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摘要

厚 銅板主要用于大電流、大功率的中央電器供電電路板的制造，在一些需求載有高功率的元器件的PCB產(chǎn)品中應(yīng)用非常普遍。并且隨著電子及通訊產(chǎn)業(yè)的不時(shí)進(jìn)步， 關(guān)于厚銅PCB產(chǎn)品的信任性測(cè)試請(qǐng)求也越來越嚴(yán)厲。本文就厚銅PCB產(chǎn)品因內(nèi)層芯板損傷招致耐電壓測(cè)試不良，給出了一些設(shè)計(jì)及流程方面的優(yōu)化。

多層厚銅板內(nèi)層厚銅較普通板銅厚更厚，內(nèi)層CAM圖形存在以下狀況時(shí)，壓合后內(nèi)層芯板易發(fā)作變形、斷裂的現(xiàn)象（圖1）。

（1）內(nèi)層單元內(nèi)的CAM圖形存在孤立銅塊位置，且多層疊加（如圖1圈出位置），在壓合過程中，該位置因銅厚落差將會(huì)較其它區(qū)域遭到更大的壓力。

（2）孤立銅塊每層間的大小存在差別，則在壓合過程中，面積大的銅塊將會(huì)遭到面積小的銅塊擠壓，壓合后發(fā)作芯板極易發(fā)作部分?jǐn)嗔熏F(xiàn)象。

同時(shí)客戶對(duì)PCB產(chǎn)品的牢靠性測(cè)試請(qǐng)求（表1）也越來越嚴(yán)厲，這就對(duì)PCB產(chǎn)品的質(zhì)量提出了更高的需求。

2.1 內(nèi)層CAM圖形優(yōu)化

能夠采取SET邊加工藝邊的方式，來均衡單元內(nèi)孤立銅塊在壓合過程中遭到的壓力，降低部分芯板變形、斷裂的風(fēng)險(xiǎn)，如圖2所示。

2.2  層壓疊構(gòu)圖優(yōu)化

基于降低孤立銅塊位置芯板受力的目的，層壓疊構(gòu)有以下優(yōu)化計(jì)劃：

（1）采用多張薄玻璃布P片替代厚玻璃布P片，更改為多張玻璃布后可有效緩沖壓合過程中孤立銅塊位置芯板遭到的壓力；

（2）采用RTF銅箔芯板替代普通芯板，RTF銅箔的粗糙面朝外，粗糙的銅面有利于緩沖壓合時(shí)芯板遭到的壓力；

（3）芯板不含銅厚度加厚，加強(qiáng)芯板基材的強(qiáng)度。如圖3中所示，優(yōu)化后的層壓疊構(gòu)芯板斷裂的風(fēng)險(xiǎn)更低。

2.3 層壓參數(shù)優(yōu)化

厚銅板層壓參數(shù)的優(yōu)化計(jì)劃有：

（1）經(jīng)過降低壓機(jī)熱壓程序最高壓力設(shè)定值，來降低壓合時(shí)芯板遭到的壓力；

（2）經(jīng)過在鋼板間增加緩沖資料的方式，來緩沖壓合過程中芯板遭到的壓力，采用的緩沖資料有：牛皮紙、硅膠墊、PACOPAD和PACOPLUS等，添加方式如圖4所示。

詳細(xì)優(yōu)化措施流程如表2。

依照優(yōu)化后的各項(xiàng)措施，1500 V、交流電耐電壓測(cè)試經(jīng)過，金相切片芯板無(wú)變形、損傷（圖5）。

本 文對(duì)厚銅板內(nèi)層孤立銅塊位置的芯板損傷停止了緣由剖析，在工程設(shè)計(jì)及層壓流程兩方面，提出了優(yōu)化計(jì)劃，緩沖了壓合時(shí)孤立銅塊位置遭到的壓力，處理了孤立銅 塊位置內(nèi)層芯板變形、折斷的現(xiàn)象。由于此缺陷具有較強(qiáng)的蔭蔽性，且對(duì)PCB產(chǎn)品的功用性影響較嚴(yán)重，在實(shí)踐制造過程中應(yīng)以預(yù)防為主，厚銅PCB產(chǎn)品從工程 設(shè)計(jì)時(shí)起就需將各項(xiàng)優(yōu)化措施執(zhí)行，防備于已然。 

鄧輝，從事PCB工藝、研發(fā)工作10年，現(xiàn)任壓合高級(jí)工程師，主要擔(dān)任壓合工藝。

 樊錫超、季輝：深圳崇達(dá)多層線路板有限公司