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1.PCB上的互連線按類型可分為（）和（） 。 

2.惹起串?dāng)_的兩個要素是（）和（）。 

3.EMI的三要素：（）。 

4.1OZ銅 的厚度是（）。

5.信號在PCB(Er為4)帶狀線中的速度為:（）。

6.PCB的外表處置方式有：（）。

7.信號沿50歐姆阻抗線傳播.遇到一阻抗突變點(diǎn).此處阻抗為75歐姆.則在此處的信號反身系數(shù)為（）。

8.按IPC規(guī)范.PTH孔徑公差為:（）NPTH孔徑公差為：（）。 

9.1mm寬的互連線(1OZ銅厚)能夠承載（）電流。

10.差分信號線布線的根本準(zhǔn)繩：（）。

11.在高頻PCB設(shè)計中，信號走線成為電路的一局部，在高于500MHz頻率的狀況下，走線具有（）特性。

12.最高的EMI頻率也稱為（），它是信號上升時間而不是信號頻率的函數(shù)。

13.大多數(shù)天線的長度等于某一特定頻率的λ/4或λ/2(λ為波長)。因而在EMC標(biāo)準(zhǔn)中，不允許導(dǎo)線或走線在某一特定頻率的λ/20以下工作，由于這會使它忽然變成一根高效能的天線，（）會形成諧振。

14.鐵氧體磁珠能夠看作（）。在低頻時，電阻被電感短路，電流流向（）;在高頻時，電感的高感抗迫使電流流向（）。在高頻時，運(yùn)用鐵氧體磁珠替代電感器。

15.規(guī)劃布線的最佳原則是（）。

1.PCB上的互連線就是傳輸線. ( )

2.PCB的介電常數(shù)越大.阻抗越大.( )
3.降底PP介質(zhì)的厚度能夠減小串?dāng)_.( )
4.信號線跨平面時阻抗會發(fā)作變化.( )
5.差分信號不需求參考回路平面.( )

6.回流焊應(yīng)用于插件零件.波峰焊應(yīng)用于貼片零件.( )
7.高頻信號的回路是沿著源端與終端兩點(diǎn)間隔最短途徑返回.( )
8.USB2.0差分的阻抗是100歐姆.( )
9.PCB板材參數(shù)中TG的含義是合成溫度.( )
10信號電流在高頻時會集中在導(dǎo)線的外表.( )

1、影響阻抗的要素有( )
A.線寬
B.線長
C.介電常數(shù)
D.PP厚度
E.綠油

2.減小串?dāng)_的辦法( )
A.增加PP厚度
B.3W準(zhǔn)繩
C.堅持回路完好性;
D.相鄰層走線正交
E.減小平行走線長度

3.哪些是PCB板材的根本參數(shù)( )
A.介電常數(shù)
B.損耗因子
C.厚度
D.耐熱性
E.吸水性

4.EMI掃描顯現(xiàn)在125MHZ點(diǎn)頻率超標(biāo).則這一現(xiàn)象可能由下面哪個頻率惹起的( )

A.12.5MHZ
B.25MHZ
C.32MHZ
D.64MHZ

5.PCB制造時不需求下面哪些文件( )

A.silkcreen
B.pastmask
C.soldermask
D.assembly

6.依據(jù)IPC規(guī)范.板翹應(yīng)<= ( )

A.0.5%
B.0.7%
C.0.8%
D.1%

7.哪些要素會影響到PCB的價錢( )

A.外表處置方式
B.最小線寬線距
C.VIA的孔徑大小及數(shù)量
D.板層數(shù)

8.導(dǎo)網(wǎng)表時呈現(xiàn)如下錯誤:ERROR:Canot find device file for'CN-MINPCI-126'緣由可能是( )

A.封裝名有錯
B.封裝PIN與原理圖PIN對應(yīng)有誤
C.庫里短少此封裝的PAD
D.零件庫里沒有此封裝

微帶線(Microstrip)： 
帶狀線(Stripline)：
55準(zhǔn)繩：
集膚效應(yīng)：
零歐姆電阻：
走線長度的計算：

1.PCB上的互連線按類型可分為微帶線和帶狀線。
2.惹起串?dāng)_的兩個要素是容性耦合和理性耦合。
3.EMI的三要素：發(fā)射源 傳導(dǎo)途徑 敏感接納端。
4.1OZ銅的厚度是1.4 MIL/35um。
5.信號在PCB(Er為4)帶狀線中的速度為:6inch/ns。

