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回答(1).答案選自： 一.錫球： 1.印刷前，錫膏未充分回溫解凍并攪拌均勻。 2.印刷后太久未回流，溶劑揮發(fā)，膏體變成干粉后掉到油墨上。 3.印刷太厚，元件下壓后多余錫膏溢流。 4.REFLOW時(shí)升溫過(guò)快（SLOPE>3），引起爆沸。 5.貼片壓力太大，下壓使錫膏塌陷到油墨上。 6.環(huán)境影響：濕度過(guò)大，正常溫度25+/-5，濕度40-60尷掠曄笨紗?5扌枰�抽湿�?br />7.焊盤(pán)開(kāi)口外形不好，未做防錫珠處理。 8.錫膏活性不好，干的太快，或有太多顆粒小的錫粉。 9.錫膏在氧化環(huán)境中暴露過(guò)久，吸收空氣中的水分。 10.預(yù)熱不充分，加熱太慢不均勻。 11.印刷偏移，使部分錫膏沾到PCB上。 12.刮刀速度過(guò)快，引起塌邊不良，回流后導(dǎo)致產(chǎn)生錫球。 P.S:錫球直徑要求小于0.13MM,或600平方毫米小于5個(gè). 二、立碑： 1.印刷不均勻或偏移太多，一側(cè)錫厚，拉力大，另一側(cè)錫薄拉力小，致使元件一端被拉向一側(cè)形成空焊，一端被拉起就形成立碑。 2.貼片偏移，引起兩側(cè)受力不均。 3.一端電極氧化，或電極尺寸差異太大，上錫性差，引起兩端受力不均。 4.兩端焊盤(pán)寬窄不同，導(dǎo)致親和力不同。 5.錫膏印刷后放置過(guò)久，F(xiàn)LUX揮發(fā)過(guò)多而活性下降。 6.REFLOW預(yù)熱不足或不均，元件少的地方溫度高，元件多的地方溫度低，溫度高的地方先熔融，焊錫形成的拉力大于錫膏對(duì)元件的粘接力，受力不均勻引起立碑。 三、短路 1.STENCIL太厚、變形嚴(yán)重，或STENCIL開(kāi)孔有偏差，與PCB焊盤(pán)位置不符。 2.鋼板未及時(shí)清洗。 3.刮刀壓力設(shè)置不當(dāng)或刮刀變形。 4.印刷壓力過(guò)大，使印刷圖形模糊。 5.回流183度時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，（標(biāo)準(zhǔn)為40-90S），或峰值溫度過(guò)高。 6.來(lái)料不良，如IC引腳共面性不佳。 7.錫膏太稀，包括錫膏內(nèi)金屬或固體含量低，搖溶性低，錫膏容易榨開(kāi)。 8.錫膏顆粒太大，助焊劑表面張力太小。 四、偏移： 一）.在REFLOW之前已經(jīng)偏移： 1.貼片精度不精確。 2.錫膏粘接性不夠。 3.PCB在進(jìn)爐口有震動(dòng)。 二）.REFLOW過(guò)程中偏移： 1.PROFILE升溫曲線和預(yù)熱時(shí)間是否適當(dāng)。 2.PCB在爐內(nèi)有無(wú)震動(dòng)。 3.預(yù)熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，使活性失去作用。 4.錫膏活性不夠，選用活性強(qiáng)的錫膏。 5.PCB PAD設(shè)計(jì)不合理。 五、少錫/開(kāi)路： 1.板面溫度不均，上高下低，錫膏下面先融化使錫散開(kāi)，可適當(dāng)降低下面溫度。 2.PAD或周圍有測(cè)試孔，回流時(shí)錫膏流入測(cè)試孔。 3.加熱不均勻，使元件腳太熱，導(dǎo)致錫膏被引上引腳，而PAD少錫。 4.錫膏量不夠。 5.元件共面度不好。 6.引腳吸錫或附近有連線孔。 7.錫濕不夠。 8.錫膏太稀引起錫流失。 六、芯吸現(xiàn)象： 又稱抽芯現(xiàn)象，是常見(jiàn)的焊接缺陷之一，多見(jiàn)于氣相再流焊，是焊料脫離焊盤(pán)沿引腳上行到引腳與芯片本體之間而形成的嚴(yán)重虛焊現(xiàn)象。 原因：引腳導(dǎo)熱率過(guò)大，升溫迅速，以至焊料優(yōu)先潤(rùn)濕引腳。焊料和引腳之間的浸潤(rùn)力遠(yuǎn)大于焊料與焊盤(pán)之間的浸潤(rùn)力，引腳的上翹會(huì)更加加劇芯吸現(xiàn)象的發(fā)生。 1.認(rèn)真檢測(cè)和保證PCB焊盤(pán)的可焊性。 2.元件的共面性不可忽視。 3.可對(duì)SMA充分預(yù)熱后再焊接。...

