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回答(1).從化學角度分析，銅片發(fā)黑是因為銅被空氣氧化生成黑色的氧化銅，而氧化銅若想被還原成桐，需要還原劑如H2或CO在加熱條件下進行，常溫下的還原方法幾乎沒有。

回答(2).先說那層綠色的物質，一般稱之為綠油，學名叫阻焊。如果忽略對底層銅的破壞，可以考慮使用機械的方式研磨。但是這樣容易破壞底層的銅。你可以采用化學方法將他去掉，就是使用NaOH溶液浸泡，最好是放在電爐上保持加熱狀態(tài)，一般情況下半個多小時就可以將他溶解了！ 去掉銅片的方法，也要看你的目的是什么了，可以采用化學方法溶解銅呀，用HCL（別用硫酸）�；蛘吣眯〉肚碎_，一扯就能下來！

回答(3).元件有兩類直插和貼片 直插是通過元件管腳插入PCB焊盤孔中，然后過錫爐 貼片的管腳是接觸型的，在貼片元件管腳的下面對應著焊盤（焊接點），電氣原理和插件的一樣，都是通過PCB銅箔連接的。你估計看的是電腦主板把,電腦主板一般都是多層的（就是說在PCB的夾層中至少有8-24個層次，每個層次都可以埋入銅箔，這樣的做的好處就是表面的元件做的可以足夠密集，物理線路的連接（銅箔）全做在夾層里去了。 寫了這么多，希望對你有幫助，加點分吧~呵呵

回答(4).理論上可以的 但會需要用銅片（起到彈簧片的作用）。也就是相當于開關！ 單片機的話，需要預留20*50mm的空間。

回答(5).嚴格說來，假設PCB板上銅片上面都是需要敷較厚的焊錫，那PCB板上所敷的銅皮厚度薄點厚點是不一樣的，銅皮當然是越厚越好，因為銅的導電性能不是錫可比的。 但是，PCB板材銅皮厚度差別不是十分大，這點厚度差別對電路性能影響也不是很大，關鍵是設計PCB人員的經驗，如果流過電流很大，還要考慮沉孔、開槽、背板等工藝才能滿足要求。

回答(6).DIY用PCB不好，因PCB材料不一致，自己做的微帶線誤差很大，制作出來的東西失敗的可能性很大。工廠的用PCB容易制作，成本低，有儀器可調整。 查看原帖>>

回答(7).應該是銅箔的剝離強度(抗剝強度)吧,也就是附著力.銅箔的厚度和寬度不同抗剝強度也不同,如下 1、銅厚 H/HOZ: 剝離強度≥1.1kgf/cm(千克力/厘米) 即約≥6 lb/inch 2、銅厚 1/1OZ 剝離強度≥1.43kgf/cm(千克力/厘米) 即約≥8 lb/inch 3、銅厚 2/2OZ 剝離強度≥2kgf/cm(千克力/厘米) 即約≥11 lb/inch

回答(8).這得看客戶要求是什么樣的，一般而言，用得最多的是1/2oz和1oz的銅片，oz（盎司）是線路板行業(yè)表示銅厚的一個基本單位，表示1oz均勻涂覆在1平方英尺上時銅的厚度，用厚度單位來表示1oz是35.56um。FPC因為其本身的特性是要求軟，一般不用太厚的銅。