6.PCB的外表處置方式有：噴錫，沉銀，沉金等。
7.信號沿50歐姆阻抗線傳播.遇到一阻抗突變點(diǎn).此處阻抗為75歐姆.則在此處的信號反身系數(shù)為(0.2)。
8.按IPC規(guī)范.PTH孔徑公差為: +/-3mil NPTH孔徑公差為：+/-2mil。
9.1mm寬的互連線(1OZ銅厚)能夠承載1A電流。
10.差分信號線布線的根本準(zhǔn)繩：等距，等長。

11.在高頻PCB設(shè)計中，信號走線成為電路的一局部，在高于500MHz頻率的狀況下，走線具有電阻、電容、電感特性。
12.最高的EMI頻率也稱為EMI發(fā)射帶寬，它是信號上升時間而不是信號頻率的函數(shù)。(注釋：計算EMI發(fā)射帶寬公式為 f=0.35/tr 式中 f-頻率(GHZ); tr-信號上升時間或降落時間(10%～90%的上升或降落區(qū)間的時間)ns).
13.大多數(shù)天線的長度等于某一特定頻率的λ/4或λ/2(λ為波長)。因而在EMC標(biāo)準(zhǔn)中，不允許導(dǎo)線或走線在某一特定頻率的λ/20以下工作，由于這會使它忽然變成一根高效能的天線，電感和電容會形成諧振。
14.鐵氧體磁珠能夠看作一個電感并聯(lián)一個電阻。在低頻時，電阻被電感短路，電流流向電感;在高頻時，電感的高感抗迫使電流流向電阻。在高頻時，運(yùn)用鐵氧體磁珠替代電感器。
15.規(guī)劃布線的最佳原則是磁通量最小化。

1.PCB上的互連線就是傳輸線. (x)
2.PCB的介電常數(shù)越大.阻抗越大.(X)
3.降底PP介質(zhì)的厚度能夠減小串?dāng)_.(X )
4.信號線跨平面時阻抗會發(fā)作變化.(Y)
5.差分信號不需求參考回路平面.(X)
6.回流焊應(yīng)用于插件零件.波峰焊應(yīng)用于貼片零件.(X)
7.高頻信號的回路是沿著源端與終端兩點(diǎn)間隔最短途徑返回.(X)
8.USB2.0差分的阻抗是100歐姆.(X.印象中是90)
9.PCB板材參數(shù)中TG的含義是合成溫度.(X.Tg為高耐熱性.)
10.信號電流在高頻時會集中在導(dǎo)線的外表.(Y)

1.影響阻抗的要素有(A D)A.線寬 B.線長 C.介電常數(shù) D.PP厚度 E.綠油
2.減小串?dāng)_的辦法(BCDE) A.增加PP厚度 B.3W準(zhǔn)繩(注釋：走線間距是走線寬度的2倍) C.堅持回路完好性; D.相鄰層走線正交 E.減小平行走線長度
3.哪些是PCB板材的根本參數(shù)(A C D)A.介電常數(shù) B.損耗因子 C.厚度' D.耐熱性 E.吸水性
4.EMI掃描顯現(xiàn)在125MHZ點(diǎn)頻率超標(biāo).則這一現(xiàn)象可能由下面哪個頻率惹起的(B）A.12.5MHZ B.25MHZ C.32MHZ D.64MHZ
5.PCB制造時不需求下面哪些文件(B D ) A.silkcreen B.pastmask C.soldermask D.assembly

6.依據(jù)IPC規(guī)范.板翹應(yīng)<= (C)A.0.5% B.0.7% C.0.8% D.1%
7.哪些要素會影響到PCB的價錢(A B C D)A.外表處置方式 B.最小線寬線距 C.VIA的孔徑大小及數(shù)量 D.板層數(shù)
8.導(dǎo)網(wǎng)表時呈現(xiàn)如下錯誤:ERROR:Canot find device file for'CN-MINPCI-126'緣由可能是(A)A.封裝名有錯 B.封裝PIN與原理圖PIN對應(yīng)有誤 C.庫里短少此封裝的PAD D.零件庫里沒有此封裝