回答(4).1。經(jīng)常清理工作平臺(tái)（每班一次，有些遺落的CHIP元件要及時(shí)清理）。 2。按時(shí)加注潤(rùn)滑油，可動(dòng)部位要時(shí)常檢查是否缺少潤(rùn)滑油。 3。每周檢查機(jī)器接地狀態(tài)，保證供電正常。 4。每周檢查機(jī)器供氣狀態(tài)，保證良好的氣源（氣源應(yīng)加過(guò)濾裝置，做到濾水、濾油）。 5。根據(jù)設(shè)備廠商提供的保養(yǎng)計(jì)劃按時(shí)保養(yǎng)，可以保證您的機(jī)器為最佳狀態(tài)。 以HS94796L為例子 HSP4796L以貼裝片式元件為主，采用16個(gè)一組的旋轉(zhuǎn)貼片頭，每個(gè)貼片頭上有5種吸嘴，雙供料平臺(tái)，每個(gè)供料平臺(tái)上可安裝最多80種元件（8mm），貼片速度0.10s/片，可貼裝0201-20mm尺寸芯片等。 2 常見(jiàn)故障分析及排除 2.1 元件吸取錯(cuò)誤 元器件由高速運(yùn)動(dòng)的貼片頭，從包裝編帶中取出，貼裝到印制板上的過(guò)程中，會(huì)產(chǎn)生未取到、吸取后失落等幾種吸取不良的故障，這些故障會(huì)造成大量元件損耗，根據(jù)我們的經(jīng)驗(yàn)，元件吸取不良通常是由以下幾種原因造成： （1）真空負(fù)壓不足，當(dāng)吸嘴取元件時(shí)，吸嘴處產(chǎn)生一定的負(fù)壓，把元件吸附在吸嘴上，其判定吸嘴拾取元件是否異常一般采用負(fù)壓檢測(cè)方式，當(dāng)負(fù)壓傳感器檢測(cè)值在一定范圍內(nèi)時(shí)，機(jī)器認(rèn)為吸取正常，反之認(rèn)為吸取不良。在元件吸取時(shí)，真空負(fù)壓應(yīng)該在53.33kPa以上，這樣才能有足夠的真空量來(lái)吸取元件。若真空負(fù)壓不足，將無(wú)法提供足夠的吸力吸取元件，在使用中我們要經(jīng)常檢查真空負(fù)壓，并定期清洗吸嘴，同時(shí)還要注意每個(gè)貼裝頭上的真空過(guò)濾芯的污染情況，其作用是對(duì)達(dá)到吸嘴的氣源進(jìn)行過(guò)濾，對(duì)污染發(fā)黑的要予以更換，以保證氣流的暢通。 （2）吸嘴磨損，吸嘴變形、堵塞、破損造成氣壓不足，導(dǎo)致吸不起元件，所以要定期檢查吸嘴的磨損程度，對(duì)嚴(yán)重的予以更換。 （3）供料器的影響，供料器進(jìn)料不良（供料器齒輪損壞），料帶孔沒(méi)有卡在供料器的齒輪上，供料器下方有異物、卡簧磨損），壓帶蓋板、彈簧及其他運(yùn)行機(jī)構(gòu)產(chǎn)生變形、銹損等，從而導(dǎo)致元件吸偏、立片或者吸不起器件，因此應(yīng)定期檢查，發(fā)現(xiàn)問(wèn)題及時(shí)處理，以免造成器件的大量浪費(fèi)。 （4）吸取高度的影響，理想的吸取高度是吸嘴生接觸到元件表面時(shí)再往下壓0.05mm，若下壓的深度過(guò)大，則會(huì)造成元件被壓進(jìn)料槽里反而取不起料。若某元件的吸取情況不好，可適當(dāng)將吸取高度向上略微調(diào)整一點(diǎn)，例如0.05mm。作者在實(shí)際工作過(guò)程中曾碰到過(guò)某一料臺(tái)上的所有元件都出現(xiàn)吸取不好的情況，解決的方法是將系統(tǒng)參數(shù)中該料臺(tái)的取料高度適當(dāng)上移一點(diǎn)。 （5）來(lái)料問(wèn)題，有些廠家生產(chǎn)的片式元件包裝存在質(zhì)量問(wèn)題，如齒孔間距誤差較大、紙帶與塑料膜之間的粘力過(guò)大、料槽尺寸過(guò)小等都是造成元件取不起來(lái)的可能原因。 2.2 元件識(shí)別錯(cuò)誤 HSP4796L的視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)由兩部分組成，元件厚度檢測(cè)系統(tǒng)和光學(xué)識(shí)別系統(tǒng)，所以在分析識(shí)別錯(cuò)誤對(duì)應(yīng)從這兩方面入手。 （1）元件厚度檢測(cè)錯(cuò)誤，元件厚度檢測(cè)是通過(guò)安裝在機(jī)構(gòu)上的線性傳感器，對(duì)器件的側(cè)面進(jìn)行檢測(cè)，并與元件庫(kù)中設(shè)定的厚度值進(jìn)行比較，可判斷出元件的不良吸取狀態(tài)（立片、側(cè)吸、斜吸、漏吸等），當(dāng)元件庫(kù)中設(shè)定的厚度值與實(shí)測(cè)值超出允許的誤差范圍時(shí)，會(huì)出現(xiàn)厚度檢測(cè)不良，導(dǎo)致元件損耗，因此正確設(shè)定元件庫(kù)中元件厚度至關(guān)重要，同時(shí)還要經(jīng)常對(duì)線性傳感器進(jìn)行清潔，以防止粘附其上的粉塵、雜物、油污等影響器件的厚度及吸取狀態(tài)的檢測(cè)。 （2）元件視覺(jué)檢測(cè)錯(cuò)誤，光學(xué)識(shí)別系統(tǒng)是固定安裝在一個(gè)仰視CCD攝像系統(tǒng)，它是在貼裝頭的旋轉(zhuǎn)過(guò)程中經(jīng)攝像頭識(shí)別元件外形輪廓而光學(xué)成像，同時(shí)把相對(duì)于攝像機(jī)的器件中心位置和旋轉(zhuǎn)角度測(cè)量并記錄下來(lái)，傳遞給傳動(dòng)控制系統(tǒng)，從而進(jìn)行x、y坐標(biāo)位置偏差與θ角度偏差的補(bǔ)償，其優(yōu)點(diǎn)在于精確性與可......