚 18um, 13→膠層厚13um. 　　XSIE101020TLC: S→單面, E→電解銅, 10→PI厚25um, 10→銅厚度35um, 20→膠厚20um. 　　CI0512NL:(覆蓋膜) :05→PI厚12.5um, 12→膠厚度12.5um. 總厚度:25um. 2.2.制程品質控制 　　A.操作者應帶手套和指套,防止銅箔表面因接觸手上之汗而氧化. B.正確的架料方式,防止皺折. 　　C.不可裁偏,手對裁時不可破壞沖制定位孔和測試孔. 　　D.材料品質,材料表面不可有皺折,污點,重氧化現(xiàn)象,所裁切材料不可有毛邊,溢膠等. 3鉆孔 　　3.1打包: 選擇蓋板→組板→膠帶粘合→打箭頭(記號) 　　3.1.1打包要求: 單面板 30張 ,雙面板 6張 , 包封15張. 3.1.2蓋板主要作用: 　　A: 防止鉆機和壓力腳在材料面上造成的壓傷 B::使鉆尖中心容易定位避免鉆孔位置的偏斜 　　C:帶走鉆頭與孔壁摩擦產生的熱量.減少鉆頭的扭斷. 3.2鉆孔: 　　3.2.1流程: 開機→上板→調入程序→設置參數→鉆孔→自檢→IPQA檢→量產→轉下工序. 　　3.2.2. 鉆針管制方法:a. 使用次數管制 b. 新鉆頭之辨認,檢驗方法 　　3.3. 品質管控點: a.鉆帶的正確 b.對紅膠片,確認孔位置,數量,正確. c確認孔是否完全導通. d. 外觀不可有銅翹,毛邊等不良現(xiàn)象. 3.4.常見不良現(xiàn)象 　　3.4.1斷針: a.鉆機操作不當 b.鉆頭存有問題 c.進刀太快等. 3.4.2毛邊 a.蓋板,墊板不正確 b.靜電吸附等等 4.電鍍 　　4.1.PTH原理及作用: PTH即在不外加電流的情況下,通過鍍液的自催化(鈀和銅原子作為催化劑)氧化還原反應,使銅離子析鍍在經過活化處理的孔壁及銅箔表面上的過程,也稱為化學 　　鍍銅或自催化鍍銅. 　　4.2.PHT流程: 堿除油→水洗→微蝕→水洗→水洗→預浸→活化→水洗→水洗→速化→水洗→水洗→化學銅→水洗. 　　4.3.PTH常見不良狀況之處理 　　4.3.1.孔無銅 :a活化鈀吸附沉積不好. b速化槽：速化劑濃度不對. c化學銅：溫度過低，使反應不能進行反應速度過慢；槽液成分不對. 　　4.3.2.孔壁有顆粒，粗糙: a化學槽有顆粒，銅粉沉積不均，開過濾機過濾. b板材本身孔壁有毛刺. 　　4.3.3.板面發(fā)黑: a化學槽成分不對（NaOH濃度過高）. 　　4.4鍍銅 鍍銅即提高孔內鍍層均勻性，保證整個版面（孔內及孔口附近的整個鍍層）鍍層厚度達到一定的要求. 4.4.1電鍍條件控制 a電流密度的選擇 b電鍍面積的大小 ......

回答(5).Grinding plate